感測器整合拓應用領域  機器人再增十八般武藝

對於下一代機器人的發展而言,控制和通訊IC扮演重要的角色。然而,許多全新、小型和低成本感測技術的出現及融合,才是這些現代及複雜機器人的心臟。
2018 年 05 月 10 日

詮鼎推出東芝/ams工業電子解決方案

大聯大控股近日宣布旗下詮鼎集團將推出東芝(Toshiba)及奧地利微電子(ams)適用於工業電子的完整解決方案。 東芝致力於電機控制微處理器和電機驅動器相關產品,推出適用於工業電子的完整解決方案,其採用混合DMOS(BiCD)製程技術製造,電壓和電流效能高於現有的Bi-CMOS電機驅動器與高解析度的光電容積脈搏波(PPG),以及高精度類比控制介面於一體的微控制器等元件。...
2018 年 04 月 30 日

感測元件展妙用 智慧家居實現指日可待

對於電子業來說,「智慧家居」的好處顯而易見,然而普通消費者的感受卻並沒有那麼明顯。消費者接受、採用甚至喜愛智慧家居的關鍵在於其所能提供的應用和服務。
2018 年 04 月 26 日

迎向全自動智慧照明 光感測器供應商加碼布局

全自動智慧照明是照明產業大力推動的發展方向,而精準且可靠的光感測器,則是全自動智慧照明系統中不可或缺的關鍵元件。目前光感測器最主要的應用出海口仍為智慧型手機的接近感測應用,但隨著智慧照明、智慧樓宇等新需求出現,已有光感測器業者開始加碼布局相關市場,以搶先卡位。...
2017 年 04 月 13 日

ams聚焦感測 NFC/RFID業務意法接手

奧地利微電子(AMS)近日宣布,為聚焦發展感測器業務,將把其現有的大部分NFC及RFID業務出脫給意法半導體(STMicroelectronics),僅保留與感測器有關的NFC、RFID標籤業務。 ...
2016 年 08 月 15 日

借力3D矽穿孔製程 感測器類比/數位整合再躍進

感測器邁向高整合立體晶片(3D IC)發展。為讓物聯網裝置具備感知聯網(Internet of Awareness)功能,感測器不僅須提高精準度,亦須擁有電源管理和即時資料處理能力,因而驅動相關元件開發商擴大投資矽穿孔(TSV)製程,藉此打造整合感測器、類比混合訊號及互補式金屬氧化物半導體(CMOS)控制電路的3D...
2014 年 11 月 13 日

提升馬達控制精準度 ams開發動態角度誤差補償

奧地利微電子(ams)在新一代磁性位置感測器導入動態角度誤差補償(DAEC)功能。因工業自動化與智慧型汽車興起,對馬達控制的精準度與功耗要求逐漸增加,奧地利微電子研發出可量測馬達運轉絕對位置,並對誤差角度自動進行補償的DAEC技術,可大幅減少馬達運轉過程的功率浪費。 ...
2014 年 07 月 18 日

導入TSV製程技術 類比晶片邁向3D堆疊架構

類比積體電路設計也將進入三維晶片(3D IC)時代。在數位晶片開發商成功量產3D IC方案後,類比晶片公司也積極建置類比3D IC生產線,期透過矽穿孔(TSV)與立體堆疊技術,在單一封裝內整合採用不同製程生產的異質類比元件,以提升包括電源晶片、感測器與無線射頻(RF)等各種類比方案效能。 ...
2013 年 09 月 16 日

為行動裝置電力開源節流 PMIC功能/製程邁大步

PMIC功能規格與製程方案正加速演進。行動裝置擴大導入高解析度螢幕及多核心處理器後,引發諸多電源管理技術挑戰,因此PMIC開發商正全力發展新一代高效率控制方案,並研擬導入高階拓撲和先進製程,打造數位/類比異質功能整合SoC,以全面優化系統功耗。
2013 年 07 月 08 日

手機/平板設計一家親 通用型PMIC加速發展

手機/平板通用型PMIC設計可望異軍突起。在手機平板化的設計趨勢帶動下,品牌廠對通用型電源管理晶片(PMIC)的需求更加殷切,吸引晶片商大舉投入研發高整合度、小尺寸PMIC,並發展新興電源管理系統布局方式,以同時改善效率、占位空間和散熱機制,協助行動裝置製造商快速開發手機、平板和平板手機(Phablet)等多樣尺寸產品。 ...
2013 年 06 月 25 日

開創手機亮眼價值 色彩光感測器展露鋒芒

色彩光感測器(Color Light Sensor)在行動裝置上的滲透率將逐漸攀升。手機品牌廠正競相祭出差異化設計策略,除已相繼導入環境(Ambient)、紅外線近接(IR Proximity)光感測器實現螢幕省電功能外,更將持續引進色彩光感測器或整合型光感測器模組,增強影像分析及照相功能,因而帶動相關晶片需求顯著增溫。 ...
2013 年 05 月 28 日

奧地利微電子UHF讀取器獲易騰邁手持電腦採用

奧地利微電子(Austriamicrosystems)宣布易騰邁(Intermec)70系列堅固型手持電腦將嵌入AS3993超高頻(UHF)讀取器。   奧地利微電子無線業務資深市場經理Mark...
2013 年 02 月 25 日