ADI/Marvell MWC展示5G大規模MIMO射頻單元平台

Analog Devices(ADI)與Marvell Technology(MRVL)近日宣布推出支援開放式無線存取網路(Open RAN)之新一代5G大規模MIMO(mMIMO)參考設計平台。透過將ADI最新的RadioVerse收發器SoC與Marvell...
2023 年 03 月 02 日

5G系統設計牽涉複雜元素/場景　多物理模擬方案更形重要

廣義上，所有移動物體之間，通過無線電波進行即時連接的通訊，都屬於行動通訊的範疇。通常每隔10年，行動通訊領域就會發生巨大變化。5G，即第五代行動通訊技術，是最新一代蜂窩行動通訊技術，也是繼2G(GSM)、3G(UMTS、LTE)和4G(LTE-A、WiMax)系統之後的延伸。
2021 年 05 月 27 日

5G基礎建設RF前端2025年規模達25.2億美元

產業研究機構Yole Développement(Yole)發表最新研究指出，電信基礎設施的射頻前端(RF FE)市場規模在2018年達到14.7億美元，預計到2025年將達到25.2億美元。在全球扁平化的電信產業中，RF...
2019 年 12 月 05 日

是德/SK Telecom簽署MoU加速5G網路部署

是德科技(Keysight Technologies)日前宣布與韓國SK Telecom簽署備忘錄(MoU)，共同展開5G設計部署和測試技術方面的合作。 此備忘錄包括5G裝置效能驗證技術之測試案例與程序，讓新產品能在行動通訊網路中達到預期效能。此外，兩家公司也會在大規模MIMO和波束成形領域保持密切合作，以因應未來5G應用所需的高資料傳輸速度和低延遲。...
2018 年 12 月 12 日

邁向分層網路架構　5G通訊系統引發量測技術變革

5G無線通訊系統將運用極密集網路布建方式達成更高頻寬與傳輸速率，因而須以分層式網路架構進行管理，以提高網路效率與服務品質；而此一架構的轉變已引發全新量測挑戰，促使儀器開發商加緊研發新一代測試方案，迎合5G發展需求。
2015 年 05 月 04 日
近期研討會 More
白皮書

【工程師必備收藏】SiC引領能源新革命: 高效儲能與轉換系統設計指南

2024 年 10 月 14 日

【免費下載】解鎖未來智慧車關鍵議題！免費下載《AI智慧車與智慧座艙》白皮書

2024 年 09 月 18 日

【成功案例分享】即刻下載！ROHM使用Siemens Tanner提供一流的dual MOSFET元件

2024 年 05 月 07 日

【熱門白皮書】快來下載！類比混合訊號驗證方法論

2024 年 01 月 31 日

【重磅白皮書】立刻下載！實惠且全面的3D堆疊晶粒元件測試

2024 年 01 月 31 日
重磅專訪

XR產業協會理事長鄭育鎔：智慧頭戴裝置內容為王

2024 年 12 月 09 日

Synaptics總裁兼執行長Michael Hurlston：押寶Edge AI應用擴大台灣布局

2024 年 12 月 04 日

專訪ADI資深區域銷售經理陳曜桎　智慧解決方案賦能AI無極限

2024 年 12 月 03 日

神盾董事長羅森洲：Chiplet/IP擁抱AI轉型

2024 年 12 月 02 日

u-blox CEO Stephan Zizala：數位轉型挑戰AIoT解題

2024 年 11 月 18 日
最新文章

萊迪思中階FPGA亮相　支援工業/汽車邊緣AI應用

2024 年 12 月 12 日

愛立信：差異化連接提供個人化網路體驗　滿足生成式AI順暢體驗

2024 年 12 月 12 日

3Q’24全球前十大晶圓代工產值創新高

2024 年 12 月 12 日

宸曜科技支援Tier IV C1/C2 GMSL2車用相機

2024 年 12 月 12 日

xMEMS「氣冷式主動散熱晶片」獲得CES 2025創新獎

2024 年 12 月 12 日
編輯推薦

挑戰七埃米製程　imec提出雙列CFET結構

2024 年 12 月 09 日

光電交接拉開序幕　生成式AI驅動HPC I/O革命

2024 年 12 月 05 日

掌握技術特性　蕭特基二極體應用更上手(1)

2024 年 12 月 02 日

可程式化移相器問世　光子晶片設計彈性大增(1)

2024 年 11 月 12 日

汽車Tier 1加速三電轉型　ADAS/車聯網齊頭並進(1)

2024 年 11 月 11 日
城邦文化事業股份有限公司版權所有、轉載必究．Copyright(c) 2004 - 2024 Cite Publishing Ltd.