意法推新軟體封包 加速智慧產品研發週期

為擴大對下一代智慧物聯網裝置的開發及支援,意法半導體(ST)推出把Microsoft Azure RTOS平台加入其功能之STM32Cube擴充包系列套裝軟體。 意法半導體和微軟於2020年宣布,開發者可以從意法半導體的STM32Cube生態系統直接使用Azure...
2021 年 03 月 31 日

太克示波器SDLA軟體適用於串列資料連結分析

太克(Tektronix)推出適用於該公司高性能示波器DPO/DSA/MSO70000系列的全新SDLA(Serial Data Link Analysis)Visualizer套裝軟體。新一代高速串列標準的設計人員,可使用SDLA...
2013 年 02 月 21 日