SiP創造中階需求 扇出封裝技術向下滲透有譜

扇出封裝技術(Fan-out)在過去一年獲得市場高度關注,也成為本屆Semicon Taiwan展的焦點。扇出封裝具備超薄、高I/O腳數等優勢,是行動應用處理器非常理想的封裝技術選擇,但其成本較高也是不爭的事實。所幸終端產品追求輕薄短小與多功能整合的趨勢幾乎擴散到電子業內的每個次領域,未來系統封裝(SiP)可望成為扇出技術向下滲透的開路先鋒。...
2016 年 09 月 09 日

蘋果/台積電帶頭衝 扇出封裝熬出頭

研究機構Yole Developpement指出,2016年是扇出封裝(Fan-Out Package)發展史上的重要轉折點。在蘋果(Apple)與台積電的領導下,已發展多年的扇出封裝技術未來將被更多晶片業者採納。...
2016 年 08 月 25 日

InFO技術發展潛力佳 明導祭出新驗證解決方案

看好整合扇出型封裝(Integrated fan-out,InFO)技術未來發展,明導國際(Mentor Graphics)宣布推出一款結合設計、版圖布局和驗證的解決方案,為InFO晶圓級封裝技術的設計應用提供支援。該解決方案包含Calibre...
2016 年 06 月 28 日

高效小封裝電源IC助勢 網路攝影機設計吹迷你風

網路攝影機麻雀雖小,功能卻非常齊全,不僅畫面解析度更高,還可搭配無線網路來簡化布線,並允許消費者在遠端即時監控。不過,要在狹小的空間內整合眾多功能,意味著電源系統不能占用太多空間。因此,具備小封裝特性的高效率電源IC,在市場上大受歡迎。
2016 年 06 月 20 日

因應輕薄短小/多功能/低功耗需求 SiP技術大展身手

隨著物聯網時代來臨,全球終端電子產品漸漸走向多功能整合及低功耗設計,因而使得可將多顆裸晶整合在單一封裝中的SiP技術日益受到關注。除了既有的封測大廠積極擴大SiP製造產能外,晶圓代工業者與IC基板廠也競相投入此一技術,以滿足市場需求。
2016 年 06 月 16 日

錫球封裝面臨微縮瓶頸 銅柱搭配錫銀封蓋前景看好

先進的封裝技術為了製造出間距更小的接點,紛紛改採銅柱或其他微型柱來進行封裝。然而,受限於製程技術限制,目前業界還是需要在銅柱上方覆蓋錫銀封蓋,來實現理想的封裝。
2016 年 06 月 04 日

穿戴式裝置性能要求增 小封裝/低功耗DSP受青睞

穿戴式裝置應用前景備受看好,吸引半導體廠積極研發運算能力更強,且封裝尺寸更小、耗電量更低的新一代數位訊號處理器(DSP),藉此打造高品質錄音與播放等進階多媒體功能,滿足消費者不斷提升的性能要求。
2016 年 05 月 30 日

FOWLP/3D IC加劇缺陷問題 先進封裝檢測技術重要性日增

現今,先進封裝科技領域發展一日千里。而就導線架、散出型晶圓級、覆晶技術和堆疊式封裝而言,所面臨的主要挑戰為何?傳統上,晶圓級封裝(WLP)市場是由使用電鍍錫焊凸塊的覆晶技術晶圓凸塊所支援。近年來,由於更高密度和更精密線距的需求漸增,銅柱亦逐漸成為一項關鍵科技。
2016 年 04 月 10 日

益華Allegro SiP和PVS技術滿足台積公司InFO封裝

益華電腦(Cadence)宣布旗下系統級封裝(Allegro SiP)和實體驗證系統(PVS)實現技術已能完整支援台積公司(TSMC)的整合型扇出型(InFO)封裝技術。透過提供可自動化設計規則檢查(DRC)流程的整合式解決方案,Allegro...
2015 年 10 月 08 日

製程微縮商機熱 銦泰免洗助焊劑順勢起飛

半導體製程微縮已成大勢所趨,材料供應商銦泰(Indium)為因應先進技術發展,祭出各式超低殘留免清洗覆晶助焊劑,並已獲得中國、台灣、韓國、新加坡與馬來西亞等封裝廠商採用;現階段,台灣/韓國是最大的封裝市場,而新款材料在台灣跟韓國的市場滲透率約一成,但隨著製程持續微縮,預估未來兩至三年滲透率可望增長至三成。 ...
2015 年 09 月 04 日

高階封測需求看漲 科磊推WLP檢測工具搶商機

先進製程演進引發高階封測設備新商機。因應電子產品輕薄設計要求,IC製程技術不斷微縮,連帶使得高階封裝技術需求持續提升,有鑑於此,科磊(KLA-Tencor)推出兩款晶圓級封裝(Wafer-Level Packaging,...
2015 年 05 月 05 日

通過可靠度試驗 銀合金打線製程邁量產

近年來,廠商積極開發與其他金屬相比,具有較佳導電性與傳熱性的銀線,使其做為打線接合的材料。在電子封裝技術中,長期以來都是以金線為材質,做為打線接合的材料,然而由於金線與鋁墊(Al Pad)易於生成極厚、易脆的介金屬化合物,再加上近20年來金價飛漲,使黃金價格一直維持在1,200美元以上,大幅增加生產成本,因此,廠商為取代昂貴的金線,而嘗試研究不同材料。
2015 年 02 月 14 日