可程式化移相器問世　光子晶片設計彈性大增(1)

光子元件是傳輸大量資訊的理想選擇，但開發光子整合晶片的流程緩慢且昂貴，阻礙其拓展應用。如果光子晶片能具有可重複程式化(Reprogrammable)的特性，允許使用者透過修改程式來改變其特性，便能滿足不同應用需求，將可大幅降低光子晶片的開發成本、縮短上市時間和改善這些晶片應用的永續性。本文將介紹相關技術最近取得的突破，以及未來可程式化光子技術的發展方向。...
2024 年 11 月 12 日

探索MEMS應用新疆界　知微發表晶片型主動散熱技術

繼MEMS揚聲器之後，專注發展壓電微機電(Piezo MEMS)技術的知微電子，再度發表了基於該技術的晶片型散熱解決方案XMC-2400 µCooling。該方案的尺寸僅有9.26 x 7.6 x 1.08毫米，重量則不到150毫克，比非全矽主動冷卻元件小96%，重量輕96%，卻可在1,000Pa背壓的條件下，每秒移動高達39立方公分的空氣，讓智慧型手機、頭戴顯示裝置與掌上型遊戲主機等對尺寸、重量有極嚴格要求的應用產品，也能導入主動式散熱。...
2024 年 08 月 21 日

SEMICON TAIWAN 2023揭示半導體前瞻技術發展

台灣國際半導體展(SEMICON TAIWAN 2023)作為半導體前瞻技術發展的核心平台，驅動各種創新科技的推陳出新，觀展及相關論壇活動已全面開放報名。 SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，半導體是驅動全球科技發展的核心關鍵，今年SEMICON...
2023 年 08 月 03 日

MEMS元件需求迅速回穩　可望連年成長逾10%

據IC Insights的報告顯示，雖一度受到COVID-19疫情衝擊，但全球微機電(MEMS)元件市場已在2020年下半迅速回穩。再加上感測技術的應用範圍日益廣泛，越來越多終端產品都開始搭載感測技術，故IC...
2021 年 07 月 05 日

瞄準AR商機　ST/OQmented合推MEMS微鏡雷射光束掃描方案

意法半導體(ST)與專注於MEMS微鏡技術的深度科技新創公司OQmented宣布，雙方將合作推動MEMS微鏡技術在擴增實境(AR)和3D感測市場的發展。雙方合作旨在利用兩家公司的專業知識，推動MEMS微鏡雷射光束掃描(Laser-Beam...
2021 年 04 月 13 日

優化機台設備/設計工具　MEMS元件製程良率大躍升

長期以來，PC、手機和汽車應用是推動半導體元件成長的主要力量。而這些傳統市場亦加速了各種相關新應用的需求，像是人工智慧(AI)、虛擬實境(VR)、擴增實境(AR)、機器人、醫療感測器以及更先進的汽車電子產品。於此同時，這些多樣化的應用又反過來帶動了各種半導體元件的需求，包括邏輯晶圓和控制IC、影像感測器以及微機電(MEMS)等。
2021 年 03 月 08 日

CMUT/PMUT技術漸趨成熟　超音波感測找到新動能

據Yole Developpement最新發表的《2020年版超音波感測技術》報告指出，由於COVID-19對汽車產業造成相當大的衝擊，以車用ADAS為最大應用的超音波感測市場，在2020年將出現明顯衰退。與2019年的46億美元相比，2020年全球超音波感測技術的應用市場規模將下滑至38億美元。...
2020 年 11 月 23 日

感測器大發　微機電封裝2022年產值達64.6億美元

根據市調機構Yole Développement的調查，MEMS微機電元件封裝市場將從2016年的25.6億美元成長到2022年的64.6億美元，年複合成長率為16.7%。MEMS元件的特點是各種不同的設計和製造技術，沒有標準化的製程。因此，許多技術挑戰已經到位，並在封裝廠之間形成激烈的競爭。...
2018 年 05 月 24 日

