TI為ADAS處理器提供超過100A電流

車輛系統電氣化在先進駕駛輔助系統(ADAS)中持續發展,其中包含自動駕駛、停車輔助與自適應控制功能的視覺分析。智慧連線、攸關安全的軟體應用程式與神經網路處理都需要更強大的即時運算能力。若要滿足這些進階需求,需要像TDA4VH-Q1這類可支援超過100A電子控制單元(ECU)的多核心處理器。...
2023 年 11 月 01 日

晶心宣布成為IFS加速計畫IP聯盟領導合作夥伴

晶心科技(Andes)宣布加入英特爾晶圓代工服務加速計畫(Intel Foundry Services Accelerator; IFS Accelerator)中的IP聯盟(IP Alliance)。晶心科技提供從入門到高階RISC-V處理器核心的全方位解決方案,包括市場高度需求且日前規格及性能大幅升級的RISC-V...
2022 年 02 月 15 日

晶心推出RISC-V多核心/向量處理器

晶心科技宣布升級其AndesCore多核心45MP系列及首款商用RISC-V向量處理器NX27V的規格及性能。8級管線多核心處理器A(X)45MP於2021發布第一版,最高可支援4核心,並配備數位訊號處理器(DSP)、單/雙精度浮點運算單元以及支援Linux系統應用的記憶體管理單元(MMU)。...
2022 年 01 月 22 日

多核處理器應用熱燒 電源管理晶片邁向高整合

高整合電源管理晶片可強化多核心處理器效能。行動裝置大舉導入多核心處理器,讓電源設計架構隨之異動,不少應用處理器開發商已開始將部分電源功能自平台中分離,讓合作的電源晶片業者開發更高功能整合度的電源管理方案,以兼顧處理器效能和低功耗設計。
2013 年 05 月 27 日

Telematics 2.0時代來臨 多核心處理器需求升溫

Telematics 2.0強調的娛樂更多元,驅動多核心處理器進入車載資通訊系統。為讓消費者從車載資通訊系統中享受更多多媒體影音娛樂,今年車廠開始將車載資通訊系統應用平台,從過去僅可接受簡單、僅車廠提供的封閉資訊,轉變為可對外連接社群網站,或加入應用程式(App)的開放架構,宣告Telematics...
2012 年 03 月 21 日

不敵後PC時代衝擊 三星調降PC DRAM產能

隨行動裝置的興起快速壓縮個人電腦(PC)市場,導致動態隨機存取記憶體(DRAM)需求下滑,半導體解決方案大廠三星電子(Samsung)於9月29日第八屆三星行動解決方案論壇中宣布,明年將持續縮減PC DRAM產量,同時將重心移轉至行動裝置與伺服器等市場,可望加速行動裝置DRAM技術與製程發展。 ...
2011 年 09 月 30 日

ARM發表即時嵌入式應用Cortex-R系列

針對3G與4G行動基頻、大量儲存、車用電子與工業用途,安謀國際(ARM)日前宣布推出安謀國際Cortex-R5 MPCore與Cortex-R7 MPCore兩款專屬多核心處理器,提供客戶更多高效能即時嵌入式應用相關的可擴充解決方案,該公司領先業界的即時處理器組合因此更加完整,並同時提供Cortex-R系列處理器發展藍圖,讓安謀國際合作夥伴得以在單一架構下設計產品,未來不致發生技術過時的狀況。 ...
2011 年 02 月 09 日

溫瑞爾Simics預先支援飛思卡爾處理器

溫瑞爾(Wind River)宣布其Simics虛擬化平台已可預先支援飛思卡爾(Freescale)最新的QorIQ P5020、P5010及P3041多核心處理器,即使這幾款處理器的矽晶片尚未正式上市,飛思卡爾的客戶與合作夥伴也能率先取得基於Simics的開發平台,提前進行產品開發作業。 ...
2010 年 07 月 08 日

滿足多重資料串流處理 手機SMP炙手可熱

隨著嵌入式處理器核心開始走向多核架構,支援對稱式多重處理的手機多媒體處理器種類也日益增加。然而,伺服器/個人電腦上所發展出來的對稱式多重處理架構並不適用於手機設計。若要符合智慧型手機等行動嵌入式系統的即時及低功耗需求,業界須發展出新一代的架構。
2009 年 11 月 23 日