摩爾定律續命丹 ASD/DSA解電路圖形化瓶頸

半導體製程持續挺進個位數字奈米節點,為達成摩爾定律的微縮進度,儘管微影技術不斷有所突破,無論是透過各種手段將浸潤式微影解析度推至極限,採用波長更短、技術也日益成熟的極紫外光(EUV)光源微影以實現更高解析度,或是利用分次曝光提升線路密度的多重圖形(Multiple...
2023 年 03 月 30 日

DSA將成3奈米製程重頭戲 默克持續加碼投資台灣

微影製程一直是半導體製程微縮的過程中,最難攻克的技術關卡。為了在晶圓表面生成線寬僅數十奈米,甚至數奈米的圖形,半導體業界必須使用更昂貴、更複雜,也更耗電的微影設備。因此,能自動生成奈米級圖形的材料,例如定向自組裝(Directed...
2020 年 09 月 29 日

降低先進製程設計成本 默克提DSA方案

人工智慧、自駕車、大數據、物聯網等科技趨勢正急速推動著電子產業的發展,未來對功能更強大的IC晶片的需求將非常可觀,為此,半導體持續朝先進製程發展;而為有效降低多重曝光的成本,默克(Merck)提出定向自組裝(DSA)解決方案,以加速半晶片微型化技術發展。...
2019 年 10 月 02 日