大聯大世平助產業快速應用NXP i.MX平台

瞄準智慧物聯網應用浪潮,大聯大控股世平集團以應用技術群(Application Technology Unit, ATU)的技術支援能力,攜手恩智浦(NXP),協助零組件或系統廠開發架構於NXP i.MX平台的工業物聯網(IIoT)產品。藉由世平ATU無縫整合上游晶片原廠與下游零組件或系統廠的資源,可大幅縮短開發時程、加速產品上市,引領產業往智慧之路邁進。...
2024 年 05 月 28 日

WPI/NXP合辦12/8車用功能線上研討會

大聯大世平將於2022年12月8日上午10點線上直播,與恩智浦(NXP)合作,邀請NXP大中華區高級市場經理,分析NXP S32Z和S32E處理器在車用電子的優勢,為新能源汽車提供更好的選擇。 隨著消費者的需求、汽車安全、車輛電氣化的改變,新興汽車電子系統將會走向域(Domain)和區域(Zonal)的架構,NXP針對整車電子電氣架構進行整合開發出S32E與S32Z系列的新型處理器,可用於實現域控制、區域控制、安全處理、車輛電氣化,並透過處理器的相容性,降低軟體整合複雜度,有助於開發者實現軟體定義車輛(Software-defined...
2022 年 12 月 02 日

大聯大世平基於耐能晶片推出3D AI人臉辨識方案

大聯大控股宣布,旗下世平推出基於耐能(Kneron)KL520晶片的3D AI人臉辨識門禁系統方案。 在現代化經濟建設和智慧管理的驅動下,人工智慧門禁系統作為安防基礎核心迎來了前所未有的廣闊前景。特別是在疫情這個特殊情境下,各種飯店、賓館、辦公大樓、智慧大廈、政府機關等單位,對於多功能智慧門禁系統的需求更是日益攀高。在此趨勢下,大聯大世平基於耐能KL520晶片推出了3D...
2022 年 11 月 28 日

WPI/onsemi合辦11/24儲能商機線上課程

大聯大世平(WPI)和安森美(onsemi)於2022年11月24日10:00~11:00舉辨線上直播課程,討論能源危機之下的儲能策略。 全球極端氣候造成的災害已嚴重威脅人類生存環境,如何節能減碳並提高再生能源比例已經成為全球趨勢。特別在2050年全球淨零碳排的目標下,世界各國無不投入龐大資源及制訂政策以達成目標。...
2022 年 11 月 15 日

大聯大世平基於onsemi推出BLDC驅動器方案

大聯大控股宣布,其旗下世平推出基於安森美(onsemi)NCP81075 MOSFET驅動器和運算放大器的直流無刷馬達(BLDC)驅動器方案。 隨著應用智能化趨勢日益顯著,無刷直流馬達的高能效、長壽命等優勢逐漸被市場認知,並廣泛運用在各種領域之中。據相關統計顯示,近幾年無刷直流馬達行業收入逐年增加,馬達市場以交流馬達、有刷直流馬達為主的格局正在被無刷直流馬達所打破。在這種趨勢下,大聯大世平基於onsemi...
2022 年 10 月 20 日

WPI/Molex合辦10月11日高速連接器研討會

現代資料中心需要在不影響訊號完整性的前提下支持56Gbps NRZ和112Gbps PAM-4傳輸速率。大聯大世平將於10月11日上午10點舉行的研討會將介紹Molex產品,滿足資料中心的多樣需求,為大家更新背板的前世今生以及未來的展望。...
2022 年 10 月 04 日

大聯大世平推出基於NXP MCU汽車數位儀表板

大聯大控股宣布,旗下世平集團推出基於恩智浦(NXP)i.MX RT1170微控制器(MCU)的汽車數位儀表板方案。 汽車儀表板作為人與汽車的交互界面,為駕駛者提供車輛運行參數信息,是汽車必不可少的一部分。從第一代機械式儀表板到第二代電氣式儀表板,再到如今的第三代數位液晶儀表板,隨著數位技術不斷被應用到儀錶板中,其顯示的內容也更加豐富、功能也愈發強大。並且近幾年新能源汽車行業的高速發展,車用數位儀表板的滲透率更是不斷走高。在此背景下,大聯大世平基於NXP...
2022 年 09 月 29 日

大聯大世平推出4KW 650V工業電機驅動方案

大聯大控股宣布旗下世平集團推出基於安森美(onsemi)NFAM5065L4B智慧型電源模組(IPM)的4KW 650V工業電機驅動方案。 本方案採用的NFAM5065L4B智慧型電源模組為交流感應、直流無刷和永磁同步電機提供了一個功能齊全、高性能的逆變器輸出平台。其完全整合的逆變電源模組由一個獨立的高端柵極驅動器、LVIC、6個IGBT和一個溫度感测器(VTS或熱敏電阻(T))組成。6個IGBT採用三相橋式配置,下段具有獨立的發射極連接腳,這種設計在選擇控制算法時具有較大的靈活性。並且其內置的高速HVIC僅要求單電源電壓,並將進入的邏輯電平門輸入轉換為高壓、大電流驅動訊號,以便能正常驅動模塊的內置IGBT。...
2022 年 09 月 16 日

大聯大世平基於NXP晶片推出電競滑鼠

大聯大控股宣布,其旗下世平集團推出基於恩智浦(NXP)LPC5516晶片的電競滑鼠方案。 在電競滑鼠的性能評估上,Report Rate是一個關鍵指標,更高的Report Rate意味著能帶來更低的延時,這對於競技類遊戲有著至關重要的作用。在此方面,大聯大世平基於NXP...
2022 年 09 月 08 日

大聯大世平推出基於安森美5G基站電源方案

5G時代的到來,從根本上顛覆了現有的傳統通訊方式,它加速了現實社會與互聯網空間的快速融合,讓人與人、人與機器的交互都步入了一個全新的水平。而發展5G的一重要目標就是在提高訊息傳輸速率、減少延遲的同時,節約能源、降低系統成本。隨著5G訊號大規模覆蓋需求增大,大量5G基站的建設已迫在眉睫,這勢必會為電源市場帶來新的機會。順應此趨勢,大聯大世平基於安森美FAN65008B同步降壓IC推出了5G基站電源方案。...
2022 年 08 月 11 日

世平駕駛監測方案亮相 Tiger Lake/車聯網神助攻

零組件通路商大聯大控股宣布旗下世平推出基於英特爾(Intel)第11代Tiger Lake晶片,以及智合科技車聯網技術的汽車輔助駕駛(ADAS)與駕駛員狀態監測(DMS)方案。考量到物流運輸是一種需要在公路上長時間行駛的產業,駕駛安全對於該產業尤為重要。...
2022 年 08 月 03 日

大聯大世平推出NXP/JOULWATT非汽車電池管理系統

近年來,隨著消費者對電池安全的關注度持續升高,BMS系統得到了迅速發展。BMS軟體的一個重要作用是估算電池的SOP(State Of Power)、SOH(State Of Health)以及SOC(State...
2022 年 07 月 08 日