先進封裝滿足效能需求　3DIC擘畫AI高速運算未來

人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)與行動通訊快速進展，對於晶片高效能、低功耗、縮小尺寸等方面的需求都飛速成長。在晶片製程逼近物理極限之際，3D封裝實現元件立體空間中的堆疊，大幅增加晶片的運算效能。同時面對AI需要運算大量資料的趨勢，3D封裝技術的重要目的之一，便是盡可能減少資料傳輸的距離。當3D封裝實現近記憶體運算(Near...
2023 年 09 月 01 日

電動/自駕挑戰待解　車用晶片供應鏈靈活應萬變

車用晶片缺貨潮尚未完全緩解，加上汽車技術朝向電氣化跟自駕演進的趨勢下，整車所需的晶片數量大幅上升，現有的晶片產能還未能滿足市場需求。同時車用晶片的功能與算力不斷增加，封裝技術變得更為複雜，驗證流程也因此拉長，發展自駕與電動技術過程中挑戰重重。車用晶片缺貨除了因疫情影響產能，新的汽車功能需求也是導致車用晶片供不應求的原因。車用晶片市場同時面對晶片缺貨帶來的影響，以及晶片功能與數量需求的轉變，晶片供應商需要從強化IC可靠度及與車廠直接互動兩方面應對，精準開發電動/自駕車所需晶片，彈性應對產業變化。...
2022 年 10 月 03 日

節能/高穩定/高壓需求水漲船高　高功率密度電源應用開枝散葉

在ESG、淨零碳排等風潮下，節能減碳已經是全球共識，企業必須在降低碳足跡、節約能源使用上，投注更多心力。同時電源應用因應小型產品需要輕薄化，以及大型產品講求電源供應穩定兩大趨勢發展。其中，GaN的材料特性不只能協助電動車電池實現高壓設計，還能透過小尺寸封裝，縮小電源IC尺寸。...
2022 年 07 月 18 日

開拓顯示應用新藍海　MicroLED大膽突圍

MiniLED已經成功商品化，代表顯示器的技術進展到新的階段。LED晶片的尺寸縮小，朝著Micrometer的等級前進，而MicroLED仍需要突破巨量轉移等技術瓶頸，盡可能縮短生產時間、提升良率，進一步降低成本並確保產品的品質與使用壽命，同時找到具有發展優勢的應用藍海，就能邁向商品化的目標。由於MicroLED晶片尺寸小，製程設備與技術都需要升級，才能滿足高精度及高均勻度的標準，但是整個生產流程優化的速度不一，導致目前的良率仍不夠高，且檢測耗時又容易產生誤差，導致生產成本居高不下。
2021 年 10 月 04 日

工研院發布新世代MRAM/FRAM技術　推動新興記憶體發展

AI、5G等應用推升資訊量呈現爆炸性的成長，因應如此龐大的資料儲存、傳輸需求，在DRAM、SRAM、快閃記憶體等存在已久的記憶體技術愈顯吃力的情況下，新興記憶體備受關注。為此，工研院近期於IEEE國際電子元件會議(International...
2019 年 12 月 11 日

可撓式OLED照明助力　新一代燈具樣貌更精緻

可撓式OLED照明促使新一代燈具樣貌更精緻。OLED照明本身相當輕薄，且可以捲曲，能實現各式各樣的造型設計。不過，目前OLED燈片的製程步驟仍相當繁瑣，業者希望能再度簡化。根據業界需求，工研院日前於台灣國際照明科技展中展示了可撓式OLED照明，其厚度僅有0.5mm，重量也只有8公克，相當輕薄，且均勻度也很高，其輕薄特性讓該燈片只要單純吊掛起來，就可直接成為燈具。...
2017 年 05 月 02 日

大尺寸晶圓量產卡關　GaN-on-Si基板發展陷膠著

矽基氮化鎵(GaN-on-Si)基板技術發展添變數。囿於大尺寸GaN-on-Si晶圓製造良率遲遲無法提升，不少LED磊晶廠已開始考慮降低投資金額，或轉而投入技術門檻較低的功率元件應用市場，讓原本備受期待的GaN-on-Si...
2013 年 06 月 20 日
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