Computex: 裸眼3D技術全面滲透3C

裸眼三維(3D)將成為消費性電子、個人電腦(PC)及行動裝置標準功能配備。隨著愈來愈多電視、行動裝置及電腦顯示器,開始搭載1,080p甚至超高解析度(UHD)面板,過往裸眼3D螢幕畫質不佳的問題可望大幅改善,將有助提高相關產品製造商導入裸眼3D技術的意願,讓消費者毋須配戴3D眼鏡,即可盡情觀賞3D影像。 ...
2013 年 06 月 10 日

Computex: SanDisk搶先發布19奈米SSD

瞄準超輕薄筆電(Ultrabook)、筆記型電腦及平板裝置終端用戶對於更高運算效能與反應速度的SSD需求,SanDisk已率先業界發布採用19奈米(nm)NAND Flash製造的固態硬碟(SSD),以迎合消費者和個人電腦(PC)製造商對於更高運算效能及更快反應速度的要求。 ...
2013 年 06 月 07 日

競逐Win 8 AIO 台面板廠轉攻中大尺寸OGS

台灣觸控面板廠正加緊擴大中大尺寸單片玻璃(OGS)產品陣容。看好Windows 8一體成型(AIO)個人電腦(PC)應用商機,台灣觸控面板商今年將加重中大尺寸OGS產品部署,全力分食目前雙片玻璃(G/G)和雙層氧化銦錫(ITO)導電膜(GFF)的市占大餅。 ...
2013 年 05 月 23 日

減緩電視面板出貨衰退衝擊 韓面板商衝刺高獲利產品線

韓國面板廠正全力擴充高獲利產品線產能。面對中國大陸面板廠快速瓜分電視面板市占,三星與樂金顯示正大舉提高平板裝置、UHD電視及AMOLED面板三大高獲利產品線的投資,以減輕主力產品線--電視面板出貨量萎縮造成整體營收下滑的衝擊。
2013 年 05 月 20 日

UHD/中小尺寸面板出貨倍增 友達Q2營收續漲

友達第二季營收將持續走揚。在產品組合改善與良率提升之下,友達於第一季顯示器本業已轉虧為盈;展望第二季,友達大尺寸超高解析度(UHD)電視、平板裝置、觸控筆記型電腦及智慧型手機面板與液晶模組(LCM)出貨量,均預計有高達兩倍的增長態勢,可望激勵第二季營收續揚。 ...
2013 年 05 月 03 日

USB-IF催油門 BC 1.2版CTS規範年底定案

通用序列匯流排(USB)最新的電池充電(BC)標準1.2版本相容性測試(CTS)將於2013年底前出爐。繼發布BC 1.2版本後,USB開發者論壇(USB-IF)為加快BC 1.2版本的普及,將於今年底前頒布最新電力傳輸標準BC...
2013 年 04 月 12 日

彌補電視面板營收下滑 韓廠衝刺平板LCD產能

2013年韓國面板廠將大幅調高平板裝置面板出貨量。受到中國大陸面板供應商勢力迅速崛起衝擊,三星(Samsung)和樂金顯示(LGD)於2012年電視面板市占首度降至50%以下,而為填補電視面板營收縮減的空缺,兩大韓系面板大廠正全速擴產高獲利率的平板裝置面板。 ...
2013 年 04 月 09 日

重起OLED平板面板攻勢 三星擬導入六代產線

三星(Samsung)計畫在主動式矩陣有機發光二極體(AMOLED)平板裝置面板業務重振旗鼓。由於三星集團子公司三星顯示(SDC)先前採用5.5代線量產的7.7吋平板裝置面板價格偏高,導致在平板裝置市場失利,因此該公司已計畫於近期加碼建置更具經濟切割效益的六代AMOLED產線,準備發動新一波平板裝置面板攻勢。 ...
2013 年 04 月 08 日

不跟LTPS擴產潮 群創與友達重押IGZO

群創和友達暫無低溫多晶矽(LTPS)面板擴產計畫。群創及友達考量氧化銦鎵鋅(IGZO)基板製程與傳統的非晶矽(a-Si)相近,且電子移動率優於a-Si基板,因此選擇全力部署IGZO基板製程,並與韓國、日本及中國大陸面板廠競逐300ppi以上高解析度的行動裝置螢幕市場,而不再大舉擴充LTPS面板產能。 ...
2013 年 02 月 19 日

晶片價格達甜蜜點 USB 3.0擴張PC/行動版圖

USB 3.0在PC與行動裝置市場滲透率急速攀升。在處理器與作業系統大廠推波助瀾下,USB 3.0晶片價格已逼近USB 2.0方案。因此,2013年USB 3.0除將在PC市場全面普及外,勢力板塊亦將延伸至行動裝置領域,並帶動集線器與周邊應用商機。
2013 年 02 月 01 日

多螢一雲應用興起 通用處理器發展勢不可當

通用型應用處理器正快速崛起。多螢一雲應用成形,讓電視、手機、平板、筆電等多媒體裝置對於處理器的要求趨於一致,因此處理器廠商已紛紛利用先進製程與矽智財等技術資源,加緊開發可跨各類多媒體裝置應用的通用處理器方案,搶占更大市場商機。
2013 年 01 月 24 日

晶片測試需求起 儀器商搶推MHL 2.0量測方案

儀器商大舉搶進行動高畫質連結(MHL)2.0測試商機。2012年11月MHL 2.0標準與相容性測試規範(CTS)相繼問世後, IC設計廠商隨即提出MHL 2.0測試需求,因此安捷倫(Agilent)、太克(Tektronix)、羅德史瓦茲(R&S)、Simplay...
2013 年 01 月 22 日