NI發表第二代VST基頻機型

國家儀器(NI)近日發表了第二代向量訊號收發器(VST)基頻機型–PXIe-5820模組,該模組具備1GHz複雜I/Q頻寬,可滿足最具挑戰性的RF前端模組與收發器測試應用需求,例如封包追蹤、數位預失真與5G測試。...
2017 年 07 月 27 日

NI加強STS全新RF量測效能

NI發表半導體測試系統(STS)的全新RF功能,包含高功率傳輸與接收、FPGA架構的Real-Time封包追蹤,以及數位預失真。高功率RF埠是STS改良規劃中最新的項目之一,能夠幫助RF前端模組製造商,滿足RFIC與其他智慧型裝置的多重測試需求,同時有助於降低成本。 ...
2016 年 09 月 09 日

是德推出多合一通用型PA測試軟體套件

是德科技(Keysight Technologies)宣布推出N7614B Signal Studio for Power Amplifier測試軟體套件,支援波峰因數縮減(CFR)、封包追蹤(ET)以及數位預失真(DPD)等多項技術。 ...
2014 年 09 月 12 日

改善LTE PA效率/線性度 晶片商搶攻ET/DPD

晶片商已將封包追蹤(Envelope Tracking, ET)和數位預失真(Digital Pre Distortion, DPD)方案,視為卡位4G戰場的重要武器。因應長程演進計畫(LTE)頻寬、速率大增,對手機功率放大器(PA)帶來的功耗和線性度設計挑戰,包括處理器、電源管理和射頻(RF)晶片商皆加碼研發新一代封包追蹤和DPD晶片,以輔助PA動態調整電壓及增益值(Gain),大幅改善LTE手機RF子系統效率。 ...
2014 年 07 月 11 日

降低LTE/11ac失真 手機射頻前端翻新電路設計

4G手機射頻前端(RF Front-end)將展現全新面貌。為符合LTE和802.11ac標準對訊號失真的嚴格規範,智慧型手機廠對射頻前端的線性度及抗雜訊表現要求日益提高,因而驅動射頻晶片商革新前端元件建模(Modeling)及電路設計技術,同時投入發展新的訊號隔離、開關(Switch)和電源管理機制,促進手機射頻前端全面進化。 ...
2014 年 04 月 14 日

延伸LTE手機續航力 聯發科聚焦封包追蹤技術

聯發科正全力研發封包追蹤(Envelope Tracking)技術。瞄準中國大陸長程演進計畫(LTE)市場商機,聯發科除宣布將於年底推出四核與八核應用處理器,以及LTE基頻處理器外,也積極與第三方合作夥伴共同研發封包追蹤技術,以降低LTE手機射頻前端系統功耗,延長電池使用壽命。
2013 年 11 月 18 日

封包追蹤技術發功 Nexus 5電池續航力大增

Google最新手機Nexus 5雖具備長程演進計畫(LTE)、802.11ac無線區域網路(Wi-Fi)等通訊功能,但因導入高通(Qualcomm)的封包追蹤(Envelope Tracking)技術,故可大幅降低系統溫度、功耗及電路板面積。 ...
2013 年 11 月 06 日