3DIC/小晶片發威　CPO前景可期(1)

光學元件最初只在長距離通訊中占主導地位，但現已廣泛應用於資料中心的短距離通訊，並使用插拔式光學收發器提升機架內與機架間的頻寬密度。為因應這些挑戰，業界正積極投資CPO與OIO，以滿足不斷發展的新興應用和未來高容量的網路需求。...
2024 年 08 月 05 日

3DIC/小晶片發威　CPO前景可期(2)

光學元件最初只在長距離通訊中占主導地位，但現已廣泛應用於資料中心的短距離通訊，並使用插拔式光學收發器提升機架內與機架間的頻寬密度。為因應這些挑戰，業界正積極投資CPO與OIO，以滿足不斷發展的新興應用和未來高容量的網路需求。...
2024 年 08 月 05 日

Ansys模擬方案通過聯華電子3D晶片技術認證

Ansys多物理解決方案已通過全球半導體封裝業者聯華電子的認證，可模擬其最新的3D-IC WoW堆疊技術，進而提高AI邊緣運算，圖形處理和無線通訊系統的能力，效率和效能。該認證使更多晶片設計人員能夠使用Ansys的半導體模擬解決方案來執行多晶片聯合分析，簡化並確保成功的設計。...
2023 年 10 月 23 日

Lam Research CEO現身SEMICON Taiwan 2023

科林研發(Lam Research)宣布將參與SEMICON Taiwan 2023，以及其一系列技術論壇與座談會。總裁暨執行長Tim Archer、資深副總裁暨技術長Dr. Vahid Vahedi更將現身台灣，分享對產業發展趨勢的見解，以及如何在前所未見的複雜時刻下，加速半導體創新的觀點。...
2023 年 09 月 05 日

功率密度追求無止境　被動元件成小型化設計關鍵(2)

機櫃空間寸土寸金，雲端服務大廠無不希望PSU的尺寸能越小越好。要實現更小巧的PSU設計，縮小被動元件的體積將是重點中的重點。 封裝進化讓PSU散熱更好解 除了縮小線圈外，如何縮小元件封裝尺寸跟提升散熱性能，也是PSU小型化的重要關鍵。英飛凌日前宣布，其高壓...
2023 年 04 月 28 日

功率密度追求無止境　被動元件成小型化設計關鍵(1)

機櫃空間寸土寸金，雲端服務大廠無不希望PSU的尺寸能越小越好。要實現更小巧的PSU設計，縮小被動元件的體積將是重點中的重點。  隨著開放運算計畫(OCP)所制定的M-CRPS規範大致底定，未來高階伺服器PSU的功率密度，勢必將突破100W/立方英吋大關。對PSU供應商而言，這是相當大的技術挑戰，因為PSU不只要小巧，還必須同時滿足效率、穩定性與EMI等要求。而且這些設計指標之間，有時是彼此矛盾的。...
2023 年 04 月 28 日

K&S加入工研院異質整合系統及封裝開發聯盟

Kulicke & Soffa(K&S)宣布加入異質整合系統及封裝開發聯盟(Hi-CHIP)，該聯盟由台灣工業技術研究院(ITRI)領導，將與其他重要行業參與者共同合作。 Hi-CHIP聯盟是利用K&S的先進封裝能力和其LITEQ...
2023 年 01 月 11 日

K&S創新無助焊劑方案助力先進封裝

Kulicke and Soffa(K&S)宣布收到多筆熱壓解決方案的採購訂單，並已成功將其首款無助焊劑熱壓接合機(Fluxless Thermo-Compression Bonder)交付給一家重要客戶。...
2022 年 11 月 23 日

Ansys 3D-IC解決方案通過台積電3Dblox認證

Ansys RedHawk-SC和Ansys Redhawk-SC Electrothermal符合台積電用於3D-IC設計流程中不同工具之間交換設計資料的3Dblox標準。台積電3Dblox標準將其開放創新平臺(OIP)設計生態系與台積電3DFabric的合格EDA工具和流程統整，3DFabric擁有全面的3D矽堆疊和先進封裝技術。RedHawk-SC和Redhawk-SC...
2022 年 11 月 18 日

