DSA將成3奈米製程重頭戲 默克持續加碼投資台灣

微影製程一直是半導體製程微縮的過程中,最難攻克的技術關卡。為了在晶圓表面生成線寬僅數十奈米,甚至數奈米的圖形,半導體業界必須使用更昂貴、更複雜,也更耗電的微影設備。因此,能自動生成奈米級圖形的材料,例如定向自組裝(Directed...
2020 年 09 月 29 日

KLA-Tencor新款缺陷檢測系統改善製程/設備監控挑戰

美商科磊(KLA-Tencor)宣布推出兩款全新缺陷檢測產品,在矽晶圓和晶片製造領域中針對尖端邏輯和記憶體節點,為設備和製程監控解決兩個關鍵挑戰。Voyager 1015系統提供了檢測圖案化晶圓的新功能,包括在光阻顯影後並且晶圓尚可重做的情況下,立即在微影單元中進行檢查。Surfscan...
2018 年 07 月 26 日