新唐OpenTitan安全晶片將作為Chromebook下一代安全方案

新唐科技宣布，第一款建立在OpenTitan open source secure silicon設計上的開發商用晶片將整合到Google Chromebook平台中。這是雙邊公司多年來共同開發和緊密合作的結果。...
2024 年 06 月 03 日

看好Matter商機　英飛凌發表專用安全晶片

為避免家中的智慧裝置成為資安漏洞，Matter標準對智慧家庭裝置的資安設下嚴格要求。不僅裝置本身要支援各種先進加密功能與防偽、防竄改功能，當消費者把產品買回家後，在啟用之前，還須掃描產品包裝上的QR Code，確認手上的產品是經過Matter驗證的產品，才能將裝置添加到家庭網路裡。為協助設備製造商滿足Matter對資安設下的規範，英飛凌(Infineon)近日推出一款專為Matter設備打造的安全晶片，並搭配對應的雲端驗證服務，以簡化設備製造商推出Matter產品的複雜度。...
2024 年 04 月 24 日

英飛凌汽車安全晶片獲得ISO/SAE 21434標準認證

英飛凌(Infineon)宣布其SLI37系列汽車安全晶片獲得了ISO/SAE 21434汽車網路安全管理體系認證，為業內首家獲得該認證的半導體科技公司。SLI37系列汽車安全晶片符合ISO/SAE標準，能夠提供更高等級的安全防護，並方便客戶將其整合到汽車應用中，例如用於車聯網(V2X)通訊的安全設備等。此前，英飛凌已於2022年11月宣布其汽車網路安全管理體系獲得了ISO/SAE...
2024 年 03 月 01 日

從底層晶片到軟體開發模型　新規範標準引領AI時代汽車資安進化

汽車資安防護的重要性持續攀升，面對資安挑戰，車用產品供應商需要導入ISO/SAE 21434及ASPICE等資安規範，並採用安全晶片、多次執行V-Model等作法，確保產品安全符合車廠要求。 汽車產業在人工智慧(AI)應用快速發展之下，資安防護的重要性持續攀升，資訊安全的重要性已不亞於功能安全。一旦汽車系統在聯網傳輸或進行OTA更新時出現漏洞，駭客就會有機可趁，嚴重影響駕駛的人身安全。面對資安挑戰，車用產品供應商需要導入ISO/SAE...
2024 年 01 月 04 日

TCB從底層根本解決物聯網裝置安全問題

伊諾瓦科技(Enova)自2000年成立以來，致力於發展即時硬體加解密技術，將加密技術發揮到極致，打造軍規等級的安全晶片，累積超過20年的經驗與技術實力，得到美國聯邦政府和國防部的背書，單晶片加密模組取得美國FIPS...
2024 年 01 月 02 日

TPM全面防護IoT裝置連線安全

從各大市場趨勢報告，可以觀察到使用者越來越重視物聯網資安。英飛凌(Infineon)安全互聯系統事業部行銷經理鄭力仁分析，針對物聯網產品使用者的統計指出，45%的使用者表示，安全疑慮可能導致使用者不願意使用某些物聯網產品。然而全球目前僅有4%的物聯網設備，具備足夠資安設計。因此物聯網業者若能優化產品的資安防護，就有機會獲得龐大的商機。...
2024 年 01 月 02 日

英飛凌推出全新TEGRION系列安全晶片

英飛凌科技(Infineon)近日宣布推出全新TEGRION系列安全晶片，這是英飛凌迄今最廣泛的28nm安全晶片產品組合。該系列整合了Integrity Guard 32安全架構以及Arm v8-M指令集，極大地提升了元件性能。TEGRION系列安全晶片將提供廣泛的產品組合以支援智慧家居、智慧出行、智慧工業、支付、身份認證等和日常生活息息相關的各種應用。...
2023 年 08 月 29 日

越智慧越危險　工控資安走入AI攻防世代

工控場域存在多重的資安風險，只要網路或設備有漏洞，就可能導致駭客入侵系統。人工智慧(AI)也成為工控資安的新挑戰，既有助於優化資安機制，也是駭客有力的武器。 IT/OT融合引發資安挑戰 根據Fortinet調查，全球將近75%的企業在2022年遭受一次以上的網路入侵攻擊。因此工廠營運必須考量IT與OT如何融合，並實現資安防護。而企業建立資安機制一定會動用額外的資源，在導入的過程中，需要思考資安防護與維持營運之間的平衡。...
2023 年 08 月 08 日
信驊科技於COMPUTEX展出安全性晶片

