應材創新晶片布線技術使運算更節能

應用材料公司推出材料工程創新技術,透過使銅布線微縮到2奈米及以下的邏輯節點,來提高電腦系統的每瓦效能。 應用材料公司半導體產品事業群總裁帕布‧若傑(Prabu Raja)博士表示,AI時代需要更節能的運算,其中晶片布線和堆疊對於效能和能耗至關重要。應材最新的整合性材料解決方案使業界能將低電阻銅布線微縮到新興的埃米節點,同時該公司最先進的低介電常數材料降低了電容效應並強化晶片結構強度,將3D堆疊提升到全新高度。...
2024 年 07 月 10 日

專訪TE Connectivity技術經理梁顯達 連接點標籤提升網管效率

光纖和銅纜連接點即將領取身分證。瞄準智慧化布線管理市場,TE Connectivity推出連接點標籤(CPID)技術--Quareo,透過在連接器晶片上整合該技術,網路管理員可利用圖形用戶介面辨識纜線來源,準確監控纜線連接狀態,以便及時對錯誤操作進行修復。
2012 年 09 月 06 日

內嵌標籤功能 連接器晶片提升網管效率

光纖和銅纜連接點即將領取身分證。瞄準智慧化布線管理市場,TE Connectivity推出連接點標籤(CPID)技術–Quareo,透過在連接器晶片上整合該技術,網路管理員可利用圖形用戶介面辨識纜線來源,準確監控纜線連接狀態,以便及時對錯誤操作進行修復。 ...
2012 年 08 月 28 日