萊迪思全新模組化IP核心擴增CrossLink應用

萊迪思半導體(Lattice)近日宣布推出七款全新模組化IP核心,支援屢獲殊榮的CrossLink FPGA産品系列,提升消費性電子、工業和汽車應用設計靈活性。全新模組化IP核心,能夠協助客戶實現客製化視訊橋接解決方案所需的構建模塊。...
2017 年 08 月 31 日