工研院/和碩5G O-RAN方案獲2022小基站論壇獎

全球基地台開放架構(Open RAN)持續發展,帶動5G產業新商機,經濟部積極推動臺灣5G產業發展,運用法人研發前瞻技術帶動產業升級轉型,其中工研院攜手和碩,以5G O-RAN節能專網解決方案(5G Energy-Saving...
2022 年 07 月 21 日

VLSI論壇開跑 各大研究機構展示研發火力 

半導體業界的年度盛事–超大型積體技術及電路國際會議(Symposium on VLSI Technology and Circuits),再度成為各大技術研究機構展示其研發成果的舞台。包含比利時微電子研究中心(imec)及台灣的工研院,都在這次論壇期間發表其最新的研究成果。...
2022 年 06 月 17 日

C-V2X應用高雄落地 救險車輛馳援時間節省28%

在經濟部技術處的支持下,由工研院研發的5G蜂巢式車聯網(Cellular Vehicle-to-Everything, C-V2X)技術,已經進一步衍生出緊急車輛優先號誌及安全防撞應用系統。此車聯網安全解決方案為首套國產化緊急車輛的道路安全系統,並已與高雄市政府消防局第三大隊鳳祥消防分隊合作應用落地,讓消防跟救護車輛能自動控制路側的交通號誌,實現一路通行,節省救援時間達28%。...
2022 年 04 月 25 日

工研院4/12舉辦淨零碳排論壇

工研院與日本電信商攜手多家全球知名IT企業,開發「沉浸式冷卻邊緣資料中心」,以非導電的液體為伺服器散熱,冷卻系統不必完全密封,節能減碳效益可達40%,為臺灣ICT軟硬體產業建置下世代的節能解決方案。這項技術也將在4月12日工研院舉辦的「打造淨零時代競爭力」論壇暨技術特展展出。「打造淨零時代競爭力」論壇是國內面向最廣的淨零碳排論壇,不僅展示高達30項跨域節能減碳技術,更分享各種產業朝向低碳升級轉型的關鍵密碼,讓產業一次掌握邁向2050淨零碳排的轉型利器。...
2022 年 03 月 24 日

設備靈活性/智慧化/OT資安缺一不可 製造業自動化穩步向前

供應鏈韌性在疫情時代成為製造業內的熱門議題,業界廠商加速自動化腳步,持續導入增加生產彈性與效率的方案。對機械手臂廠商而言,提供符合多元產業需求的方案是一大挑戰,因此ABB機器人在2021台北國際自動化展中展出與不同領域的夥伴合作,所開發適用於半導體、電動車、金屬加工領域的解決方案(圖1)。工研院則展出應用彈性極佳的模組化機械手臂,以及可模擬人類動作的智慧型機器人,未來擬延伸應用到醫療與服務型機器人等領域。
2022 年 01 月 08 日

智慧機械雲重視工業應用安全 IoT結合雲平台抗資安威脅

儘管物聯網應用場域規模大小不盡相同,但多數裝置原始功能較為單純,運算能力亦有其限制,無法承載複雜的資訊安全防護機制,若能搭配雲端平台則將有機會補強,可經由統一介面遠端控管,保障裝置通訊能力,同時增添身分認證機制,防範各式攻擊手法趁虛而入。
2021 年 12 月 28 日

工研院機器人可模仿人類動作 醫療/工業應用潛力足

機器人的市場規模隨著業界加速自動化腳步大幅成長,研究單位也持續投入機器人相關技術的研發,推出更有彈性的應用。日前工研院於自動化展展出機器人研發成果,包含獲得R&D 100獎項的關節模組化手臂,透過模組化的設計,在減輕機械手臂重量的同時,強化協作型機器人的工作效率;此外,高靈活度的雙臂機器人具備類似人類手指的設計,可以多角度旋轉、完成抓取不規則物體,以及彈鋼琴等動作,未來可應用在多元領域中。...
2021 年 12 月 23 日

加速機械業轉型  智慧機械雲是關鍵幫手

落實數位轉型  不僅產能提升,售價也能跟著翻倍
2021 年 12 月 03 日

整合機械雲/AI加值套件 中小企業轉型迎跨國商機

由經濟部技術處、工研院、機械公會、資策會等法人與企業共同研發的智慧機械雲,日前正式商轉,其提供業者整合各類研發資源的雲端平台,協助推進台灣機械業數位轉型並掌握跨國商機。與此同時,法人也作為技術研發的引導者,協助業者導入人工智慧(AI)工具以提供設備加值服務,透過培養業者自研實力,促進高階技術國產化與普及化。...
2021 年 12 月 03 日

工研院力推AI平民化 台灣產業應挾晶片實力出海

人工智慧(AI)技術已經在台灣的大型企業中發酵,例如台積電、聯發科在智慧應用中投入大量資源,而AI落地的下一步,除了深化AI對產業的助益,同時也期望中小企業也能逐步導入AI,提升台灣整體的技術競爭力,以在疫情等外部衝擊下保有韌性。日前工研院在AI人工智慧產業論壇中,工研院邀請總營運長余孝先、Appier及iKala科技董事簡立峰、台灣人工智慧實驗室創辦人杜奕瑾、工研院人工智慧應用策略辦公室主任暨產業科技國際策略發展所所長蘇孟宗等人,分享對AI產業的觀察,以及法人的相關研究成果。...
2021 年 12 月 03 日

智慧機械雲正式商轉 產官界共促製造業數位轉型

為協助台灣中小企業智慧轉型、促進台灣製造業與國際接軌,經濟部技術處於2019年起便召集工研院等法人機構及機械公會、設備商與系統整合商,推動智慧機械雲平台試行。日前工研院進一步舉辦智慧機械雲成果發表暨商轉啟動大會,除了串聯多國簽署機械雲商轉合作MOU,也分享近期平台試行成果,並宣布機械雲平台正式商轉,加速製造業數位轉型。...
2021 年 12 月 02 日

錼創李允立:MicroLED顯示面板成本5年內可望降低95%

承續工研院在2016年籌組的巨量微組裝聯盟(CIMS)所打下的成果,台灣光電暨化合物半導體產業協會(TOSIA)結合顯示與LED產業,籌組智慧顯示與MicroLED SIG接手,繼續推動MicorLED產業發展。台灣在LED、面板、半導體以及驅動IC具有完整的產業鏈優勢且具有領先利基,期許在產官學界的參與及合作下,打造台灣MicroLED的新聚落。...
2021 年 12 月 01 日