LED照明價格止跌 光鼎擴增新產線

光鼎電子將加碼布局LED照明市場。歷經2011年的市場重整,LED照明系統價格已逐漸止跌,讓業者營運露出曙光;為搶占市場商機,光鼎電子已決定於中國大陸新增發光二極體(LED)照明系統產線。  ...
2012 年 01 月 06 日

LED照明需求引爆 上中下游供應鏈廠商鋪路

在LED發光效率迭有突破,以及供應鏈廠商力拱之下,LED照明成長力道強勁。根據光電協進會預估,2012年LED照明市場將有爆發性成長,讓上、中、下游業者群起搶攻。從本屆台北國際光電週各廠的部署動向,即可窺見端倪。
2011 年 07 月 18 日

下半年LED需求看漲 科銳獲利撥雲見日

囿於產品價格快速下滑與客戶庫存水位居高不下,再加上中國大陸市場失利,日前,北美發光二極體(LED)晶粒龍頭科銳(Cree)發布的2011年會計年度第三季(1~3月)財報,再度低於法人預期,原本外界預期科銳恐第四季(4~6月)仍將無法逆轉局勢,然近日該公司卻強調下半年LED產業景氣將優於上半年,此亦透露出第四季獲利可望好轉的跡象。 ...
2011 年 06 月 17 日

燈具品牌龍頭代工訂單挹注 隆達營收傳捷報

發光二極體(LED)照明市場兵家必爭,上游磊晶、晶粒廠競相將觸角延伸至下游燈具,以確保產品有穩定的出海口。隆達電子憑藉上游磊晶、晶粒至中游封裝垂直整合成本優勢,代工燈具品牌大廠如歐司朗(OSRAM)、飛利浦(Philips)等燈管和燈泡,在掌握強而有力的出海口後,預期今年LED照明營收貢獻比重上看40%。...
2011 年 06 月 15 日

強大照明通路撐腰 LED燈具廠決戰球泡燈市場

為防堵新進大廠挾龐大資源壓縮生存空間,LED燈具業者正試圖透過與傳統燈具大廠策略結盟,憑藉傳統燈具大廠綿密的通路優勢,以擴大產品銷售管道與銷量,首波戰場將瞄準取代傳統鎢絲燈與鹵素燈的LED球泡燈應用,預期將引發激烈競爭。
2011 年 05 月 19 日

友達布局LED晶片 產業鏈擬垂直整合備戰

友達於日前宣布投入發光二極體(LED)上游晶片製作,隨即引發市場認為友達可能自行投入整合LED產線,進而瓜分原本即供過於求的中下游市場的疑慮。因此業者提出,產業鏈上下必須開始聚焦垂直整合,除向上整合以提升生產技術的品質與效率並降低成本外;與傳統照明廠商既有的強大通路優勢進行水平整合,也是至關重要的經營策略。 ...
2011 年 04 月 13 日

TV背光需求看俏 新世紀倍增LED產能

不畏中國大陸發光二極體(LED)磊晶廠產能急速擴充,恐引發中低功率LED供過於求的窘境,成功打入三星(Samsung)LED TV供應鏈的新世紀光電,看準2011年LED TV市場滲透率將高達50%以上,正積極擴充高功率LED產能,預計年產能將較2010年攀升50~100%。 ...
2011 年 02 月 17 日

提升消費性電子競爭優勢 SiP設計錦上添花

由於SiP具備微型化、多性能導向、降低電磁干擾、低耗電、低成本和簡化高速匯流排設計的優勢,被視為是增加附加價值的重要手段,因而被廣泛應用在消費性電子產品。未來堆疊式矽插技術,更將有助其發揮超越摩爾定律的優勢。
2011 年 02 月 10 日

半導體設備谷底翻揚 台灣市場一枝獨秀

國際半導體設備材料產業協會(SEMI)日前於SEMICON West展中發布半導體設備資本支出年中預測報告,預估2010年半導體設備營收將達325億美元,為半導體設備業者捎來佳音,而台灣更以91億8,000萬美元的總設備支出,再次成為全球最大半導體設備採購國。 ...
2010 年 07 月 14 日

NXP小型無鉛離散封裝散熱效果佳

恩智浦(NXP)推出兩款最低0.65毫米的2毫米x2毫米小訊號離散無鉛封裝。透過具良好熱性能和導電性的無遮蔽散熱片,可提高塑膠表面封裝元件(SMD)封裝的壽命,並提供三/六引線(SOT1061/SOT1118)兩個版本。新產品包括26款FET-KY、雙P通道金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)、低VCesat電晶體和肖特基(Schottky)整流器,最高功耗Ptot2.1瓦特。該性能約與標準封裝SOT89(SC-62)相當,但只需一半的電路板空間。 ...
2010 年 06 月 04 日

ST發布創新型塑膠氣腔封裝可降低成本

意法半導體(ST)發布新型STAC塑膠氣腔(Air-cavity)封裝,與陶瓷封裝相比,新型封裝可為高功率電晶體射頻(RF)應用,包括收發器、廣播設備以及核磁共振攝影(MRI)掃描儀,實現更高性能和成本優勢。 ...
2010 年 04 月 15 日

搶食傳統燈具大餅 LED商用燈金光閃閃

由於商用照明價格敏感度較低,促使目前成本仍較白熾燈泡高的LED有較高的發展空間,年複合成長率僅次於家用與室外照明,因此吸引廠商紛紛投入此市場。若能進一步提升發光效率、解決驅動IC設計問題,以及能建立燈具維修服務系統,則即可於該市場大放光芒。
2009 年 12 月 07 日