因應輕薄短小/多功能/低功耗需求 SiP技術大展身手

隨著物聯網時代來臨,全球終端電子產品漸漸走向多功能整合及低功耗設計,因而使得可將多顆裸晶整合在單一封裝中的SiP技術日益受到關注。除了既有的封測大廠積極擴大SiP製造產能外,晶圓代工業者與IC基板廠也競相投入此一技術,以滿足市場需求。
2016 年 06 月 16 日

錫球封裝面臨微縮瓶頸 銅柱搭配錫銀封蓋前景看好

先進的封裝技術為了製造出間距更小的接點,紛紛改採銅柱或其他微型柱來進行封裝。然而,受限於製程技術限制,目前業界還是需要在銅柱上方覆蓋錫銀封蓋,來實現理想的封裝。
2016 年 06 月 04 日

穿戴式裝置性能要求增 小封裝/低功耗DSP受青睞

穿戴式裝置應用前景備受看好,吸引半導體廠積極研發運算能力更強,且封裝尺寸更小、耗電量更低的新一代數位訊號處理器(DSP),藉此打造高品質錄音與播放等進階多媒體功能,滿足消費者不斷提升的性能要求。
2016 年 05 月 30 日

FOWLP/3D IC加劇缺陷問題 先進封裝檢測技術重要性日增

現今,先進封裝科技領域發展一日千里。而就導線架、散出型晶圓級、覆晶技術和堆疊式封裝而言,所面臨的主要挑戰為何?傳統上,晶圓級封裝(WLP)市場是由使用電鍍錫焊凸塊的覆晶技術晶圓凸塊所支援。近年來,由於更高密度和更精密線距的需求漸增,銅柱亦逐漸成為一項關鍵科技。
2016 年 04 月 10 日

益華Allegro SiP和PVS技術滿足台積公司InFO封裝

益華電腦(Cadence)宣布旗下系統級封裝(Allegro SiP)和實體驗證系統(PVS)實現技術已能完整支援台積公司(TSMC)的整合型扇出型(InFO)封裝技術。透過提供可自動化設計規則檢查(DRC)流程的整合式解決方案,Allegro...
2015 年 10 月 08 日

打造生活化穿戴式裝置 SiP技術扮要角

系統級封裝(SiP)微型化技術將實現更生活化的穿戴式裝置。SiP微型化技術可將穿戴式裝置關鍵元件整合於極小的單一封裝,不僅大幅簡化電路板設計,還能節省系統端測試時間,讓設計人員可更專注於創造差異化,打造更符合消費者需求的產品。
2013 年 11 月 25 日

打造無縫聯網環境 SiP技術實現智慧家庭

系統封裝(SiP)技術將加速智慧家庭誕生。SiP技術能夠在有限的電路板中,整合各種無線聯網技術,讓傳輸與控制功能隱身於各類家用電子裝置中。透過這些設備與裝置的自動互聯溝通,消費者就能享受更便捷、舒適且人性化的服務,打造理想的智慧家庭。
2013 年 03 月 28 日

符合高頻時脈應用要求 pMEMS諧振器取代石英

壓電式微機電型(pMEMS)諧振器在高頻應用領域開始嶄露頭角。pMEMS諧振器可較石英擁有更好的成本效益,以及耐衝擊和振動性能,並可實現更小尺寸及單晶片整合設計,因而已在高頻、低相位雜訊參考頻率應用上,取代石英振盪器。
2012 年 12 月 27 日

代工/設計服務崛起 MEMS專業分工雛形漸具

半導體產業鏈專業分工的架構已逐漸在MEMS市場發酵,其中,MEMS代工廠與設計服務角色的誕生,不僅可為Fabless設計業者營造良好的發展環境,並協助其加快產品開發速度,更有機會改寫過去由IDM主導MEMS市場的局面。
2011 年 06 月 02 日

室內導航應用興 壓力計成智慧型手機新亮點

看好室內步行導航應用,Bosch Sensortec與意法半導體(ST)均已推出低功耗、小尺寸且具價格競爭力的消費性MEMS壓力感測器,並獲智慧型手機與平板裝置(Tablet Device)製造商採用,成為繼加速度計(Accelerometer)與陀螺儀(Gyroscope)後,微機電系統(MEMS)元件製造商鎖定的發展焦點。 ...
2011 年 05 月 25 日

提升消費性電子競爭優勢 SiP設計錦上添花

由於SiP具備微型化、多性能導向、降低電磁干擾、低耗電、低成本和簡化高速匯流排設計的優勢,被視為是增加附加價值的重要手段,因而被廣泛應用在消費性電子產品。未來堆疊式矽插技術,更將有助其發揮超越摩爾定律的優勢。
2011 年 02 月 10 日

爭食手機市場 加速度計/陀螺儀商搶地盤

在iPhone 4的護航下,微機電系統(MEMS)陀螺儀已順利進駐手機市場,並可望掀起更大的導入風潮,成為智慧型手機的重要規格。然而,由於陀螺儀在智慧型手機上的初期應用訴求,與MEMS加速度計(Accelerometer)極為類似,後續是否將產生取代效應,也引發關注。 ...
2010 年 06 月 28 日