軟體支援不足 Android進軍工業市場受阻

Android進軍工業市場挑戰重重。雖然Android的開放特性可讓各家系統廠商隨心所欲的發展終端產品與應用,且毋須支付授權金,不過,由於Android在工業用嵌入式系統相關的應用軟體支援相對缺乏,因而無法像在消費性電子市場一樣,橫掃工業應用。 ...
2012 年 02 月 16 日

商務應用特色突顯 Win 8平板將席捲企業市場

在華碩、聯想與宏碁等品牌電腦大廠力拱下,搭載Windows 8作業系統的平板電腦,成為今年消費性電子展(CES)上一大吸睛焦點,除大幅優化圖形使用者介面與觸控體驗外,亦具備極佳的商務軟體支援能力及資料安全性,可望在商用市場掀起一股導入熱潮。
2012 年 02 月 16 日

供應鏈業者多管齊下 觸控模組成本續降有譜

為進一步降低觸控面板的成本,包括透明導電膜、面板、觸控IC以及保護玻璃等相關供應鏈業者,皆戮力研發新材料與新技術以降低觸控模組成本、提升觸控效能,期爭取更多客戶青睞。
2012 年 02 月 16 日

Kinect for Windows軟硬兼施 體感應用熱燒

微軟(Microsoft)Kinect for Windows軟硬體商用計畫正式上路。為加速擴大Kinect在各種Windows裝置上的應用,微軟除更新軟體開發套件(SDK)外,更推出可用於各種Windows作業系統的Kinect...
2012 年 02 月 13 日

外型、功能變化多端 Ultrabook機種精銳盡出

在2011年初試啼聲後,Ultrabook今年將大舉出籠。各家電腦品牌業者已計畫推出更多外型與規格迥異的Ultrabook新機種,藉此讓不同款式間的價位區隔更為明顯,以滿足更多消費族群的需求,並提升Ultrabook在消費性電腦市場的滲透率。
2012 年 02 月 13 日

CES:Ultrabook百花爭豔 價位區隔日顯

超輕薄筆記型電腦(Ultrabook)的價位區隔將更趨鮮明。隨著英特爾(Intel)與各家品牌電腦廠在國際消費性電子展(CES)上大力推廣,預期今年至少有七十五款Ultrabook新機種將會問世;在百花齊放的激烈競爭下,Ultrabook價格可望在市場機制的運作中大幅降低,並逐漸區分成700與900美元兩種價位。 ...
2012 年 01 月 16 日

CES:搶搭Win 8觸控商機 康寧發表新保護玻璃

玻璃大廠康寧(Corning)於國際消費性電子展(CES)中宣布推出Gorilla Glass 2保護玻璃。瞄準Windows 8所創新的觸控商機,康寧已開發出厚度更薄的第二代保護玻璃,可進一步強化裝置的觸控敏感度。新一代保護玻璃產品將隨著搭載微軟(Microsoft)新作業系統–Windows...
2012 年 01 月 13 日

導入Android/模組化設計 車載資通訊軟硬體興革

模組化設計與Android平台將使車機邁入嶄新時代。因應車載資通訊蓬勃發展,既有的車機軟硬體設計正面臨一波革命浪潮,廠商為提高市場命中率,已相繼規畫於2012年端出新一代模組化及Android車機搶市;如此一來,將能與智慧運輸/物流系統共構一個完整的汽車智慧聯網環境。
2012 年 01 月 12 日

Win 8平板成長可期 中小觸控面板受惠

Windows 8的商務應用優勢,可望在平板市場掀起一股導入熱潮,並帶動中小尺寸觸控面板需求增溫。有別於iOS與Android平台較偏多媒體娛樂的應用取向,Windows 8的最大特點則是優異的商務性能,將有助其在平板裝置市場快速攻城掠地,同時推升中小尺寸觸控面板2012年的整體出貨量。 ...
2012 年 01 月 05 日

專訪微軟嵌入式事業部全球專案管理總監Ben Smith 嵌入式系統整合Win 8受矚目

微軟(Microsoft)嵌入式作業系統明年將升級至Windows 8版本。未來以Windows 8作業系統為基礎所打造的Windows Embedded嵌入式作業平台系列,將可以大幅強化舊有嵌入式裝置的使用者介面、開機速度、聯網體驗,以及管理與安全等各項功能,提升使用者體驗,並壯大微軟在嵌入式市場的勢力。...
2011 年 12 月 29 日

通吃低/高階市場 高通QRD明年升級雙核心

高通參考設計(QRD)將於2012上半年導入28奈米雙核晶片組,進一步擴大市場版圖。在QRD成功於中國大陸吸引不少原始設備製造商(OEM)的目光後,高通亦乘勝追擊發表兩款旗下最高階的Snapdragon...
2011 年 12 月 28 日

搶搭3D/Smart TV熱潮 深度攝影鏡頭後勢看俏

三維電視(3D TV)與智慧電視(Smart TV)將掀起一股搭載深度攝影鏡頭(Depth Camera)的風潮。由於深度攝影鏡頭可為3D與智慧電視,實現更多軟體服務和互動人機介面,市場身價已逐漸看漲。目前,工研院已設計出一套立體深度影像辨識演算法,並與台灣一線電視主晶片開發商密切合作,預計在2013年正式推出商品。 ...
2011 年 12 月 08 日