Altiux滿足Texol支援多種通訊標準及客製化整合需求

凌群科技顧問股份有限公司(Texol)在機械設備及其零組件的完整生命歷程中，提供相關的振動聲音分析軟體、訊號分析服務以及工程整合服務，協助客戶提升其機械設備及零組件的品質，增加其機械設備及零組件的使用壽命。客戶涵蓋消費性電子業、汽車業、半導體業、面板業、金屬加工業及工具機業等產業內的領導廠商。...
2019 年 07 月 24 日

POC推動技術/應用更成熟　NB-IoT商機迎面而來

在3GPP於2017年確立NB-IoT R14版本後，NB-IoT發展逐漸蓬勃。到了2019年，在電信商已完成其基礎建設，經過大量概念驗證(Proof of concept, POC)後，驅使技術、應用更成熟，NB-IoT可望更快邁向大規模商用化目標。...
2019 年 05 月 03 日

人機協同達到更高效率　協作型機器人扮工業4.0要角

協作型機器人可視為典型的工業4.0產品，也是自動化生產普及的關鍵要素。協作型機器人的設計宗旨是為了與人類協同作業，而非取代人類，人機協同可達成更高的生產效率及實現更多目標，因此，未來若是工業4.0持續演進，到了「工業5.0」之時，將會是協作型機器人的天下。
2018 年 04 月 19 日

亞智與adidas簽訂合作協議投入Speedfactory計劃

亞智科技(Manz)與adidas集團簽訂了一份合作協議，一同投入「Speedfactory」計劃。雙方能簽訂這份協議，必須歸功於成功開發了最新運動用品的自動化生產設備及技術。藉由這項靈活的技術，將客製化的運動鞋元件、材質及配件設計轉化成生產資料，再透過未來的全自動化系統進行生產。 ...
2015 年 11 月 05 日

強攻高階智慧手機　三星量產ePoP記憶體

ePoP(Embedded Package on Package)記憶體精簡高階智慧型手機設計。三星(Samgsung)ePoP記憶體日前已進入量產階段，其以單一記憶體的封裝形式結合3GB第三代雙倍資料率記憶體(LPDDR3)、32GB嵌入式多媒體記憶卡(eMMC...
2015 年 02 月 17 日

賽普拉斯/創先電子聯手推出PSoC 3開發板

賽普拉斯(Cypress)宣布與創先電子(Future Electronics)共同推出一款低成本開發板，完全展現賽普拉斯PSoC 3架構的易用性。創先電子在其中展現研發業者如何運用彈性化的PSoC 3架構，搭配革命性PSoC...
2010 年 07 月 26 日

賽普拉斯推出全域快門CMOS圖像感應器

賽普拉斯(Cypress)推出高靈敏度的高速互補式金屬氧化物半導體(CMOS)圖像感應器。2,500萬畫素VITA 25K感應器具有管道式與觸發式全域快門，並提供高資料吞吐量。擁有32個10位元數位低電壓差動訊號(LVDS)輸出端，能透過標準協定傳輸影像資料，並維持低功耗與低雜訊。每個通道的運行速度達620Mbit/s，因此能在全解析度拍攝模式下，達到每秒53格(fps)的畫面更新率，影像完全沒有扭曲失真，且能快速讀出資料。VITA...
2010 年 07 月 01 日

華虹NEC藉IC-CAP開發RF模擬平台

安捷倫(Agilent)宣布華虹NEC已成功運用安捷倫的積體電路特性描述與分析程式(IC-CAP)軟體，開發出0.35和0.18微米射頻(RF)半導體元件適用的射頻元件模擬平台。  ...
2010 年 06 月 29 日

NI發表OEM專案用PXI/CompactPCI背板

美商國家儀器(NI)針對其PXI/CompactPCI與PXI Express機箱，提供機板層級的原始設備製造商(OEM)背板，此次共發表超過十款新的3U與6U PXI/CompactPCI背板，具備4～18組插槽，可搭配使用PXI、PXI...
2010 年 05 月 21 日
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