TI塑膠封裝技術擴展航太級產品組合

德州儀器(TI)宣布擴大航太級類比半導體產品組合,推出採用高度可靠的塑膠封裝產品,並適用於各種太空任務。TI開發一種被稱為太空等級塑膠(SHP)的新元件篩檢規範,其可適用於抗輻射產品,並推出符合SHP認證的新型類比轉數位轉換器(ADC)。TI也推出一系列符合耐輻射太空強化型塑膠產品組合的新產品。相較於傳統的陶瓷封裝,塑膠封裝產品體積更小,使得設計人員能夠縮減系統等級的尺寸、重量和功耗,有助於降低開發以及發射成本。...
2022 年 12 月 13 日

意法半導體MEMS麥克風採用塑膠封裝

意法半導體(ST)是全球首家量產採用塑膠封裝的微機電系統(MEMS)麥克風的半導體公司。從手機和平板電腦到噪音計(Noise-Level Meter)和降噪式耳機(Noise-Cancelling Headphone),在消費性電子和專業級語音輸入應用中,意法半導體首創專利技術可節省MEMS麥克風的占板空間,並延長其使用壽命耐用性。 ...
2012 年 06 月 18 日