符合Ultrabook薄型需求 mSATA SSD賣相佳

英特爾(Intel)提出的超輕薄筆電(Ultrabook)「錢」景備受看好,讓相關零組件掀起一股「瘦身」風潮,其中,具有耐震、防摔與高效能特性的固態硬碟(SSD)開發商,亦推出支援小尺寸序列式先進附加介面(mSATA)的SSD模組,搶搭行動裝置不斷朝輕薄方向發展的新商機。 ...
2011 年 09 月 22 日

SoC製程挑戰日益嚴峻 安謀國際關注3D IC

摩爾定律逐漸走到瓶頸的同時,為進一步透過先進製程持續縮小晶片尺寸與功耗,以滿足驅動半導體產業持續發展的行動裝置市場需求,技術挑戰越來越大。毋須採用更先進製程、並可異質整合的三維晶片(3D IC)愈發受到矚目,甚至專供處理器矽智財(IP)的安謀國際(ARM),也開始著墨3D...
2011 年 09 月 20 日

無線影音串流走向整合 SiP廠商積極搶單

無線影音串流技術朝整合化發展的趨勢,為系統封裝(SiP)帶來絕佳的成長契機,尤其在無線影音串流技術百家爭鳴之際,SiP業者無不積極展開部署,期透過多功能整合實現微小化並做大市場版圖,加速無線影音串流技術在消費性電子、個人電腦及行動聯網裝置的市場滲透率。 ...
2011 年 09 月 15 日

插旗28奈米版圖 高效率晶圓封裝機台搶市

為追求更低製造成本,激勵晶圓代工與封裝廠持續朝28奈米(nm)製程推進,有鑑於此,晶圓封裝設備商正緊鑼密鼓地部署兼顧更低製造成本、更快生產速度及更高產能的高生產效率機台,以卡位28奈米製程商機。 ...
2011 年 09 月 09 日

雲端裝置風潮引爆 ARM/Intel戰火一觸即發

拜雲端運算所賜,激勵平板裝置(Tablet)、智慧型手機(Smart Phone)方興未艾,尤其平板裝置崛起正衝擊筆記型電腦(NB)與個人電腦(PC)產業,已逐漸改寫英特爾(Intel)獨大PC電腦的局勢;安謀國際(ARM)陣營的螞蟻雄兵則蓄勢在平板裝置與智慧型手機市場攻城掠地,將使英特爾面臨極大的生存考驗。 ...
2011 年 09 月 07 日

聯姻Moto加持 Android站穩手機/平板/TV市場

Google以125億美元買下摩托羅拉行動事業部門(Motorola Mobility),除了吃下專利大補丸之外,也有助Android平台在智慧型手機與平板(Tablet)等行動裝置上發揮極致功能,而後者在機上盒(STB)市場的領導地位,則可望讓Google加速推出Google...
2011 年 08 月 25 日

平板開發一站購足 鉅景力推SiP統包方案

為證明系統封裝(SiP)元件確實可順利導入終端裝置的設計,鉅景科技推出自行設計的平板裝置(Tablet Device),減少系統廠商採用SiP的疑慮。該裝置預計今年9月量產,但不會以鉅景科技自有品牌進行銷售,而是提供公板和SiP元件予客戶,或是以貼牌的方式販售。 ...
2011 年 08 月 23 日

M2M應用頻寬需求日增 LTE模組蓄勢待發

隨著各種平板裝置(Tablet Device)的問世,讓行動運算應用愈發蓬勃發展,對於行動寬頻的頻寬需求也日益增長,在3G頻寬已相形見絀,無法支援更多行動運算相關應用的狀況下,機器對機器(M2M)通訊模組廠商已開始朝向長程演進計畫(LTE)發展,並推出相關產品。 ...
2011 年 07 月 14 日

專用控制器問世 USB 3.0進駐手機有譜

第三代通用序列匯流排(USB 3.0)介面的發展再傳捷報。在個人電腦(PC)市場滲透率不斷攀升之際,USB 3.0也開始往手機或平板裝置(Tablet Device)等可攜式產品市場進軍,尤其在賽普拉斯(Cypress)宣布推出首款可攜式裝置專用的USB...
2011 年 07 月 05 日

強化GPS定位效能 u-blox CellLocate助臂力

擔負行車定位重任的全球衛星定位系統(GPS),由於在室內與室外高樓林立的環境,訊號容易受到遮蔽而無法有效定位,有鑑於此,GPS相關業者紛紛提出可強化GPS定位效能的技術,其中,u-blox利用全球行動通訊系統(GSM)訊號不易完全遮蔽的優勢,開發出CellLocate蜂巢式行動基地台定位軟體,在沒有GPS訊號的情況下,依然可以取得相關定位資訊。 ...
2011 年 07 月 04 日

滿足高功率/易設計要求 快捷雙MOSFET亮相

為在兼顧小尺寸前提下,提高功率密度,快捷(Fairchild)推出功率級非對稱雙金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET),以因應運算裝置追求更快處理器執行速度與更小體積的設計要求。  ...
2011 年 06 月 21 日

MEMS製程助力 IR溫度感測器進軍CE

德州儀器(TI)發布首款單晶片被動式紅外線(IR)微機電系統(MEMS)溫度感測器TMP006,藉由整合採用MEMS製程的熱電堆(Thermopile)感測器,讓紅外線溫度感測器體積大幅縮小,並從原本工業應用跨足至智慧型手機、平板裝置(Tablet...
2011 年 06 月 20 日