晶片功耗進入千瓦級世代　超流體散熱勢在必行

根據國際能源總署(IEA)預估，到2026年，全球資料中心的用電量將突破1,000兆瓦時(TWh)，相當於日本一整年的用電量。為了應對日益增長的計算需求以及晶片功耗的提升，散熱技術成為關鍵課題。為此，工研院主導的先進微系統與構裝技術聯盟(AMPA)、異質整合系統級封裝開發聯盟(Hi-CHIP)，與英特爾(Intel)攜手，於近日舉辦「2025超流體先進散熱技術論壇」。並邀請國內外專家、業者，共同探討高效散熱技術的最新發展，推動千瓦級晶片散熱的創新應用，並助力資料中心向永續發展邁進。...
2025 年 03 月 18 日

2025國際超大型積體電路技術研討會將於新竹舉行　聚焦半導體技術與應用趨勢

全球半導體技術持續推進，AI、量子計算、高效能運算(HPC)等技術發展正驅動產業革新。在經濟部產業技術司支持下，由工研院主辦的「2025國際超大型積體電路技術、系統暨應用研討會」(VLSI TSA)將於4月21日至24日在新竹國賓飯店舉行，邀請多位專家分享半導體晶片設計、網路基礎設施及消費性電子產品晶片的發展。...
2025 年 03 月 17 日

MWC 2025重點回顧　工研院：開放與AI形塑電信產業未來

全球行動通訊大會(MWC)作為移動通訊產業的風向球，今年吸引超過10.9萬人參與。為協助台灣業者掌握國際趨勢並拓展商機，工研院14日舉辦「MWC 2025展會直擊：AI驅動未來通訊與智慧應用研討會」，聚焦MWC...
2025 年 03 月 14 日

工研院/台達電聯合發表車用驅動碳化矽功率模組

工研院與台達電聯手於日本國際電子製造關連展(NEPCON JAPAN)發表車用碳化矽(SiC)技術解決方案，並以「電動車驅動及充電方案」、「功率氮化鎵(GaN)」、「功率氧化鎵(Ga2O3)」以及「400kW大電力直流變壓器」四大專區，展示逾10項新一代寬能隙功率半導體前瞻技術成果，吸引逾8萬人次參觀及眾多車輛零件商、車廠製造商洽談合作，顯現台灣車載半導體的元件設計到驗證能力深受國際肯定。...
2025 年 01 月 22 日

CPO進展飛快　矽光子擊鼓進軍高速傳輸

隨著大型人工智慧(AI)模型訓練需要高速資料傳輸，以及矽光子技術逐漸成熟，共同封裝光學(CPO)在市場上展露頭角。CPO技術透過半導體製程，將光收發相關元件與電子元件封裝在一起，藉此縮短訊號傳輸的距離，以光學傳輸加速資料中心內部伺服器或機櫃之間的資料速度並降低功耗。目前台灣的CPO技術多數採用矽光子，為矽光子帶來商業化契機。業界多年研究矽光子技術的成果，也成為CPO應用發展的重要助力。...
2024 年 09 月 09 日

安立知協助工研院建構毫米波Dk/Df材料介電特性驗證平台

安立知(Anritsu)協助工業技術研究院建立相關毫米波材料介電特性驗證系統，藉由安立知所提供的毫米波網路分析儀，協助工研院建置高精細毫米波頻段材料介電特性量測系統與相關阻抗分析平台，安立知也藉由工研院所開發之介電係數量測技術，建構完整10/28/38/39GHz材料介電特性量測系統之設備驗證與提供相關解決方案。...
2024 年 06 月 26 日

生成式狂潮拉抬HBM　台卡位AI記憶體客製/平價商機

在生成式人工智慧(AI)的帶動之下，記憶體的市場成長力道強勁，由DDR5 與高頻寬記憶體(HBM)帶頭迎來復甦。過去記憶體產業受到景氣循環影響，疫情後接連面臨消費電子庫存與通膨的衝擊，市場一度疲軟。目前則隨著生成式AI應用開枝散葉，訓練大型語言模型(LLM)需要更高的記憶體容量與傳輸速度支援。台灣在其中可望基於深厚的半導體技術，發展用於邊緣運算的DRAM、Wafer...
2024 年 04 月 29 日

工研院攜手Arm創建世界級系統驗證中心

全球產業受到5G、生成式AI(GAI)以及大型語言模型(LLM)等新一代AI科技帶來轉型創新，工研院與Arm攜手，成立「ITRI･Arm SystemReady驗證中心」，成為繼美國、歐洲與印度後第四個驗證中心，以工研院的研發能量與Arm全球生態系統認證平台，提供AIoT世界級系統標準驗證服務，促使台灣產業人工智慧(AI)與物聯網(IoT)的運用結合，接軌國際趨勢。...
2024 年 03 月 21 日

CES 2024 AI無所不在　開啟AI PC元年

針對CES 2024大力關注人工智慧(AI)應用趨勢，工研院研究團隊在「2024 CES展會直擊-生成式AI賦能科技創新研討會」中指出觀察，CES 2024以個人運算裝置革新、未來創新移動載具與使用體驗新模式、健身及身心健康生活之全方位提升、永續與綠色消費生活的落實為四大展出主軸。並且AI...
2024 年 01 月 19 日

工研院攜手台積電開發SOT-MRAM　記憶體內運算功耗降百倍

隨著人工智慧(AI)與5G時代來臨，包括自駕車、精準醫療診斷、衛星影像辨識等應用，帶動記憶體需求。在高速運算(HPC)的需求大幅成長下，記憶體大廠的研發方向，朝向更快、更穩、功耗更低的產品。 其中經濟部長期以來科專計畫補助工研院建立前瞻記憶體研發能量，與台積電合作，攜手開發出自旋軌道轉矩磁性記憶體(Spin...
2024 年 01 月 18 日

GaN大破電動車效能瓶頸

在電動車市場蓬勃發展之際，化合物半導體氮化鎵(GaN)與碳化矽(SiC)成為應用關鍵。目前特斯拉導入SiC，更確立了採用化合物半導體是電動車產業不可逆的趨勢。SiC與GaN 都適用於高頻、高壓的情境，有助於實現電動車充電器快充，緩解車主的里程焦慮。目前GaN尚有技術挑戰待克服，也能拓展儲能與微型電動車等商機。...
2023 年 12 月 11 日

新漢/高技/台燿/電光所採PCB疊構製程挑戰3.2T連接器

新漢集團攜手高技、台燿和工研院電光所，在經濟部技術處A+企業創新研發淬鍊計畫輔導下，歷時兩年半，宣告成功開發出全球第一款利用PCB材料與疊構製程技術所完成的超高速網路連接器，不僅突破目前國際上在超高速通訊技術的瓶頸，更打破台灣通訊連接器技術專利長期由海外壟斷的窘境。...
2023 年 11 月 20 日
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