邁向第五代Wi-Fi高速聯網時代　網通晶片廠競逐802.11ac

採用IEEE 802.11ac標準的第五代Wi-Fi技術，傳輸性能較現今802.11n大幅躍升，可望消弭高畫質影音串流體驗不佳的問題，發展前景備受市場看好，包括聯發科與博通(Broadcom)等晶片大廠，皆已在今年消費性電子展(CES)上發布相關解決方案，搶進此一商機。
2012 年 02 月 29 日

商務應用特色突顯　Win 8平板將席捲企業市場

在華碩、聯想與宏碁等品牌電腦大廠力拱下，搭載Windows 8作業系統的平板電腦，成為今年消費性電子展(CES)上一大吸睛焦點，除大幅優化圖形使用者介面與觸控體驗外，亦具備極佳的商務軟體支援能力及資料安全性，可望在商用市場掀起一股導入熱潮。
2012 年 02 月 16 日

供應鏈業者多管齊下　觸控模組成本續降有譜

為進一步降低觸控面板的成本，包括透明導電膜、面板、觸控IC以及保護玻璃等相關供應鏈業者，皆戮力研發新材料與新技術以降低觸控模組成本、提升觸控效能，期爭取更多客戶青睞。
2012 年 02 月 16 日

CES：搶搭Win 8觸控商機　康寧發表新保護玻璃

玻璃大廠康寧(Corning)於國際消費性電子展(CES)中宣布推出Gorilla Glass 2保護玻璃。瞄準Windows 8所創新的觸控商機，康寧已開發出厚度更薄的第二代保護玻璃，可進一步強化裝置的觸控敏感度。新一代保護玻璃產品將隨著搭載微軟(Microsoft)新作業系統–Windows...
2012 年 01 月 13 日

專訪應用材料企業副總裁余定陸　2012年半導體回溫可期

行動裝置將成為2012年半導體產業復甦的重要推手。尤其在整體經濟環境趨於明朗後，行動裝置強勁的發展動能，更可望帶動半導體元件需求快速回升；至於面板與太陽能等產業的反彈速度則相對較慢。
2012 年 01 月 12 日

CES：瞄準聯網商機　博通、聯發科搶推802.11ac

2012年國際消費性電子展(CES)成了無線區域網路(Wi-Fi)晶片商的角力戰場。為搶進數位家庭影音串流商機，博通(Broadcom)與聯發科不約而同在CES上發表速度達Gigabit等級的802.11ac晶片，為新一代Wi-Fi產品爭霸戰正式揭開序幕。 ...
2012 年 01 月 11 日

專訪IDC個人電腦/電腦周邊研究經理江芳韻　Ultrabook規格轉彎搶市占

超輕薄筆電(Ultrabook)明年售價可望因規格調整而顯著下降。全球主要個人電腦品牌業者正積極調整Ultrabook零組件規格，將捨棄固態硬碟(SSD)和金屬外殼，改用混合式硬碟(Hybrid HDD)與塑膠/金屬混合式材質外殼進行產品設計，期將Ultrabook售價壓低至1,000美元以下，以吸引更多消費者目光。
2012 年 01 月 02 日

行動裝置鋒頭仍健　2012年半導體回溫可期

行動裝置將成為2012年半導體產業復甦的重要推手。尤其在整體經濟環境趨於明朗後，行動裝置強勁的發展動能，更可帶動半導體元件需求快速回升；至於面板與太陽能等產業的反彈速度則相對較慢。 ...
2011 年 12 月 22 日

專訪鉅景總經理戴昌台　SiP搶攻行動裝置/雲端市場

鉅景新總經理戴昌台10月分走馬上任，未來除了持續強化系統封裝(SiP)產品與技術發展之外，亦將積極搶攻雲端及行動裝置等應用市場，全力衝刺該公司2012年營收。
2011 年 12 月 22 日

打造智慧運輸系統　嵌入式處理器位居要角

科技正飛快演進中，並完全融入人們日常生活的各個層面。透過嵌入式系統來保持「永遠連線」且持續不間斷地存取電子郵件與即時通訊軟體，同時連結到不斷傳送的新聞、娛樂，以及更新社群媒體狀態，這些都是現今使用者所期盼的功能。
2011 年 11 月 24 日

降價搶市占　Ultrabook規格大轉彎

超輕薄筆電(Ultrabook)明年售價可望因規格調整而顯著下降。全球主要個人電腦品牌業者正積極調整Ultrabook零組件規格，將捨棄固態硬碟(SSD)和金屬外殼，改用混合式硬碟(Hybrid HDD)與塑膠/金屬混合式材質外殼進行設計，期將Ultrabook售價壓低至1,000美元以下，以吸引更多消費者目光。 ...
2011 年 11 月 21 日

3G網路負擔拉警報　行動數據流量卸載登板救援

行動數據流量卸載技術重要性與日俱增。隨著行動數據爆炸性成長，現今3G網路已逐漸不堪負荷，促使電信營運商相繼導入行動數據流量卸載技術，透過Wi-Fi或家用基地台，紓解3G網路流量，從而提升用戶聯網體驗，強化整體服務品質。
2011 年 11 月 17 日
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