大聯大以四策略因應車用半導體產業價值鏈改變

隨著電動車市場陷入激烈的價格競爭、下世代智慧汽車的多元應用重構產業價值鏈,預期全球汽車電子產業將迎來全新的競爭態勢。為此,大聯大控股偕旗下世平、品佳、詮鼎及友尚四大集團於重慶舉辦「汽車技術應用展演」時,揭露最新策略,協助車廠與Tier...
2024 年 07 月 03 日

大聯大瞄準智慧座艙浪潮提出三大服務

隨著汽車自動駕駛的程度不斷提高,智慧座艙成為顯學,進而帶動車用元件與相關軟體的需求。為此,大聯大控股集團於日前在合肥舉辦的「2023車用技術應用展演」中提出:未來將從「車用元件代理、軟體加值、供應鏈資訊整合」3大層面,強化大聯大作為車廠與原廠之間的樞紐角色,協助產業上下游廠商更緊密合作、共謀商機。...
2023 年 12 月 19 日

大聯大世平/NXP加速多領域發展智慧應用

為探索AIoT、機器學習、雲端運算等前瞻科技對智慧應用帶來的改變,大聯大旗下世平集團於12月12日攜手產業夥伴,一同在恩智浦(NXP)舉辦的「NXP Taipei Technology Forum 2023恩智浦創新技術論壇」中,展示多款搭載NXP系統平台的解決方案及智慧終端,期能加速更多領域發展智慧應用。...
2023 年 12 月 12 日

大聯大台灣物流中心正式揭牌

大聯大控股宣布,為推動智能永續的全球供應鏈服務,融合「全球服務、智能科技、綠色永續」三大理念的大聯大台灣物流中心正式揭牌。透過在占地面積達2萬平方公尺的林口智能倉儲中,規畫3,000平方公尺做為具保稅、轉運功能的物流中心,未來大聯大將提供上游晶片商、下游系統廠甚或是通路商同業,一個可以共創、共榮的訂閱式倉儲代工服務。...
2023 年 12 月 05 日

大聯大詮鼎採高通AI SoC助產業導入智慧應用

面對生成式AI浪潮來襲,產業無不加速以AI推動數位轉型,全球新一輪商業競賽全面開跑。為協助各產業更快速、方便的運用AI、機器學習、連網等物聯網技術,大聯大控股旗下詮鼎集團整合高通(Qualcomm)的物聯網系統單晶片(SoCs),推出一系列可應用於產業的AI解決方案,驅動產業加速導入智慧應用。...
2023 年 11 月 14 日

大聯大友尚攜手ST/產業夥伴開發智慧終端

AIoT應用、資訊安全及ESG永續議題發酵,可以協助產業發展更高效、安全、環保產品的微控制器(MCU)顯得更為重要。大聯大友尚集團在意法半導體(ST)於7、8月連續舉辦的兩場「STM32生態技術論壇」中,展示其以ST...
2023 年 08 月 09 日

大聯大世平/NXP贊助第七屆創創AIoT競賽

為加速AIoT技術與應用創新,大聯大旗下世平集團攜手恩智浦半導體(NXP Semiconductors),共同參與由IEEE Signal Processing Taipei Chapter與中華民國消費電子學會(TCES)主辦的「2023第7屆創創AIoT」競賽活動。...
2023 年 07 月 14 日

大聯大縱橫整合優化車用晶片供應鏈

智慧新能源汽車浪潮來襲,全球汽車半導體產業進入競爭模式重組的全新時代。為此,大聯大控股偕旗下世平、品佳、詮鼎及友尚集團於上海與深圳舉辦「車用技術應用展演」,透視產業鏈供需變化,並且採取「橫向整合晶片廠、縱向整合車廠」2大策略,優化全球車用晶片供應鏈的上下游合作模式,極大化晶片供應效率,創造車廠、晶片廠與大聯大的3贏格局。...
2023 年 05 月 23 日

大聯大三大策略力助全球晶片廠搶商機

瞄準中國新能源車內需市場及出口的龐大商機,大聯大控股公司以車用晶片整合平台之姿,提出智慧供應鏈平台、全產品線覆蓋的多元解決方案、全方位的技術支援3大策略,攜手全球晶片廠商深入中國新能源車的供應鏈體系,協助車廠加速產品開發、提高成本優勢。...
2023 年 05 月 16 日

ICAA/大聯大世平鏈結產業夥伴共謀智慧新未來

近來ChatGPT引爆科技應用的無限想像,生成式人工智慧(Generative AI)所主導的新時代翩然到來。迎合新一階段的智慧化浪潮,智慧產業電腦物聯網協會(ICAA)與大聯大控股世平集團(WPI Group)共同舉辦會員大會暨「智慧物聯;連接未來」交流會,邀請包括英特爾(Intel)、美光科技(Micron)、安世半導體(Nexperia)、威世科技(Vishay)等國際半導體供應商前來共襄盛舉,與在產業深耕已久的協會會員深入交流,共謀智慧產業的新未來。...
2023 年 03 月 31 日

大聯大友尚基於onsemi產品推出500W伺服器電源

大聯大控股宣布,其旗下友尚推出基於安森美(onsemi)NCP1681控制器和NCP58921 GaN元件的500W伺服器電源方案。 近年來,公有雲、私有雲市場的快速增長以及資料中心大量的建設,對伺服器電源的性能提出更高要求。同時,產品小型化、薄型化的設計需求,也促使著功率密度成為衡量電源產品技術水平的關鍵指標。在此趨勢下,可在高頻率工作的GaN元件成為伺服器電源方案的首要選擇。由大聯大友尚基於NCP1681控制器和NCP58921...
2023 年 01 月 07 日

大聯大世平推出基於NXP MCU汽車數位儀表板

大聯大控股宣布,旗下世平集團推出基於恩智浦(NXP)i.MX RT1170微控制器(MCU)的汽車數位儀表板方案。 汽車儀表板作為人與汽車的交互界面,為駕駛者提供車輛運行參數信息,是汽車必不可少的一部分。從第一代機械式儀表板到第二代電氣式儀表板,再到如今的第三代數位液晶儀表板,隨著數位技術不斷被應用到儀錶板中,其顯示的內容也更加豐富、功能也愈發強大。並且近幾年新能源汽車行業的高速發展,車用數位儀表板的滲透率更是不斷走高。在此背景下,大聯大世平基於NXP...
2022 年 09 月 29 日