異質整合成HPC關鍵 三星新推I-Cube4封裝方案

三星(Samsung)新一代的2.5D封裝技術Interposer-Cube4 (I-Cube4)即將上市,承接I-Cube的異質整合技術,可將多個邏輯晶粒(Logic Die),包含CPU、GPU等,以及高頻寬記憶體(HBM)晶粒放置到矽中介板(Silicon...
2021 年 05 月 07 日

整合濾光窗提升環境應力 前瞻IR感測器SiP設計

光熱探測器已被廣泛用於體感檢測、溫度測量、人數統計和煙火探測等各種功能,覆蓋建築、安全、家電、工業和消費等多個市場。光熱探測器市場未來有五大成長點:可攜式點測溫、體感檢測、智慧建築、暖通空調(HVAC)及其它媒介測溫、人數統計。
2021 年 04 月 11 日

強化計算流體布局 Cadence完成NUMECA購併案

為強化在流體力學模擬相關領域的產品組合,益華電腦(Cadence)近日宣布,該公司已與NUMECA簽訂最終收購合約。NUMECA為提供計算流體力學(CFD)、網格生成、多物理場模擬及最佳化技術的軟體公司。隨著NUMECA技術與人才的加入,將能支援Cadence智慧系統設計策略,並藉由CFD解決方案擴大系統分析產品組合,滿足高傳真建模這個快速發展的市場,對精準性、可靠性與可預測性的需求。...
2021 年 01 月 27 日

提高先進封裝良率 KLA設備/AI技術雙管齊下

5G、IoT、人工智慧和自動駕駛等市場持續增長,其增長的動力是內部不斷提升的半導體含量。由於各種終端用戶產業領域的需求增加,全球包括組裝和測試在內的半導體封裝市場到2025年預計將達到850億美元。消費電子、資訊技術、資料中心、醫療設備、通訊和電信、航空、國防和汽車等工業領域,都需要依靠先進封裝來降低成本,並提高積體電路的功效。但先進封裝的良率問題,一直令半導體製造業感到相當棘手,故KLA搶在SEMICON...
2020 年 09 月 24 日

日亞控告IPF所售LED產品侵權

日亞化學工業株式會社(下稱日亞)於日本東京地方法院對汽車售後市場的零件經銷商IPF株式會社(下稱IPF)提起專利侵權訴訟,請求禁制令及損害賠償。 日亞於上開訴訟中主張的侵權物為LED頭燈燈泡(產品型號:301HLB2),其裝載IPF與台灣LED製造商隆達電子股份有限公司共同開發之LED產品。日亞主張該LED產品侵害其在日本所取得之LED封裝結構專利JP5526782。...
2020 年 04 月 14 日

英飛凌首度啟動車用覆晶技術生產

英飛凌科技(Infineon)在汽車電子電源供應器小型化之路上又邁進一步,打造符合車規市場嚴格品質要求之專屬覆晶封裝生產製程的晶片,並推出首款相關產品—線性穩壓器OPTIREG TLS715B0NAV50。...
2020 年 02 月 07 日

2019年全球半導體設備銷售衰退18.4%

2019年全球半導體產業景氣從前兩年的高點反轉,國際半導體產業協會SEMI日前指出,半導體製造設備全球銷售額預計將從2018年的歷史最高點645億美元下降18.4%至527億美元。 半導體設備銷售狀況直接反應產業景氣,是多年來半導體產業景氣觀察指標之一,SEMI預測顯示2020年設備銷售恢復成長11.6%至588億美元。目前的預測反映近期資本支出的下調以及由於地緣政治緊張局勢導致的市場不確定性上升。...
2019 年 07 月 19 日

2019~2020半導體設備市場先蹲後跳

國際半導體產業協會(SEMI)發表年終整體設備預測報告(Year-End Total Equipment Forecast),內容指出2018年全球半導體製造新設備銷售金額為621億美元,較2017年所創下的566億美元歷史新高再成長9.7%。不過,2019年設備市場將微幅下滑4%,到2020年才重拾成長動能20.7%,達到719億美元的歷史新高。...
2018 年 12 月 17 日

KLA-Tencor拓展IC封裝產品系列

KLA-Tencor近日宣布推出兩款全新缺陷檢測產品,旨在解決各類積體電路(IC)所面臨的封裝挑戰。Kronos 1080系統為先進封裝提供適合量產的、高靈敏度的晶圓檢測,為製程控制和材料處置提供關鍵的訊息。ICOS...
2018 年 09 月 04 日

Manz推FOPLP濕製程解決方案

亞智科技(Manz)近日宣布推出面板級扇出型封裝(Fan-out Panel Level Packaging, FOPLP)濕製程解決方案,透過獨家的專利技術,克服翹曲問題,使面板在製程槽體間的運輸過程可以維持平整,並減少面板於生產過程的破片率。亞智科技目前已為中國及台灣的客戶提供FOPLP的濕製程解決方案,並成功用於量產線。...
2018 年 08 月 21 日

感測器需求帶動FOPLP市占 2023年銷售額突破2億美元

由於人工智慧(AI)與物聯網(IoT)的興起,帶動了大量的IC需求,而許多應用所需的感測器IC對於線寬/線距要求較低,且注重產品成本。因此,近年來如三星(Samsung)、日月光、Intel等大廠,皆紛紛投入面板級扇出型封裝(Fan-Out...
2018 年 08 月 17 日

感測器大發 微機電封裝2022年產值達64.6億美元

根據市調機構Yole Développement的調查,MEMS微機電元件封裝市場將從2016年的25.6億美元成長到2022年的64.6億美元,年複合成長率為16.7%。MEMS元件的特點是各種不同的設計和製造技術,沒有標準化的製程。因此,許多技術挑戰已經到位,並在封裝廠之間形成激烈的競爭。...
2018 年 05 月 24 日