應對極端環境挑戰 康佳特推出丙酮熱管散熱方案

在2025年Embedded World展會上,德國康佳特推出專為極端環境設計的熱管(Heat Pipe)散熱解決方案。該方案創新性地採用丙酮取代水,作為熱管工作流體,能有效避免導熱介質在極低溫環境下凍結,從而防止散熱系統、模組及整體設計受到損害。此外,這款新型散熱解決方案還特別強化抗衝擊與抗振動能力,以提升機械穩定性。...
2025 年 03 月 21 日

康佳特推出aReady.IoT提供即用型軟體建構模組

德國康佳特,擴展其應用就緒產品aReady.COM的功能,推出全新aReady.IOT。這款產品提供即用型軟體建構模組,簡化從電腦模組(COM)到雲端的安全物聯網連接,進一步簡化嵌入式技術的開發應用,加速創新。透過aReady.IOT,企業可專注於其核心技術開發,而康佳特負責降低應用開發的複雜性,確保不同系統和設備之間的無縫通訊和資料傳輸。康佳特提供客戶開箱即用的軟體建構模組組合。...
2025 年 02 月 14 日

康佳特推出COM-HPC模組搭載Intel Core Bartlett Lake S處理器

德國康佳特擴展其高效能COM-HPC電腦模組產品線,推出conga-HPC/cBLS模組,適用於需要強大運算性能的邊緣與基礎設施應用。該款全新COM-HPC Client Size C(120×160mm)模組搭載Intel...
2025 年 02 月 03 日

康佳特搶頭香 英特爾Core Ultra火速進軍嵌入式應用

英特爾(Intel)專為AI PC打造的Core Ultra處理器,在正式發表之際,也同步進入工業電腦等嵌入式應用市場。德商康佳特(Congatec)近日推出搭載Intel Core Ultra處理器的新型COM...
2023 年 12 月 27 日

康佳特/控創簽署COM-HPC聯合評估載板標準化協定

德國兩家嵌入式和邊緣運算公司康佳特和控創達成一項合作協定,兩家公司將標準化其COM-HPC評估載板的設計原理圖,並將其中大部分原理圖公布在公開的設計指南中,以提高設計安全性,降低原始設備製造商的非經常性工程(NRE)成本,加快基於COM-HPC標準的新型模組化高性能嵌入式和邊緣運算解決方案的上市時間。...
2023 年 03 月 20 日

首度支援Micro-ATX載板 COM-HPC打入高階工業工作站

康佳特(Congatec)推出首款支援COM-HPC介面的Micro-ATX載板,正式進軍高階工業工作站(Industrial Workstation)和桌上型電腦用戶端(Desktop Client)市場。相較於一般標準主機板或半工業級主機板通常只能提供三到五年供貨期,該板是專為嵌入式長期可用性而設計(至少七年),可排除標準或半客制工業主機板的設計風險、修訂要求和供應鏈的不確定性。由於該載板獨立於處理器插座和供應商,且支持COM-HPC...
2022 年 07 月 29 日

康佳特新模組搭載英特爾Core處理器 耐衝擊且抗振動

德國康佳特(Congatec)推出搭載第11代Inte Core處理器且自帶板載記憶體(soldered RAM)的新款電腦模組,以實現較高水準的耐衝擊和抗振動性能。 專為-40°C至+85°C的極端工作溫度範圍而設計,該COM...
2021 年 07 月 19 日

兩大趨勢持續發酵 嵌入運算設備效能需求水漲船高

應用在各種垂直產業的工業電腦或嵌入式運算設備,通常在效能方面會稍微落後商用跟消費性產品,但隨著邊緣運算與自動化控制任務開始集中在單一設備上的趨勢持續發酵,嵌入式運算設備負責的運算任務越來越吃重,使得工業電腦相關業者,必須更快追上新的技術規格。日前PICMG甫發表COM-HPC規範,宣告CPU模組(Computer...
2021 年 03 月 11 日

康佳特推採英特爾處理器模組 提升邊緣運算能力

提供嵌入式運算技術供應商德國康佳特推出基於Intel新款低功耗處理器的五款嵌入式模組,包含SMARC, Qseven, COM Express Compact和Mini 運算機模組以及Pico-ITX單板。該系列產品基於低功耗10奈米技術的Intel...
2020 年 09 月 29 日

AMD處理器助力 工業嵌入式設備應用更廣泛

為因應各領域對於數據資料分析的需求,AMD(超微半導體)於近日推出EPYC 3000及AMD Ryzen V1000兩款嵌入式處理器產品系列。其中,在工業嵌入式電腦領域,也會由於需求轉變速度加快,使得工業電腦架構往模組化發展,該產品也將助力於此趨勢發展。...
2018 年 03 月 15 日