大廠競相投入　扇出型晶圓級封裝漸成主流

FOWLP自2016年以來，已成為半導體產業眾所矚目的焦點，盡管FOWLP在設計上有其限制，但靠著本身低成本、高效能的特性，FOWLP在市場上仍占有一席之地，隨著3D IC技術持續發展，FOWLP聲勢也持續看漲。
2018 年 04 月 16 日

明導設計工具推陳出新　封測產業聯手因應InFO威脅

IC尺寸日趨精緻、效能要求不減反增，礙於物理上的限制，不得不向2.5D、3D或扇出型晶圓級封裝(FO-WLP)等高密度先進封裝(HDAP)形式發展。針對此類接腳(Pin)數超過1萬、傳統工具難以因應的封裝設計，明導國際(Mentor)以Xpendition為基礎，6月中旬推出整合設計、Layout與多重檢驗工具的完整解決方案；同時與艾爾克(Amkor)等委外封裝測試(OSAT)廠商合作、推動Mentor...
2017 年 06 月 20 日

物聯網設計要求日益嚴苛　MEMS導入SiP封裝前景可期

許多專家正關注著迎面而來數位時代的第三波大浪潮--萬物互聯(Internet of Everything, IoE)，也就是稱之為物聯網(IoT)的時代，此前的第一波是個人電腦(PC)時代，第二波是手機時代，第三波則是物聯網的時代，以在前兩波的積累發力，將日常生活中更多的物件聯網，創造更舒適、便利及安全的生活。
2016 年 09 月 29 日

InFO技術發展潛力佳　明導祭出新驗證解決方案

看好整合扇出型封裝(Integrated fan-out,InFO)技術未來發展，明導國際(Mentor Graphics)宣布推出一款結合設計、版圖布局和驗證的解決方案，為InFO晶圓級封裝技術的設計應用提供支援。該解決方案包含Calibre...
2016 年 06 月 28 日
近期研討會 More
白皮書

【工程師必備收藏】SiC引領能源新革命: 高效儲能與轉換系統設計指南

2024 年 10 月 14 日

【免費下載】解鎖未來智慧車關鍵議題！免費下載《AI智慧車與智慧座艙》白皮書

2024 年 09 月 18 日

【成功案例分享】即刻下載！ROHM使用Siemens Tanner提供一流的dual MOSFET元件

2024 年 05 月 07 日

【熱門白皮書】快來下載！類比混合訊號驗證方法論

2024 年 01 月 31 日

【重磅白皮書】立刻下載！實惠且全面的3D堆疊晶粒元件測試

2024 年 01 月 31 日
重磅專訪

XR產業協會理事長鄭育鎔：智慧頭戴裝置內容為王

2024 年 12 月 09 日

Synaptics總裁兼執行長Michael Hurlston：押寶Edge AI應用擴大台灣布局

2024 年 12 月 04 日

專訪ADI資深區域銷售經理陳曜桎　智慧解決方案賦能AI無極限

2024 年 12 月 03 日

神盾董事長羅森洲：Chiplet/IP擁抱AI轉型

2024 年 12 月 02 日

u-blox CEO Stephan Zizala：數位轉型挑戰AIoT解題

2024 年 11 月 18 日
最新文章

愛德萬測試推出ACS Gemini開發者平台

2024 年 12 月 13 日

芝程推出生成式AI機器人結合體徵感測功能

2024 年 12 月 13 日

BV助大同獲台電60MW冬山儲能專案認證

2024 年 12 月 13 日

ROHM/台積公司建立戰略合作夥伴關係

2024 年 12 月 13 日

晶睿通訊2024全球安防排名14位

2024 年 12 月 13 日
編輯推薦

挑戰七埃米製程　imec提出雙列CFET結構

2024 年 12 月 09 日

光電交接拉開序幕　生成式AI驅動HPC I/O革命

2024 年 12 月 05 日

掌握技術特性　蕭特基二極體應用更上手(1)

2024 年 12 月 02 日

可程式化移相器問世　光子晶片設計彈性大增(1)

2024 年 11 月 12 日

汽車Tier 1加速三電轉型　ADAS/車聯網齊頭並進(1)

2024 年 11 月 11 日
城邦文化事業股份有限公司版權所有、轉載必究．Copyright(c) 2004 - 2024 Cite Publishing Ltd.