宜特取得USB4 V1電氣測試/USB3.2及USB2.0產品認證測試資格

宜特宣布,繼2024年4月正式成為USB-IF Power Delivery(PD)認證測試實驗室(Authorized Independent Test Lab, ITL)後,10月再接再厲,正式取得USB-IF授權的USB4...
2024 年 11 月 13 日

宜特科技推AI高速訊號解決方案

隨著人工智慧(AI)迅速崛起,宜特科技(iST)針對AI超高速訊號傳輸的需求,在訊號測試事業群(Signal Integrity BU)旗下推出AI高速訊號解決方案,提供前端設計模擬評估、電路板特性分析、埠實體層(Port...
2024 年 10 月 14 日

光子傳輸時代來臨  CPO全力應援AI高速運算

生成式人工智慧(AI)應用爆發,規模不斷擴大的大型語言模型(LLM)帶動資料中心處理的數據量高速成長,亟需增加傳輸速度並解決散熱問題。面對資料傳輸速度的瓶頸,業界將目光轉向光子傳輸技術,期待光學元件在光學共同封裝(CPO)的技術整合下,讓數據傳輸更快且更節能。...
2024 年 09 月 06 日

CPO突破半導體極限 矽光子晶片即將上陣(1)

矽光子技術已成為半導體產業的關鍵研發核心,若能將處理光訊號的光波導元件整合到矽晶片上,同時處理電訊號和光訊號,便可達到縮小元件尺寸、減少耗能、降低成本的目標。 2020年Intel就已提出矽光子將是先進封裝技術的發展關鍵,如今四年過去,矽光子技術已真正成為半導體產業的關鍵研發核心,並預計兩年後將完成整合正式上陣。面對這次的「電」去「光」來新革命,業界廠商需要做足準備。...
2024 年 08 月 07 日

CPO突破半導體極限 矽光子晶片即將上陣(2)

矽光子技術已成為半導體產業的關鍵研發核心,若能將處理光訊號的光波導元件整合到矽晶片上,同時處理電訊號和光訊號,便可達到縮小元件尺寸、減少耗能、降低成本的目標。 (承前文)PIN是由一組高摻雜P(p+)型區和N(n+)型區之間,夾著一層本質(Intrinsic)區所組成。在負偏壓下二極體的空乏寬度(Wd),會擴展至整個本質層。如圖2下能帶結構所示,當入射到本質層中的光子被吸收後,於導電和價電帶間產生電子——電洞對的漂移而形成電流。在矽光子元件的研發中最重要的方向,就是在不影響常規CMOS元件的特性下,透過調整光電偵測器PIN的製程,且能使效能與頻寬達到最佳化。...
2024 年 08 月 07 日

EDS能譜判讀精準校正 分析偽訊號/能峰重疊(1)

TEM/EDS除了用於本文中提到的材料元素分析,TEM/EDS亦可應用於材料濃度的成份定量分析。EDS定量分析技術利用待分析物周圍已知成份,進行自我校正計算,可提高EDS定量分析的準確度。 隨著半導體製程已逼近物理極限,各國大廠不斷從材料著手想要突破研發瓶頸。材料分析對於改善半導體缺陷、提升製程良率,是非常重要的關鍵。現今的工程師想要解析微奈米材料時,經常會使用電子顯微鏡加裝X光能量散布能譜儀(X-ray...
2024 年 07 月 03 日

EDS能譜判讀精準校正 分析偽訊號/能峰重疊(2)

TEM/EDS除了用於本文中提到的材料元素分析,TEM/EDS亦可應用於材料濃度的成份定量分析。EDS定量分析技術利用待分析物周圍已知成份,進行自我校正計算,可提高EDS定量分析的準確度。 (承前文)圖4的橫軸是原子序,縱軸是Cu...
2024 年 07 月 03 日

車用AEC-Q007規範推出 Board Level驗證手法細節多(1)

車用IC上板至PCB的焊點可靠度測試(BLR)以往僅在AEC-Q104標準中稍作提及。終於在2024年3月,眾人引頸期盼之下,針對車用板階可靠度的AEC-Q007標準問世。 汽車電子協會(Automotive...
2024 年 06 月 12 日

車用AEC-Q007規範推出 Board Level驗證手法細節多(2)

車用IC上板至PCB的焊點可靠度測試(BLR)以往僅在AEC-Q104標準中稍作提及。終於在2024年3月,眾人引頸期盼之下,針對車用板階可靠度的AEC-Q007標準問世。 驗證前的PCB設計 (承前文)了解零件Daisy...
2024 年 06 月 12 日

TEM破解半導體差排軌跡 找出晶片漏電真因(1)

差排這個微小缺陷可能會引發半導體元件的漏電流,進而嚴重影響元件的可靠性。穿透式電子顯微鏡(TEM)是目前唯一能觀察到微小差排的分析工具。TEM可以分析差排的型貌、密度和種類,以及差排在矽基板內的延伸軌跡。...
2024 年 05 月 03 日

TEM破解半導體差排軌跡 找出晶片漏電真因(2)

差排這個微小缺陷可能會引發半導體元件的漏電流,進而嚴重影響元件的可靠性。穿透式電子顯微鏡(TEM)是目前唯一能觀察到微小差排的分析工具。TEM可以分析差排的型貌、密度和種類,以及差排在矽基板內的延伸軌跡。...
2024 年 05 月 03 日

宜特獲USB-IF授權成為USB PD認證測試實驗室

隨著全球科技產業持續追求創新與可持續發展,宜特宣布正式取得USB-IF協會的授權,成為USB Power Delivery(PD)認證測試實驗室,將可協助客戶驗證產品是否能夠正確的傳輸和接收電力,確保產品符合USB-IF最新的Power...
2024 年 04 月 12 日