科銳首款超大功率LED提供雙倍光通量輸出

科銳(CREE)宣布XLamp系列超大功率XHP LED已商業化量產。此款新型LED元件能夠把大多數照明應用的系統成本降低多達40%,與同尺寸的原有LED元件相比,可提供雙倍光通量輸出,同時提升可靠性。 ...
2014 年 12 月 30 日

打造生活化穿戴式裝置 SiP技術扮要角

系統級封裝(SiP)微型化技術將實現更生活化的穿戴式裝置。SiP微型化技術可將穿戴式裝置關鍵元件整合於極小的單一封裝,不僅大幅簡化電路板設計,還能節省系統端測試時間,讓設計人員可更專注於創造差異化,打造更符合消費者需求的產品。
2013 年 11 月 25 日

爭搶高通訂單 封測廠力擴FOWLP封裝產能

全球主要封測廠正積極擴充散出型晶圓級封裝(Fan out Wafer Level Package, FOWLP)產能。為滿足中低價智慧型手機市場日益嚴苛的成本要求,手機晶片大廠高通(Qualcomm)正積極導入更省材料、厚度更薄的新一代FOWLP封裝技術,以進一步降低晶片製造成本,促使日月光、矽品等封測業者加緊擴大相關產線建置。 ...
2013 年 09 月 26 日

封裝技術全面進化 LED照明演色性/可靠度大增

LED照明將朝高演色性及高可靠度邁進。由於市場要求白光LED須具備良好發光效率及演色性,但兩者往往難以兼顧,因此業者重新配置LED封裝螢光體,順利研發出兩全其美的方案;並亦利用鍍鎳/鍍金取代鍍銀的導線架材料,成功解決LED因硫化所造成的光束劣化問題。
2013 年 06 月 22 日

高整合晶片需求旺 3D IC/WLP設備和材料銷售揚

行動裝置發展熱潮持續升溫,驅動晶片商加緊導入3D IC與晶圓級封裝(Wafer-level-packaging, WLP)技術,開發更高整合度的解決方案,因而推升相關設備與材料需求。Yole Developpement預估,2013年3D...
2013 年 06 月 17 日

打造無縫聯網環境 SiP技術實現智慧家庭

系統封裝(SiP)技術將加速智慧家庭誕生。SiP技術能夠在有限的電路板中,整合各種無線聯網技術,讓傳輸與控制功能隱身於各類家用電子裝置中。透過這些設備與裝置的自動互聯溝通,消費者就能享受更便捷、舒適且人性化的服務,打造理想的智慧家庭。
2013 年 03 月 28 日

打入美國車廠 台達晉升車載充電器一級供應商

台達電正式躋身車載充電器(On Board Charger)一級(Tier 1)供應商。繼2年前跨足電動車車載充電器市場後,台達電日前藉由即將量產的車載充電器,正式成為直接與品牌車廠合作的Tier 1廠商,現已打入美國三大品牌車廠通用汽車(GM)、福特(Ford)和克萊斯勒(Chrysler)供應鏈。 ...
2012 年 11 月 12 日

照明需求拉抬 台灣LED元件Q2產值逾20%

台灣發光二極體(LED)元件2012年第二季產值將大為成長。LED元件繼今年第一季一掃陰霾,較去年第四季小幅成長後,今年第二季將持續第一季的增長動能,預估產值成長率可望達20%以上。  ...
2012 年 06 月 05 日

市場競爭更趨白熱化 LED封裝設備加速蛻變

LED封裝產業將面臨巨大轉變。隨著市場競爭更趨激烈,LED元件製造商開始藉由不同的封裝技術創造產品區隔,帶動封裝材料、基板與設備商加快新產品研發;甚至傳統半導體封裝設備業者也開始針對LED生產需求,研發比既有半導體標準封裝更精密的設備,搶攻此一商機。
2012 年 02 月 20 日

避免低價照明壓縮獲利率 LED供應鏈廠商加碼擴產

面對低價化LED照明已勢不可當,2012年初不少LED供應鏈廠商已傳出擴產消息,除反映市場需求增溫之外,亦透露LED業者亟欲藉由擴產強化成本競爭力,以突破低毛利的僵局。
2012 年 02 月 20 日

強化獲利率 隆達轉型LED照明方案供應商

隆達電子正積極調整公司定位,以提升未來營收及毛利。有鑑於低價發光二極體(LED)照明已勢不可當,恐將壓縮上游磊晶、晶粒以及中游封裝廠的利潤,因此隆達電子已逐漸跳脫以往LED照明產品代工的角色,並加重下游燈源與燈具產品布局,藉由提供更多加值型服務,創造更大的獲利空間。 ...
2012 年 01 月 18 日

強攻大陸LED TV/照明 新世紀昆山廠Q2量產

新世紀光電在中國大陸市場的布局將再下一城。今年第二季開始,新世紀光電與中國大陸昆山市合資的新世紀光電(昆山)將導入量產,未來可就近供貨給康佳、龍騰光電等位於昆山的前六大中國大陸發光二極體背光源液晶電視(LED...
2012 年 01 月 10 日