奈米壓印技術助力 捲對捲軟性基板製程前景可期

軟性電子的製程大致分為兩大類,一是將軟性基板搭玻璃上,在現有製程設備下製造元件後,再予剝離(Lift-off)的製程;一種是直接以捲對捲(Roll to roll, R2R)的軟性基板製作元件製程。
2017 年 11 月 13 日