ASML持續改良High NA EUV 降成本/增效能兩頭並進

生成式AI的興起,不僅讓半導體產業將目光轉向先進封裝,同時也給晶片供應商有更充分的理由,採用更昂貴的先進製程來生產處理器晶片。然而,成本始終是一個必須解決的問題。因此,晶片微影技術領導廠商艾司摩爾(ASML)特別於SEMICON...
2024 年 09 月 16 日

先進封裝帶來雙重挑戰 無光罩微影機會來了

3D整合和異質整合對於實現半導體產品效能的持續改進,已變得越來越重要。晶圓代工廠為了提供客戶更完整服務,對先進封裝的布局越來越完整,使得封裝技術在近幾年突飛猛進,同時也讓原本用在前段晶圓製程的設備,例如微影(Lithographic)機台,開始普遍運用在封裝製程上。然而,封裝製程的變化跟多樣性遠高於前段晶圓製程,為了兼顧運用彈性跟線距(L/S)微縮需求,益高科技(EV...
2020 年 09 月 28 日