邏輯/DRAM齊頭並進　imec展示High-NA EUV圖形化研究成果

比利時微電子研究中心(imec)在荷蘭費爾德霍溫與艾司摩爾(ASML)合作建立的高數值孔徑(High-NA)極紫外光(EUV)微影實驗室中，利用數值孔徑0.55的極紫外光曝光機，發表了曝光後的圖形化元件結構。在單次曝光後，9奈米和5奈米(間距19奈米)的隨機邏輯結構、中心間距為30奈米的隨機通孔、間距為22奈米的二維特徵，以及間距為32奈米的動態隨機存取記憶體(DRAM)專用布局全部成功成形(圖1~圖4)，採用的是由imec與其先進圖形化研究計畫夥伴所優化的材料和基線製程。透過這些研究成果，imec證實該微影技術的生態系統已經準備就緒，能夠實現高解析度的High-NA...
2024 年 08 月 14 日

東京威力創新設備護航　半導體製程發展兼顧永續

Tokyo Electron(TEL)持續深耕先進設備，以滿足半導體晶片的尺寸不斷縮小、製程越來越精密的趨勢，其半導體設備不僅在EUV曝光機前後的塗布和顯影階段，取得近100%的市占。TEL在台子公司東京威力科創SEMICON...
2023 年 09 月 15 日

FRACTILIA全新堆疊量測方案提升EUV製程良率

Fractilia宣布推出Fractilia堆疊量測方案(Fractilia Overlay Package)，能夠為Fractilia的MetroLER與FAME增加全新堆疊量測與分析功能。Fractilia產品結合獨家專利的反向線掃瞄模型技術(FILM)與真正的計算量測，是唯一經過驗證的晶圓製造廠解決方案，可以對所有主要隨機效應提供高精準度的量測，而這也是先進製程上最大且單一的微影圖形(Patterning)錯誤來源。Fractilia目前正與多家晶片製造商合作，使用全新的Fractilia堆疊量測方案為掃描式電子顯微鏡(SEM)的疊對影像數據進行分析。...
2023 年 06 月 27 日

先進封裝需求大增　相關設備市場水漲船高

據Yole Group預估，由於異質整合將成為繼摩爾定律之後，下一個引領半導體技術發展的重要趨勢，市場對先進封裝技術的需求將持續成長，許多半導體製造商亦正在全力增加相關產能。在這個大環境下，包含微影(Lithography)與接合(Bonding)在內的相關設備，都將在未來幾年享受到快速成長的果實。Yole...
2022 年 07 月 21 日

新建晶圓廠緩不濟急　晶片缺貨問題得用新解法

雖然一些科技業季度和年度的財報好壞參半，但皆透露出兩個一致的議題─從遊戲機供應商到汽車OEM都想要更多的晶片，而半導體公司仍在努力滿足需求。
2022 年 03 月 03 日

ASML砸千億收購　漢微科風光出嫁

艾司摩爾(ASML)及漢微科共同宣布雙方已簽署正式股份轉換契約，ASML將以現金收購漢微科全部流通在外股份，總交易金額約為新台幣1,000億元(以當前匯率折算約27.5億歐元)。ASML和漢微科將共同合作開發，為半導體製造商提升製程生產良率，提供解決方案。 ...
2016 年 06 月 17 日

提升網路容量/傳輸率　5G轉向高密度小基站組網

小型基地台將走紅5G通訊世代。5G通訊網路將一改過去高度仰賴大型基地台的布建架構，而大量使用小型基站，讓電信營運商能以最具成本效益的方式彈性組網，從而提高網路密度與覆蓋範圍，達到比4G技術更高的傳輸率和網路容量。
2015 年 07 月 30 日

智慧照明技術與產品競出籠　LightFair新應用百花齊放

智慧照明在2015美國國際照明展上光芒四射。各大照明品牌廠如三星(Samsung)、奇異(GE)、歐司朗(OSRAM)等皆大秀創新智慧照明產品；其中，奇異更攜手高通(Qualcomm)打造具室內定位功能的新應用，為智慧照明增添附加價值。
2015 年 06 月 01 日

專訪IMEC總裁暨執行長Luc Van den hove　10nm製程將再掀半導體投資熱潮

繼28奈米高介電係數金屬閘極製程(HKMG)、16/14奈米鰭式電晶體(FinFET)接連掀起半導體技術革命後，10奈米以下製程更將顛覆產業，並牽動微影與電晶體通道材料汰換，以及18吋晶圓導入需求等技術革新，使半導體業投資再度大爆發。
2013 年 10 月 03 日

20奈米製程聲聲催　EUV光罩/晶圓檢測發展趕進度

在先進製程邁入20奈米之際，半導體設備商正積極透過策略結盟方式發展EUV光罩缺陷檢測系統，以加速實現EUV技術應用於20奈米節點的目標；另一方面，擁有更高晶圓缺陷檢測精準度與吞吐量的電子束晶圓缺陷檢視設備，需求也逐漸看漲。
2011 年 10 月 03 日

插旗EUV版圖　KLA/SEMATECH締結盟約

為實現零缺陷的極紫外光(EUV)光罩，光罩缺陷檢測系統不可或缺。有鑑於EUV前景可期，科磊(KLA-Tencor)正試圖透過與SEMATECH策略結盟發展光罩缺陷檢測系統，以加速EUV技術成熟，並藉此卡位EUV市場先機。 ...
2011 年 08 月 18 日

專訪科磊台灣分公司總經理張水榮

儘管受到金融海嘯衝擊，許多半導體業者對資本支出的運用已更為謹慎，但在先進製程的檢測(Inspection)與度量(Metrology)設備投資上，卻不減反增，包括台積電等主要晶圓廠均已視其為良率控制的重要關卡。
2010 年 01 月 04 日
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