開創記憶體產業新機 工研院/Intel攜手合作

工研院與英特爾(Intel)簽署新架構記憶體合作協議,可望振興台灣記憶體產業。為解決未來高運算量行動裝置記憶體與中央處理器(CPU)資料傳輸所造成的大量能源消耗,英特爾與經濟部和工研院合作,開發下世代記憶體技術,除因應市場需求變化外,未來此新記憶體研發成果,亦有助強化台灣記憶體製造商的競爭力。 ...
2011 年 12 月 07 日

Cortex-M4/R4F點火 32位元MCU、DSP爭地盤

新一代基於Cortex-M4與Cortex-R4F核心的32位元微控制器,由於可實現浮點運算功能,已打破以往微控制器和數位訊號處理器分別固守控制和運算的應用界線,在嵌入式系統市場激烈交鋒;讓32位元微控制器與數位訊號處理器的嵌入式市場版圖生變。
2011 年 12 月 01 日

增強Cortex-M0戰力 新唐ASSP MCU傾巢出

新唐科技正積極以特定應用標準產品(ASSP)發展策略,厚實Cortex-M0 MCU產品線的競爭力,將針對利基型應用領域,開發出更貼近市場需求的產品,藉此贏得更多客戶的青睞,與國外MCU大廠共同瓜分Cortex-M0...
2011 年 11 月 21 日

CEO發言誤會一場 微軟澄清Win 8不支援手機

微軟(Microsoft)發布聲明解釋,Windows 8將不會用於手機。針對15日微軟執行長Steve Ballmer於年度股東大會上的發言被外界解讀為Windows 8將用於手機上一事,該公司已提出澄清,表示Windows...
2011 年 11 月 18 日

成本/功耗做後盾 8/16位元MCU戰力頑強

儘管32位元微控制器(MCU)不斷進逼,但8位元與16位元微控制器在對成本、功耗極為敏感的應用市場,仍具有顯著發展優勢,而非32位元方案所能輕易取代。   ...
2011 年 11 月 07 日

省電/低價吸睛 Cortex-M4進駐智慧手機/平板

Cortex-M4核心32位元微控制器(MCU)內建浮點運算單元(FPU)、待機功耗已降至1微安培,且價格已下探至1.5美元,吸引智慧型手機與平板裝置(Tablet Device)開發商爭相導入,預計2012年第一季與第二季搭載Cortex-M4...
2011 年 10 月 26 日

併入Teradyne旗下 萊特波特發展添助力

自動測試設備供應商泰瑞達(Teradyne)日前宣布收購萊特波特(LitePoint),未來萊特波特將納入泰瑞達旗下,並挹注泰瑞達在無線技術測試領域的擴展動能,而萊特波特也可藉由此次的購併,獲得更好的技術與資金支援,以利未來發展行動寬頻與無線區域網路(Wi-Fi)等無連結技術的量測平台。 ...
2011 年 10 月 18 日

晶片/終端商品傾巢而出 無線影音串流熱戰方酣

為實現數位家庭1,080p高畫質無線影音訊號傳輸,提高產品附加價值,WiHD、WiGig、WHDI、WiDi及802.11ac等無線影音串流技術正展開激烈的主流寶座爭霸戰。在各別技術的支持廠商力拱下,預期2012年相關晶片與終端裝置將陸續問世,讓市場競爭更趨白熱化。
2011 年 10 月 17 日

Win 8扭轉局勢 雙OS/UI支援架構舉足輕重

為突破行動裝置市場發展困境,微軟(Microsoft)已計畫於2012年對出Windows 8作業系統(OS);市場人士認為,有鑑於其他競爭對手推出的作業系統已有一定的市占與使用者忠誠度,Windows...
2011 年 10 月 12 日

展現技術能力 鉅景七合一SiP方案吸睛

為讓更多業界人士了解系統封裝(SiP)技術高整合與薄型化的特性,鉅景科技日前宣布推出首款七合一SiP元件,展現該公司在SiP技術的研發實力,而未來將視客戶需求,進行更多異質元件的整合,滿足市場對行動裝置輕薄化的設計需求。 ...
2011 年 10 月 11 日

SCHOTT來「硬」的 新保護玻璃抗裂/防刮

看準行動裝置對於觸控面板,尤其是電容式觸控技術的需求持續升溫,專注於觸控面板與保護玻璃的首德(SCHOTT)推出新一代更堅固、更光滑的鈉鋁矽酸玻璃,因應市場日益嚴苛的性能要求。  ...
2011 年 09 月 29 日

行動裝置瘦身 鉅景強化SiP易用性

行動裝置輕薄短小趨勢興起,對於可薄型化、異質整合的系統封裝(SiP)元件需求增溫。鉅景科技看準SiP可滿足行動裝置薄型化趨勢,除了在硬體方面以鉅景科技無線SiP模組化IC與記憶體、結合其他相關元件推出公板外,該公司公板更內建完整的軟體,讓客戶可無痛且順利開發具備無線聯網功能的行動裝置。 ...
2011 年 09 月 28 日