Ansys攜手Supermicro/NVIDIA將模擬速度提升1,600倍

Ansys正與Supermicro和NVIDIA合作，提供統包式硬體，為Ansys多物理模擬解決方案提供加速。利用硬體及軟體的組合，Ansys客戶能夠以達1,600倍的速度解決更大、更複雜的模型。在Supermicro及NVIDIA的技術執行時，Ansys解決方案可縮短上市時間，並推動針對各種應用進行更強大的設計探索，包括汽車碰撞測試、外部空氣動力學、航空航太燃氣渦輪機引擎和5G/6G天線和生物製藥開發。...
2024 年 07 月 25 日

Cadence軟硬兼施　多物理模擬結合生成式AI來勢洶洶

生成式AI已成為工程軟體業界必須緊跟的趨勢，不管是在IC設計前期或設計驗證階段，甚至PCB或系統層級的設計模擬，都能看到設計工具導入越來越多基於生成式AI而發展出的功能。向來採取一條龍策略的益華電腦(Cadence)，為了讓客戶能更容易導入這些採用了生成式AI的新一代設計工具，並且讓這些工具有更好的執行效能，近期與GPU業者展開深度合作，推出以GPU為核心的運算系統Millennium...
2024 年 05 月 14 日

台積電/Ansys為矽光子共同推出多物理平台

矽光子(Silicon Photonics)是台積電未來重要的技術發展方向之一。該公司日前在美西技術論壇上，除了揭露A16製程的部分細節外，同時也宣示將在2025年完成緊湊型通用光子引擎(COUPE)驗證，再搭配CoWoS封裝成為共同封裝光學元件(Co-Packaged...
2024 年 05 月 02 日

購併BETA CAE　Cadence多物理模擬布局再有新動作

益華電腦(Cadence)日前宣布，該公司已達成收購BETA CAE Systems International AG的最終協議。BETA CAE Systems International AG是一家領先的多領域工程模擬解決方案系統分析平台供應商。...
2024 年 03 月 15 日

Ansys 2024 R1透過AI技術擴展多物理學優勢

Ansys 2024 R1推出了更好的使用者體驗，旨在透過AI提升數位工程生產力。2024 R1結合開放式架構，簡化工程工作流程，促進更強的協同合作及即時互動，並提升專案的成果。 新一代產品正在變成越來越複雜的系統，包括整合式電子產品、嵌入式軟體和無所不在的連線能力。要確保這些系統的各種元件協同運作，需要整合式多物理模擬解決方案的預測能力。為了滿足客戶對高品質、可靠度和更永續的產品要求，使用能夠解決多物理挑戰的強大工程工具必須是簡單且直觀的。Ansys...
2024 年 02 月 20 日

Ansys台灣區總經理李祥宇：三大技術應用值得關注(1)

對科技產業的從業者，尤其是從事研發工作跟決定公司產品、技術發展方向的人而言，下一個殺手應用是什麼？其所帶動的市場商機有多大？跟那些技術直接相關？這類跟技術發展趨勢有關的話題，永遠都是大家最關心的。作為一家以推動技術創新，提高研發人員生產力為使命的公司，安矽思(Ansys)對2024年的技術發展趨勢有哪些觀點，又有哪些新技術可能竄出，具有相當高的參考性。因此本刊特別專訪Ansys台灣區總經理李祥宇，分享其對2024年技術趨勢的觀察。...
2024 年 02 月 01 日

Ansys台灣區總經理李祥宇：三大技術應用值得關注(2)

對科技產業的從業者，尤其是從事研發工作跟決定公司產品、技術發展方向的人而言，下一個殺手應用是什麼？其所帶動的市場商機有多大？跟那些技術直接相關？這類跟技術發展趨勢有關的話題，永遠都是大家最關心的。作為一家以推動技術創新，提高研發人員生產力為使命的公司，安矽思(Ansys)對2024年的技術發展趨勢有哪些觀點，又有哪些新技術可能竄出，具有相當高的參考性。因此本刊特別專訪Ansys台灣區總經理李祥宇，分享其對2024年技術趨勢的觀察。...
2024 年 02 月 01 日

Ansys台灣獲得2022~2023卓越職場殊榮

Ansys台灣榮獲2022~2023卓越職場(Great Place to Work)認證，該榮耀是根據公司員工對公司工作的體驗而評分。日本與韓國與中國團隊在亞太地區同樣獲得認證，Ansys以One Ansys的方針為所有員工創造了一個溫馨的環境及包容的文化，為亞太區(APAC)取得成就。...
2023 年 02 月 22 日

專訪Ansys副總裁John Lee　多物理模擬工具重塑EDA產業

在微電子產業，如何實現更多功能整合，是所有企業永恆追求的目標。因此，半導體工程團隊在開發新製程或設計新晶片時，都面臨到多物理問題所帶來的工程挑戰。也因為如此，多物理模擬與分析工具在電子設計自動化(EDA)流程中，扮演的角色更加吃重，傳統EDA業者會與多物理模擬分析工具業者之間的關係，也變得更加微妙。...
2022 年 08 月 06 日

Ansys/台積電聯手打造N6RF無線晶片設計參考流程

Ansys和台積電日前宣布，在雙方合作之下，針對台積電N6製程技術開發的N6RF設計參考流程(Design Reference Flow)已經準備就緒。該參考流程使用到Ansys的RaptorX、Exalto、VeloceRF和Totem等多物理場模擬平台，可為射頻(RF)晶片開發者提供經過驗證的低風險解決方案。...
2022 年 07 月 05 日

強化計算流體布局　Cadence完成NUMECA購併案

為強化在流體力學模擬相關領域的產品組合，益華電腦(Cadence)近日宣布，該公司已與NUMECA簽訂最終收購合約。NUMECA為提供計算流體力學(CFD)、網格生成、多物理場模擬及最佳化技術的軟體公司。隨著NUMECA技術與人才的加入，將能支援Cadence智慧系統設計策略，並藉由CFD解決方案擴大系統分析產品組合，滿足高傳真建模這個快速發展的市場，對精準性、可靠性與可預測性的需求。...
2021 年 01 月 27 日

專訪Ansys MFEBU產品管理資深總監Steve Pytel　結盟/購併操作強化模擬工具組合

隨著產品設計時間不斷被壓縮、製造原型(Prototype)的成本日益高漲，甚至是為了建置產品的數位雙胞胎(Digital Twins)，在產品開發過程中，模擬軟體所扮演的角色變得越來越關鍵，這也使得模擬工具的供應商必須不斷擴大自己的產品組合，才能滿足各種產業的產品開發需求。安矽思(Ansys)近年不斷透過購併與策略結盟，讓自己的產品組合涵蓋範圍快速擴張，就是為了滿足各產業客戶對模擬工具的需求。
2019 年 11 月 10 日
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