美高森美推出新系列寬頻塑膠封裝/裸片GaAs MMIC元件

美高森美(Microsemi)推出新系列寬頻塑膠封裝和單片微波積體電路(MMIC)元件。新產品擴充了不斷增長的高性能寬頻MMIC產品組合,包括四個塑膠封裝低雜訊放大器(LNA)MMA040PP5、MMA041PP5、MMA043PP4和MMA044PP3,一個寬頻功率放大器(PA)晶片MMA053AA,以及兩個塑膠封裝開關MMS006PP3和MMS008PP3。新的MMIC產品已於6月6日至8日在美國夏威夷檀香山舉行的IEEE國際微波研討會(IMS2017)上作為2017微波周(Microwave...
2016 年 07 月 06 日

ADI展出射頻新品和微波創新產品

美商亞德諾(ADI)最近針對高動態範圍應用中的高性能發射器和接收器設計推出三款射頻和微波積體電路(IC)–ADL6010、ADRF6620和ADRF6518,適合無線基礎建設、軍事國防、工業、微波點到點無線電等領域。此次推出的新產品具有突破性的性能水平,擴展亞德諾一千多種高性能射頻IC產品組合,涵蓋從天線到位元和從位元到天線的整個訊號鏈。 ...
2013 年 06 月 24 日