Moldex3D網格工具縮減IC封裝建模耗時

封裝是半導體元件製造過程的最後一個環節，會以環氧樹脂材料將精密的積體電路包覆在內，以達到保護與散熱目的。在晶片尺寸逐年縮小的趨勢下，封裝製程所要面臨的挑戰更趨複雜，牽涉到元件高密度分布、金屬接腳配置與電學性能等層面。若設計不良，可能會引發結構強度、縫合線、包封、散熱與變形等問題。為了控制實際生產過程中的不確定因素與風險，在封裝的研發階段導入CAE，將有助於事前問題分析與尋求最佳化設計，以降低不必要的成本損耗。...
2022 年 11 月 11 日

ROHM推出小型PMDE封裝二極體

ROHM為滿足車電裝置、工控裝置和消費性電子裝置等各類型應用中，保護電路和開關電路的小型化需求，推出了PMDE封裝產品，此次又在產品系列中新增了14款機型。 從車電裝置、工控裝置到消費性電子裝置等應用中，二極體被廣泛運用於電路整流、保護和開關用途，為了削減安裝面積，市場上開始要求減少二極體的封裝尺寸。此外，在這些應用中，還需要使用更高性能的二極體來降低功耗。而另一方面，當減少二極體的封裝尺寸時，背面電極和樹脂表面積也會減少，從而導致散熱性變差。對此，ROHM的PMDE封裝透過擴大背面電極和改善散熱路徑，提高了散熱性能。封裝小型化的同時，實現與傳統封裝同級電氣特性。...
2022 年 04 月 14 日

散熱性能好還要更好　銀燒結技術讓晶片更耐熱

縮小功率電晶體晶粒到封裝外殼之間的熱阻，變得越來越重要。隨著技術進步及其帶來的比以往更低的導通損耗和動態損耗、更小的晶粒及其實現的更低電容，結殼溫差正在逐漸成為電晶體在不超過溫度限制的情況下，能處理多少功率的限制因素。使用銀燒結科技的先進晶粒安裝方法正是解決此問題的辦法。
2021 年 10 月 07 日
近期研討會 More
白皮書

【工程師必備收藏】SiC引領能源新革命: 高效儲能與轉換系統設計指南

2024 年 10 月 14 日

【免費下載】解鎖未來智慧車關鍵議題！免費下載《AI智慧車與智慧座艙》白皮書

2024 年 09 月 18 日

【成功案例分享】即刻下載！ROHM使用Siemens Tanner提供一流的dual MOSFET元件

2024 年 05 月 07 日

【熱門白皮書】快來下載！類比混合訊號驗證方法論

2024 年 01 月 31 日

【重磅白皮書】立刻下載！實惠且全面的3D堆疊晶粒元件測試

2024 年 01 月 31 日
重磅專訪

XR產業協會理事長鄭育鎔：智慧頭戴裝置內容為王

2024 年 12 月 09 日

Synaptics總裁兼執行長Michael Hurlston：押寶Edge AI應用擴大台灣布局

2024 年 12 月 04 日

專訪ADI資深區域銷售經理陳曜桎　智慧解決方案賦能AI無極限

2024 年 12 月 03 日

神盾董事長羅森洲：Chiplet/IP擁抱AI轉型

2024 年 12 月 02 日

u-blox CEO Stephan Zizala：數位轉型挑戰AIoT解題

2024 年 11 月 18 日
最新文章

3Q’24全球前十大晶圓代工產值創新高

2024 年 12 月 12 日

宸曜科技支援Tier IV C1/C2 GMSL2車用相機

2024 年 12 月 12 日

xMEMS「氣冷式主動散熱晶片」獲得CES 2025創新獎

2024 年 12 月 12 日

奇景光電/源奇科技發表液晶光學創新技術

2024 年 12 月 12 日

全球製造業大舉南移印度　地緣政治推動新興市場發展(1)

2024 年 12 月 11 日
編輯推薦

挑戰七埃米製程　imec提出雙列CFET結構

2024 年 12 月 09 日

光電交接拉開序幕　生成式AI驅動HPC I/O革命

2024 年 12 月 05 日

掌握技術特性　蕭特基二極體應用更上手(1)

2024 年 12 月 02 日

可程式化移相器問世　光子晶片設計彈性大增(1)

2024 年 11 月 12 日

汽車Tier 1加速三電轉型　ADAS/車聯網齊頭並進(1)

2024 年 11 月 11 日
城邦文化事業股份有限公司版權所有、轉載必究．Copyright(c) 2004 - 2024 Cite Publishing Ltd.