TI序列鏈路聚合器支援10Gbit/s資料傳輸率

德州儀器(TI)推出兩款10Gbit/s序列鏈路聚合器積體電路(IC)。TLK10081一至八通道IC與TLK10022雙通道IC可替系統設計人員減少通訊、視訊以及影像等眾多終端設備所需的高速序列鏈路數量。其可聚合和去聚合點對點序列資料流程,實現透過背板、銅纜線以及光學鏈路進行的傳輸。TI聚合器IC可協助設計人員在客製高效能現場可編程閘陣列(FPGA)或特定應用積體電路(ASIC)的聚合器IC之矽智財(IP)時,縮短時程及降低成本。這兩款元件的封裝比FPGA小70%,而且與需要...
2014 年 01 月 22 日