消噪/省電蔚為風潮 Wolfson搶推音訊DSP

看準智慧型手機、平板裝置、電視等對於音效的消噪、高清晰及延長電池續航力性能要求更加嚴苛,繼整合高傳真音訊編解碼器的電源管理方案WM8350之後,歐勝(Wolfson)再推出首款具備可編程能力的獨立式音訊數位訊號處理器(DSP)與手機用消噪方案,以爭取更多原始設備製造商(OEM)的訂單。...
2011 年 03 月 04 日

加速整併/厚植軟實力 台灣IC設計轉型刻不容緩

向來以快速仿效與降低成本見長的台灣IC設計產業,如今正面臨中國大陸IC設計業崛起與個人電腦市場毛利銳減的發展挑戰,亟需政府與民間企業通力合作,透過有效的機制促成產業整合,以提升台灣IC設計業者的競爭規模,並藉由強化IP與軟體設計能力,創造獨特差異化價值,進而增加獲利空間。
2011 年 03 月 03 日

瞄準多點觸控需求 IDT強打雜訊阻抗能力

全球智慧型手機、平板裝置市場滲透率攀升,激勵多點觸控控制器市場規模擴大,尤其在終端應用的螢幕解析度和應用處理器資料速率持續提升下,勢將帶動兼具注入雜訊(Injected Noise)辨識和阻抗能力的多點觸控控制器需求看漲,IDT最新解決方案即主打上述功能。 ...
2011 年 03 月 02 日

擴大DisplayPort版圖 MyDP搶攻行動商機

繼高畫質多媒體介面(HDMI)陣營推出行動高畫質連結(Mobile High-definition Link, MHL)技術,積極搶攻行動裝置市場後,視訊電子標準協會(VESA)也於2011年世界行動通訊大會(MWC)發布新的MyDP(Mobility...
2011 年 02 月 28 日

挾台積電奧援 創意擬打入Kinect供應鏈

繼台積電宣布將砸巨資投入18吋晶圓廠計畫,旗下創意電子也表示在訂單湧現下,2010年第四季營收超越市場預期,於淡季逆勢成長1%,全年成長率達31%刷新該公司歷史紀錄,並使2010年淨利達新台幣5.81億元,成長24%。創意電子總經理賴俊豪更表示,該公司2011年產品組合仍以通訊應用為大宗,但也已積極切入Kinect供應鏈。 ...
2011 年 02 月 15 日

力戰華為/中興 海華3G產品線MWC亮相

不讓華為、中興專美於前,海華科技將於14日揭幕的全球行動通訊大會(MWC)首度公開發表為行動裝置打造的3G全產品線,藉由微型化優勢,旗下的3.5G高速封包存取連接裝置路由器(HSPA Dongle Router)已順利出貨至國外知名零售通路,預計2011年下半年亦可望接獲亞洲電信業者客製化訂單。 ...
2011 年 02 月 11 日

平板/智慧型手機當道  SiP方案角色吃重

2011年初,由智慧型手機和平板裝置掀起的浪潮排山倒海席捲國際消費性電子展,SiP業者早就嗅到一股商機,提早布局SiP供應鏈最關鍵的位置,發揮未來行動裝置多工需求下的異質元件整合能力,使產品差異化並更富有價值。而台灣SiP供應鏈因掌握全球產業專業化的趨勢,遂趁勢崛起。
2011 年 01 月 31 日

搶攻行動裝置市場 MHL來勢洶洶

行動裝置影音資料串流越來越頻繁,但因螢幕不夠大,難以獲得更佳的觀賞體驗,因此將手機連結家中電視或電腦螢幕的需求漸殷。為提供更佳的連結介面,以及改善高畫質多媒體介面(HDMI)功耗較高的問題,美商晶鐌(Silicon...
2011 年 01 月 28 日

M2M通訊應用漸普及 LTE/HSPA+當利器

機器對機器(M2M)通訊的應用持續發展,讓消費者對於行動裝置的聯網功能也越來越要求,反而進一步刺激行動寬頻技術的發展。而更高速、更穩定的長程演進計畫(LTE)與增強版高速封包存取(HSPA+)技術,將成為未來M2M內建無線通訊技術的主流。 ...
2011 年 01 月 26 日

市占節節攀升 台LCD/OLED揚眉吐氣

拜智慧型手機熱銷、新興國家需求所賜,2011年中小尺寸面板市場成長率仍維持10%,有鑑於市場競爭更趨白熱化,台灣面板廠已大刀闊斧調整旗下產品組合,造成市場排名搬風。另不讓韓系大廠專美於前,台商在主動式矩陣有機發光二極體(AMOLED)產能急起直追之下,2011年將逐步蠶食韓系版圖,市占上看23%。 ...
2011 年 01 月 12 日

劍揚:內嵌光學式手指觸控每吋下殺1美元

繼2009年底,成功量產21.5吋支援筆式觸控的內嵌光學式多點觸控螢幕,劍揚乘勝追擊,2010年底順利完成內嵌光學式手指多點觸控技術開發,日前正式公開亮相,計畫將於2011年第三季導入量產,生產尺寸達5~55吋,為抗衡目前主流的電阻、電容觸控技術,已喊出每吋低於1美元的目標,積極瓜分觸控大餅。...
2011 年 01 月 12 日

鑫創力推高整合CMOS MEMS麥克風

為力抗國外大廠如樓氏(Knowles),鑫創繼2010年10月發表互補式金屬氧化物半導體製程的微機電系統(CMOS MEMS)麥克風後,著眼於類比MEMS麥克風干擾多,遂使筆記型電腦、手機對於數位化MEMS需求升溫,預計2011年第四季將推出首款高整合數位CMOS...
2010 年 12 月 29 日