IAR Systems/Secure Thingz/瑞薩合作開發工業物聯網安全解決方案

IAR Systems是提供嵌入式系統開發軟體工具和服務,具備未來保證(Future-Proof)的供應商,Secure Thingz是全球設備安全、嵌入式系統和生命週期管理領域的專家,瑞薩電子則是先進半導體解決方案的主要供應商,共同宣布合作,一起為工業物聯網(IoT)的應用產品提供防護。...
2018 年 12 月 28 日

中國物聯網硬體布建將飽和 服務供應成未來商機

近日研究單位IDC發布了「 2018年上半年全球物聯網支出指南」,其中小幅下調了對中國物聯網市場支出的預測;IDC預計,到2022年中國物聯網市場支出預計將達2552.3億美元,占全球同期總支出的24.3%,僅次於美國(占比25.2%),位列全球第二。該報告同時預期,中國物聯網的硬體設備支出比重將逐漸下降,在未來,該如何轉型為服務供應商將是硬體設備製造商的重大考驗。...
2018 年 12 月 27 日

既有產線升級工業4.0 落實資料透明最關鍵

工業4.0、智慧製造等概念,已經成為許多製造業所追求的目標。以台灣的電子跟機械製造業為例,許多新產線在設計規劃階段,就已經把工業4.0的元素納入其中。即便無法一步到位,至少日後的升級路徑是相對明確的。相較之下,既有產線要升級工業4.0,因為當初在規劃時並未將相關需求納入考量,如今要朝工業4.0升級,所遇到的問題遠比新產線來得棘手。
2018 年 12 月 27 日

Moxa展示TSN乙太網路之未來潛力

工業通訊及網路設備領導廠商Moxa日前於2018年德國紐倫堡國際自動化工業展(SPS IPC Drives)中,展示其時效性網路(TSN)專業技術,讓與會者一窺採用TSN技術的標準乙太網路,如何以精確的低延遲,在自動化架構中即時進行並聯或串聯資料交換,充分展現了工業物聯網(IIoT)和工業4.0的無限可能性。...
2018 年 12 月 20 日

Moxa/趨勢科技攜手開發IIoT資安應用

工業通訊及網路廠商Moxa與網路資安解決方案廠商趨勢科技進日宣布簽署雙方合作意向書,聯合成立一家新公司–TXOne Networks。致力解決智慧製造、智慧城市、智慧能源等工業物聯網(IIoT)應用環境的資安需求。...
2018 年 11 月 16 日

Lattice sensAI打造AI應用解決方案

萊迪思半導體公司(Lattice Semiconductor)今日揭示Lattice sensAI的擴展功能,這一備受市場歡迎的技術堆疊旨在幫助機器學習推理的開發人員更加靈活且快速地推動消費性和工業物聯網(IoT)應用的上市時間。萊迪思在sensAI超低功耗(1mW-1W)特性的基礎上發佈全新IP核心、參考設計、產品展示和硬體開發套件,為即時線上的終端AI應用提供更靈活的性能和功耗優化。...
2018 年 10 月 17 日

NXP與富士康工業互聯網策略合作

恩智浦半導體(NXP Semiconductors)在「2018恩智浦未來科技峰會」上宣布,與富士康工業互聯網股份有限公司(Foxconn Industrial Internet, FII)策略合作,為工業富聯提供工業物聯網平台的解決方案及技術支援。...
2018 年 09 月 14 日

數位化到來 機器人×聯網成趨勢

以數位技術為核心的技術變革,正加速著產業進行數位轉型的腳步,此一風潮也吹至機器人產業,各大機器人供應商正致力實現工業機器人數位化資訊服務。ABB機器人及運動控制事業部負責人江敏秀表示,機器人應用已逐漸成熟,而機器人供應商的產品銷售模式已不再只是單純販賣硬體為主,而是要將機器人聯網,實現眾多功能如數據擷取、設備監控,打造一個完善的「子系統(Subsystem)」。...
2018 年 08 月 20 日

2017工業半導體產值年增11% 歐美廠囊括前五大

市場研究機構IHS Markit研究顯示,2017年全球工業半導體產值為491億美元,年增率11.8%;其中,前五大廠皆由歐美業者包辦,德州儀器(TI)蟬聯市占第一寶座,而亞德諾(ADI)、英特爾(Intel)、英飛凌(Infineon)和意法半導體(ST)則分居二至五名。該機構預估,至2022年,工業半導體市場仍將持續增長,年複合成長率(CAGR)達7.1%。...
2018 年 07 月 16 日

共創模式/ WISE-PaaS平台並行 研華力造IIoT產業鏈

為打造完善的工業物聯網(IIoT)生態系,研華科技宣布全面與國內外各領域企業,以WISE-PaaS平台為基礎,進行物聯網行業解決方案SRP(Solution Ready Package)之「共創」,也就是共同合作快速建置部署各種工業物聯網行業解決方案,預估2018年內將會推出30套SRP正式上市。...
2018 年 06 月 29 日

世平舉辦安森美IIoT應用方案技術研討會

物聯網(IoT)正以前所未有的態勢迅猛發展並不斷演進,此趨勢促進電子產品朝向更智慧和互聯的方向發展。 安森美半導體(ON Semiconductor)以變革性的技術引領物聯網(IoT)的進展,藉由產品專知開發出物聯網研發套件(IDK),整合硬體、軟體平臺和通用系統介面,可將不同的感測器、驅動器和互聯模組應用到單個平臺,並根據開發所需搭載智慧無源感測器(SPS)套件及藍牙低功耗模板以及支持NFC/EEPROM+...
2018 年 06 月 13 日

睿思科技推出多通訊協定訊號聚合技術

睿思科技(Fresco Logic)近日宣布推出其F-One動態多協定訊號聚合技術(Dynamic Multi-Protocol Signal Aggregation Technology)及搭載了該技術的FL6100系列的首批晶片產品。該系列晶片包括FL6101與FL6102產品,它們已被多家手機及工業應用客戶採用於其新專案中。這些晶片將連同Fresco...
2018 年 06 月 05 日