貿澤/ADI/Samtec全新電子書提供訊號完整性專家觀點

貿澤電子(Mouser Electronics)宣布與Analog Devices, Inc.(ADI)和Samtec合作推出全新的電子書，探索在連網世界中保持訊號完整性所涉及的挑戰和需要應對的細節問題。...
2024 年 09 月 03 日

是德/新思/Ansys支援台積電N6RF+設計遷移流程

是德科技(Keysight Technologies)、新思科技(Synopsys)和Ansys日前共同推出全新整合式射頻設計遷移流程，將台積電N16製程遷移至N6RF+技術，以滿足當今最嚴苛的無線積體電路應用，對功率、效能和面積(PPA)的要求。新的遷移流程將源自是德科技、新思科技和Ansys的毫米波(mmWave)和射頻解決方案，整合到一個高效設計流程中，大幅簡化客戶採用台積電尖端射頻製程時，重新設計被動元件和設計元件的流程。...
2024 年 05 月 14 日

Tektronix推出SignalVu頻譜分析儀軟體5.4版

太克(Tektronix)宣布推出SignalVu頻譜分析儀軟體5.4版，可對多達8個訊號進行平行多通道調變分析。工程師可以使用此軟體將現有示波器轉變為全方位無線系統測試儀，而無須投資購買向量訊號分析儀等專用測試儀。此軟體對於需要透過射頻量測進行時域分析的應用尤其有價值。軟體套件可在Tektronix...
2024 年 04 月 26 日

愛德萬/恩智浦/亞大合作開設測試工程課程

愛德萬測試(Advantest Corporation)和亞利桑那州立大學(Arizona State University)宣布攜手恩智浦半導體(NXP Semiconductors)，於亞大打造世界首創的測試工程課程。課程正式名稱「EEE...
2023 年 06 月 29 日

ST推出多款天線配對射頻整合被動元件

意法半導體(ST)推出九款針對STM32WL無線微控制器(MCU)優化的射頻整合被動元件(RF Integrated Passive Device, RF IPD)。新產品整合天線阻抗配對、巴倫和諧波濾波電路。...
2023 年 03 月 31 日

u-blox全新單機式模組支援雙頻Wi-Fi 6/BLE/Thread

u-blox宣布推出u‑blox IRIS-W1，為首款結合雙頻Wi-Fi 6、藍牙低功耗(BLE)5.3和Thread的精巧型單機式Wi-Fi模組，並包含對Matter標準的支援。IRIS-W1共有四個版本，每個版本都允許使用者靈活選用不同的天線和軟體環境。...
2023 年 03 月 23 日

貿澤射頻和無線資源頁面聚焦連線解決方案

貿澤電子(Mouser Electronics)為工程師提供設計現代和未來應用時需要的資訊、知識與產品。貿澤的射頻和無線資源頁面重點介紹射頻無線設計中的各種挑戰和解決方案。這個全面的資源中心包含精選產品、文章、部落格、參考設計等，能為工程專業人士提供所有關於射頻和無線的豐富知識。網站包含150多項資源，可支援Wi-Fi...
2023 年 03 月 20 日

安立知加速5G mmWave UE商用推展

安立知(Anritsu)為其無線電射頻一致性測試系統ME7873NR開發新的縮距天線量測場(CATR)電波暗室2 MA8172B配置，以支援5G毫米波(mmWave)2到達角(2 AoA)無線資源管理(RRM)測試。...
2022 年 12 月 16 日

麻薩諸塞大學/ADI攜手共建射頻/微波實驗室

麻薩諸塞大學洛厄爾分校(UMass Lowell)、ADI和ADI基金會宣布聯手打造ADI射頻/微波學習實驗室，並已於近日正式啟用。麻薩諸塞大學洛厄爾分校研究與創新副校長Anne Maglia、麻薩諸塞大學洛厄爾分校教務長暨學術與學生事務副校長Joseph...
2022 年 11 月 23 日

Silicon Labs 2.4GHz無線PCB模組助力物聯網

芯科科技(Silicon Labs)推出全新BGM240P和MGM240P PCB模組，協助智慧家庭和工業應用之互聯產品達到更快的上市時間。作為BG24和MG24系列無線SoC之擴充產品，全新模組可使開發人員獲得可靠的無線性能、能耗效率並保護裝置免受網路攻擊。...
2022 年 10 月 06 日

Molex/貿澤推出射頻連接器智慧農業內容流

貿澤電子(Mouser Electronics)宣布與Molex合作推出最新內容流，深入探索射頻連接器的功能、挑戰和變革性潛力。內容流包含十多項關於射頻技術的深入資源，包括Podcast節目、白皮書、部落格文章和產品指南。每項內容都直接連結至貿澤和Molex的產品資訊，將裝置製造商與其設計應用所需的工具連接在一起。...
2022 年 09 月 23 日

科技化步兵已是大勢所趨　戰術射頻發展潛力可期

研究機構Yole Developpement近期發表了一篇相當有意思的研究報告，主題為半導體元件在步兵裝備應用上的市場規模預估。相較於空軍跟海軍這類高科技兵種，陸軍，特別是步兵，對科技的依賴程度是最低的。但隨著戰爭型態改變，以及作戰場域從實體空間延伸到電磁空間，未來步兵裝備的科技含量，將會越來越高。...
2021 年 01 月 25 日
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