聯發/高通投入研發 MHL 3.0可望進駐中低價手機

第三代行動高畫質連結(MHL 3.0)技術標準出爐後,包括晶鐌(Silicon Image)、高通(Qualcomm)、聯發(晨星)和德州儀器(TI)等晶片商,皆已加緊腳步研發新一代解決方案,以提供手機商尺寸更小、成本更低的方案,讓MHL應用市場從現今的高價智慧型手機擴大至中低價市場。 ...
2013 年 09 月 18 日

8吋平板新機齊發 中小尺寸觸控面板需求旺

中小尺寸觸控面板出貨量添新動能。平板設備製造商為區隔平板與平板手機(Phablet)市場,已開始推出8吋規格的新一代平板;此舉不僅能避開與大螢幕手機的競爭,更可提供消費者更多平板產品選擇,並同時激勵中小尺寸觸控面板市場需求快速升溫。 ...
2013 年 09 月 03 日

導入增強型聚碳酸酯 Ultrabook力「薄」好評

超輕薄筆電(Ultrabook)外殼材料技術出現重大突破。隨著輕薄設計風潮席捲行動裝置市場,各家原始設備製造商(OEM)無不積極尋找新的材料解決方案。有鑑於此,拜耳(Bayer)材料科技開發出新一代增強型聚碳酸酯(Polycarbonate,...
2013 年 08 月 26 日

開拓行動應用新藍海 品牌廠瞄準穿戴式裝置

穿戴式裝置已成為品牌廠新布局焦點。智慧型手機、平板電腦出貨年成長率逐漸放緩,平均售價(ASP)也將跌破300美元,因此各大品牌廠已將穿戴式裝置視為繼智慧型手機和平板後,下一波搶攻目標,以增添新的營收成長動能。 ...
2013 年 08 月 23 日

智慧手機品牌商力拱 Sensor Hub整合觸控方案夯

Sensor Hub整合觸控晶片的單晶片(Single Chip)方案行情看漲。看好Sensor Hub整合觸控晶片的單晶片方案可實現更豐富的人機介面功能,一線智慧型手機品牌商正快馬加鞭地投入支援Sensor...
2013 年 05 月 22 日

搶進Win 8供應鏈 MEMS業者力爭微軟認證

微機電系統(MEMS)感測器業者正大施拳腳搶攻Windows 8市場商機。隨著Windows 8行動裝置逐漸於市場開始放量,MEMS感測器需求亦不斷攀升。相關元件供應商為爭食商機大餅,皆積極與微軟展開技術交流,以加速產品取得Windows...
2012 年 12 月 10 日

搶搭Win 8商機 MEMS業者角力戰加溫

微機電系統(MEMS)元件市場煙硝四起。隨著各種搭載Windows 8作業系統的行動裝置陸續問世,MEMS業者的市場競爭戰火亦日趨熾熱;其中,加速度計由於市場需求量較大,更已成為各家廠商插旗Windows...
2012 年 11 月 05 日

7吋小平板商機爆發 MEMS成長再添動能

微機電系統(MEMS)元件市場需求可望飆升。隨著蘋果(Apple)新一代產品–iPad mini加入小平板競爭戰局後,7吋平板市場規模正加速擴大,並將帶動包括加速度計、陀螺儀與MEMS麥克風等元件出貨量向上攀升。 ...
2012 年 10 月 30 日

Win 8來了 筆電/平板觸控商機全面引爆

Windows 8旋風開始席捲全球。微軟(Microsoft)於10月26日正式發布Windows 8作業系統,在眾多創新功能中,以觸控操作的使用者介面–Windows UI最受矚目;目前已有超過百款的一體成型(All-in-one)電腦、筆記型電腦和平板裝置導入觸控技術,可望掀起新的應用風潮,並為觸控面板與控制晶片業者帶來龐大商機。 ...
2012 年 10 月 29 日

行動裝置撐腰 今年MEMS產值將再創新高

微機電系統(MEMS)元件產值再創新高。在智慧型手機與平板電腦等行動裝置日益普及助力下,各式MEMS感測器出貨量不斷攀升,預估今年總產值將創下12億美元新高紀錄。   ...
2012 年 10 月 02 日

低價平板電腦燃引信 六軸MEMS元件戰火引爆

低價平板市場快速崛起,帶動MEMS元件需求高漲,尤其是可節省系統空間與製造成本的整合型MEMS,已開始受到市場青睞,各家MEMS業者因而紛紛推出六軸MEMS產品,藉此搶攻持續擴大的市場商機。
2012 年 08 月 11 日

整合MCU更省電 智慧型九軸MEMS明年登場

微控制器(MCU)結合動作感測器的設計將於明年開始導入行動裝置中。微機電系統(MEMS)元件除朝向多重感測功能整合的方向發展外,近期亦開始結合MCU元件,藉此實現智慧化控制功能,進一步降低系統耗電量,並提升使用者體驗, ...
2012 年 08 月 07 日
最新文章

意法半導體STM32微控制器整合NPU加速器

2024 年 12 月 13 日

捷克全力扶植半導體 產業扶植政策連發

2024 年 12 月 13 日

愛德萬測試推出ACS Gemini開發者平台

2024 年 12 月 13 日

芝程推出生成式AI機器人結合體徵感測功能

2024 年 12 月 13 日

BV助大同獲台電60MW冬山儲能專案認證

2024 年 12 月 13 日