宜特預計10月啟用「太空環境測試中心」

隨著新太空時代來臨、低軌衛星興起,商業化測試驗證需求大增,為協助有意投入此領域的國內外廠商進行太空環境驗測,提升產品競爭力,宜特於9月10日宣布成立太空環境測試實驗室,提供從地面火箭發射到太空所需,包括震動、衝擊、熱真空、輻射等關鍵項目在內的各項環境與可靠度測試一站式解決方案,該實驗室預計10月起正式啟用。...
2024 年 09 月 12 日

AEC-Q104規範發布 一解車電MCM/SiP供應商遵循困境

「AI智慧電動車」與「ADAS」應用已成為科技產業新寵,然而,過往雖有針對IC的AEC-Q100及針對模組的ISO 16750規範,但對於多晶片模組(MCM)或系統級封裝(SiP)卻遲遲沒有相關規則,使得多晶片供應商往往不知該依循何種規範。為解決此一困境,汽車電子協會(AEC)旗下的多晶片模組委員會,近期宣布最新車規AEC-Q104,有望一解MCM、SiP、堆疊式封裝(Stacked...
2018 年 04 月 12 日

立錡/宜特共同揭示MEMS G-sensor研究成果

立錡科技/宜特科技日前共同宣布微機電系統(MEMS)檢測合作成果,雙方針對立錡積極開發的MEMS加速度計(G-Sensor),提出最佳解決方案。基於宜特建構出一代MEMS G-Sensor標準失效分析流程,因此,2013年雙方已有成功合作經驗;2014年立錡科技/宜特科技,再度攜手合作二代MEMS分析技術,順利協助立錡在MEMS設計階段釐清失效因素,此分析技術更獲得國際品質電子設計研討會(ISQED)認可。...
2015 年 01 月 13 日

宜特引進12吋晶圓全自動切割機優化服務

因應市場在12吋晶圓廠的建置已達成熟,產能進入一個新的快速成長期,宜特科技日前宣布引進「12吋晶圓全自動切割機」,此機台技術將使12吋晶圓無須破片量測,可協助客戶降低晶片損失,並提升時效性與良率,現已正式營運。...
2011 年 11 月 17 日

宜特微零件製程躍進達成0.30毫米微腳距

宜特科技宣布替客戶完成0.30毫米微腳距(Fine Pitch)的IC元件表面黏著(SMT)封裝工作,其微零件製程能力的實際應用在短時間內由0.40毫米及0.33毫米,一舉躍進至具有製程能力指標性意義的0.30毫米微腳距。 ...
2011 年 07 月 14 日

宜特獲金萃獎奠定半導體測試驗證市場地位

宜特科技宣布獲得由國內經營權威與專家學者所組成的中華民國優良廠商協會頒發「金萃獎–第一品牌」殊榮,此獎的嘉許,除肯定宜特在客戶服務品質、創新技術突破與經營方向的努力,無疑也奠定宜特在台灣科技產業驗證測試服務的地位。...
2011 年 06 月 22 日

綠色經營風潮起 碳足跡盤查不可輕忽

在後京都議定書時代下,各國除更加重視環保議題,並明顯感受到節能減碳的綠色經營壓力,因此針對二氧化碳的排放,無論是各國政府或規模較大的業者,已開始制定相關碳足跡規範,台灣身為全球製造重鎮,更是不可忽略碳足跡盤查。 ...
2011 年 01 月 24 日

宜特打造亞洲驗證/分析技術研發中心

宜特科技宣布,通過經濟部業界科專計畫申請,總計斥資新台幣超過1億元,打造亞洲第一座技術服務業的「驗證與分析技術研發中心」,為高科技產業在設計開發新產品過程中所需的分析驗證技術,提供共同研究平台,研發中心預計將於2010年3月1日正式營運。...
2010 年 02 月 02 日