信驊跨足資安市場　發表首款PFR伺服器安全晶片

瞄準市場對資訊安全愈來愈殷切的需求，信驊科技(ASPEED)於台北國際電腦展Computex2023，首次展出針對伺服器資安防護所推出的PFR(Platform Firmware Resilience)安全性晶片AST1060，並展出伺服器客戶採用AST1060之相關產品。...
2023 年 06 月 01 日

河洛支援英飛凌OPTIGA TPM安全晶片韌體燒錄

英飛凌科技(Infineon)及河洛半導體共同宣布在可信賴平台模組(TPM)安全晶片領域的合作，河洛半導體正式成為英飛凌大中華區市場Associated Partner合作夥伴，為英飛凌OPTIGA TPM安全晶片提供韌體更新燒錄服務，為廣大的設備製造商加速其產品上市時程。...
2023 年 04 月 19 日

英飛凌/Sentry Enterprises推動生物識別平台發展

Sentry Enterprises選用英飛凌最新一代SLC37x系列安全晶片產品，為其生物特徵識別平台的發展提供助力。由該公司開發並打造的SentryCard生物識別平台是一款以隱私保護為核心的身分認證解決方案。在此平台的基礎上，Sentry...
2023 年 02 月 23 日

英飛凌推出28nm支付應用安全晶片

28nm製程積體電路在幾年前就已開始商業化生產。隨著這項製程技術發展成熟，市場對28nm產品的需求也不斷增加。儘管優勢眾多，但迄今為止，該技術仍未成為安全應用領域的主流技術。英飛凌科技(Infineon)近日推出SLC26P安全晶片，這是首款針對大批量支付應用、採用可滿足未來需求的28nm製程安全晶片。...
2023 年 01 月 16 日
近期研討會 More
白皮書

【工程師必備收藏】SiC引領能源新革命: 高效儲能與轉換系統設計指南

2024 年 10 月 14 日

【免費下載】解鎖未來智慧車關鍵議題！免費下載《AI智慧車與智慧座艙》白皮書

2024 年 09 月 18 日

【成功案例分享】即刻下載！ROHM使用Siemens Tanner提供一流的dual MOSFET元件

2024 年 05 月 07 日

【熱門白皮書】快來下載！類比混合訊號驗證方法論

2024 年 01 月 31 日

【重磅白皮書】立刻下載！實惠且全面的3D堆疊晶粒元件測試

2024 年 01 月 31 日
重磅專訪

XR產業協會理事長鄭育鎔：智慧頭戴裝置內容為王

2024 年 12 月 09 日

Synaptics總裁兼執行長Michael Hurlston：押寶Edge AI應用擴大台灣布局

2024 年 12 月 04 日

專訪ADI資深區域銷售經理陳曜桎　智慧解決方案賦能AI無極限

2024 年 12 月 03 日

神盾董事長羅森洲：Chiplet/IP擁抱AI轉型

2024 年 12 月 02 日

u-blox CEO Stephan Zizala：數位轉型挑戰AIoT解題

2024 年 11 月 18 日
最新文章

3Q’24全球前十大晶圓代工產值創新高

2024 年 12 月 12 日

宸曜科技支援Tier IV C1/C2 GMSL2車用相機

2024 年 12 月 12 日

xMEMS「氣冷式主動散熱晶片」獲得CES 2025創新獎

2024 年 12 月 12 日

奇景光電/源奇科技發表液晶光學創新技術

2024 年 12 月 12 日

全球製造業大舉南移印度　地緣政治推動新興市場發展(1)

2024 年 12 月 11 日
編輯推薦

挑戰七埃米製程　imec提出雙列CFET結構

2024 年 12 月 09 日

光電交接拉開序幕　生成式AI驅動HPC I/O革命

2024 年 12 月 05 日

掌握技術特性　蕭特基二極體應用更上手(1)

2024 年 12 月 02 日

可程式化移相器問世　光子晶片設計彈性大增(1)

2024 年 11 月 12 日

汽車Tier 1加速三電轉型　ADAS/車聯網齊頭並進(1)

2024 年 11 月 11 日
城邦文化事業股份有限公司版權所有、轉載必究．Copyright(c) 2004 - 2024 Cite Publishing Ltd.