異質整合晶片當道 宜特推出應力分析方案

隨著異質整和大行其道,在同一個晶片封裝裡包含各種材料,已成為十分普遍的情況。但不同材料間的接合面所承受的應力,往往成為結構上的弱點,引發封裝可靠度的疑慮。宜特日前宣布,該公司與合作夥伴安東帕(Anton...
2022 年 08 月 11 日