瞄準先進製程IC設計商機 EDA廠強化IP產品組合

隨著製程節點技術日益微縮,EDA業者一方面逐漸擴大與安謀國際合作關係,以幫助IC設計商解決特殊應用電路設計難題;另一方面透過積極購併矽智財公司,來增加專利授權的獲利,使得EDA廠商與IP公司的敵友關係越來越複雜。
2013 年 04 月 27 日

瞄準家用NAS市場 英特爾發布低功耗Atom SoC

因應日益增加的多螢和1,080p高畫質影音傳輸需求,英特爾(Intel)推出針對NAS儲存裝置的高整合系統單晶片產品,可望挾更小的尺寸、功耗和處理效能,滿足原始設計製造商(ODM)、原始設備製造商(OEM)系統設計的要求。 ...
2013 年 03 月 28 日

催生先進製程IC EDA廠擴大ARM/晶圓廠合作

電子設計自動化(EDA)工具供應商積極強化與安謀國際(ARM)和晶圓廠的合作關係。益華電腦(Cadence)、明導國際(Mentor Graphics)和新思科技(Synopsys),均積極擴大與安謀國際及格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)和三星(Samsung)等晶圓代工廠的合作關係,以加速高複雜晶片架構的開發流程。 ...
2013 年 03 月 27 日

拉攏晶片/系統廠 ARM衝刺網通/伺服器市占

安謀國際(ARM)今年將擴大布局伺服器和網通設備處理器。安謀國際日前揭露旗下矽智財(IP)去年在各領域的市占,其中在網通、伺服器市場表現遠不如行動裝置,因此,該公司今年已計畫集中火力搶攻市占,將拉攏德州儀器(TI)、賽靈思(Xilinx)、飛思卡爾(Freescale)、Cavium、華為及愛立信(Ericsson)等晶片和系統大廠,以加速提升ARM架構處理器在伺服器及網通設備的滲透率。 ...
2013 年 03 月 22 日

滿足智慧電視應用 MIPS祭六核心處理器IP

多螢串流趨勢興起將帶動智慧電視SoC全面升級。Android 4.0、Windows 8作業系統力拱手機、平板及電視多螢(Multi-screen)影音串流應用,導致智慧電視(Smart TV)SoC須在維持低成本的前提下,擴增時脈、視訊編解碼轉換、Miracast無線顯示及資訊安全保護機制。為此,美普思(MIPS)已打造六核心矽智財(IP)設計和完整Android開發工具,將助力品牌廠大幅增強智慧電視效能。 ...
2012 年 10 月 16 日

新IP方案將出籠 ARM衝刺微型伺服器市場

安謀國際(ARM)正積極擴張微型伺服器市場版圖。瞄準巨量資料(Big Data)所帶動的雲端伺服器需求商機,ARM將於2013年推出64位元高階處理器核心,並發展異質系統架構(HSA)及高效能核心混搭低功耗核心的技術,以增強伺服器晶片運算與省電能力,強勢挑戰英特爾(Intel)領軍的x86架構伺服器晶片陣營。 ...
2012 年 09 月 10 日

ASSP MCU助力 ADI汽車電池監控方案拔頭籌

亞德諾(ADI)汽車電池監控方案已在市場獨霸一方。憑藉特定應用標準產品微控制器(ASSP MCU),亞德諾開發的第一代、第二代採用開發的汽車電池監控方案皆已獲得國際品牌車廠高階車種導入,市占率高達95%以上,近期亞德諾更乘勝追擊,推出第三代汽車電池監控方案,標榜內建更高效能的類比數位轉換器(ADC),力鞏市場霸主地位。 ...
2012 年 08 月 02 日

卡位物聯網 ARM成立英國首個M2M論壇

繼國際電信聯盟為物聯網(IoT)定義、全球七大電信商合組機器對機器(M2M)聯盟後,安謀國際(ARM)亦看準物聯網商機,偕同合作夥伴EnLight、Neul、Alertme以及AquaMW等廠商,成立英國第一個M2M論壇,期達成物聯網與相關技術結合的願景。 ...
2012 年 07 月 31 日

瞄準Big Data處理需求 晶片商強攻微型伺服器

Big Data帶動的微型伺服器商機,已吸引晶片商大舉搶進。包括英特爾、超微,以及採用ARM處理器核心的嘉協達,均推出低功耗伺服器晶片搶市。預計今年下半年開始,微型伺服器將加速接替傳統伺服器在資料中心的地位。
2012 年 07 月 16 日

22奈米製程撐腰 Intel手機晶片威力大增

英特爾(Intel)下一代手機晶片平台競爭力將更甚以往。挾製程領先優勢,英特爾計畫於2013年發表新一代行動裝置晶片平台–Silvermont,將採用現今最先進的22奈米和三閘極(Tri-Gate)電晶體技術,可望解決過往最為人詬病的功耗與尺寸問題,並與ARM處理器陣營的28奈米方案相互匹敵。 ...
2012 年 07 月 12 日

專訪美普思產品行銷總監Mark Throndson 美普思新IP勇闖行動市場

美普思(MIPS)可望突破行動市場發展困境。美普思日前發表新一代多核心Aptiv系列矽智財(IP),將以極簡架構及業界最佳的單位晶圓面積效能,為低價行動裝置應用處理器實現小尺寸、低功耗,並具高速運算能力等價值,打破市場非ARM不可的迷思。
2012 年 06 月 14 日

整併LTE基頻晶片 英特爾Medfield年底再進化

英特爾新一代Medfield平台將於今年底加入多模4G基頻晶片。仿效行動晶片一哥高通的產品策略,英特爾手機晶片平台Medfield也將朝整合基頻與應用處理器的方向發展,並升級至可同時支援2G、3G及長程演進計畫(LTE)的多模功能,進一步縮小產品尺寸,以更具侵略性的攻勢拓展行動市場。 ...
2012 年 05 月 28 日