艾薩攜手微軟開發HA伺服器叢集解決方案

艾薩(LSI)宣布與微軟(Microsoft)合作,針對雲端資料中心和中小企業(SMB)環境,共同開發以Windows為架構的低成本、高可用性(HA)伺服器叢集解決方案。這些解決方案將結合微軟在Windows作業系統上管理叢集伺服器環境的經驗,以及艾薩高擴充性儲存和磁碟陣列(RAID)互連技術的專業能力。 ...
2011 年 10 月 04 日

Ultrabook/Win8掀話題 筆電市場短期不墜

英特爾(Intel)力推超輕薄筆電(Ultrabook),已讓整個筆電生態系統動了起來;而微軟(Microsoft)明年發布的Windows 8作業系統將支援安謀國際(ARM)處理器架構,亦可望在中低階筆電市場掀起新的市場熱潮。分析師認為,在兩大驅動因素加溫下,筆電市場短期內仍可遏止平板裝置(Tablet...
2011 年 09 月 26 日

搶食體感市場大餅 微軟/華碩別苗頭

繼華碩與工研院合組體感應用聯盟揮軍個人電腦(PC)體感應用市場後,微軟(Microsoft)日前也宣布推出Kinect for Windows軟體開發套件(SDK),加速將Kinect體感感測器的應用由遊戲主機市場延伸至PC。兩大業者不約而同搶進PC體感市場,除有助擴大體感應用範疇外,亦使讓雙方呈現相互較勁的局面。 ...
2011 年 09 月 23 日

恩智浦NFC解決方案支援Window 8

恩智浦(NXP)宣布其PN544近距離無線通訊(NFC)控制器將支援Windows 8作業系統。恩智浦與微軟(Microsoft)合作研發Windows 8作業系統中的NFC驅動程式以及完整協議棧,進而達成支援多種僅需靠近或輕觸即可操作的應用。 ...
2011 年 09 月 20 日

突破畫面更新率/掃描速度 TrueTouch Gen4搶市

為持續鞏固智慧型手機與平板裝置的市場版圖,賽普拉斯(Cypress)19日推出第四代TrueTouch電容式觸控系列晶片,可達400Hz螢幕畫面更新率(Refresh Rate)和1kHz的掃描速度,以因應作業系統(OS)、中央處理器(CPU)效能及多元化觸控應用趨勢下,系統商日益嚴苛的要求。 ...
2011 年 09 月 20 日

左打安謀右吃蘋果 英特爾Ultrabook攻勢再起

繼宣布投入3億美元催生超輕薄筆電(Ultrabook)供應鏈後,英特爾(Intel)日前於年度科技論壇(IDF)上再度出招,除展示多款即將於年底上市的機種外,更揭露能將聯網待機模式耗電量降低二十倍以上的新一代Haswell處理器;並宣布與Google結盟,讓未來新版的Android可支援其凌動(Atom)處理器。 ...
2011 年 09 月 19 日

訊號完整性挑戰激增 USB 3.0周邊商機強強滾

USB 3.0的雜訊問題已成設計者心中大石,為優化訊號完整性,導入驅動器已勢在必行,因而帶動相關元件需求持續增溫。與此同時,為讓高速訊號去蕪存菁,量測儀器的角色也更顯吃重,並成為USB 3.0終端產品通過認證不可或缺的利器。
2011 年 09 月 15 日

雲端裝置風潮引爆 ARM/Intel戰火一觸即發

拜雲端運算所賜,激勵平板裝置(Tablet)、智慧型手機(Smart Phone)方興未艾,尤其平板裝置崛起正衝擊筆記型電腦(NB)與個人電腦(PC)產業,已逐漸改寫英特爾(Intel)獨大PC電腦的局勢;安謀國際(ARM)陣營的螞蟻雄兵則蓄勢在平板裝置與智慧型手機市場攻城掠地,將使英特爾面臨極大的生存考驗。 ...
2011 年 09 月 07 日

Android生態系統丕變 微軟漁翁得利

Google於15日宣布購併摩托羅拉手機業務部門(Motorola Mobility)進軍行動裝置製造領域,使得Android平台原有的合作關係產生變化,既有合作夥伴宏達電、三星(Samsung)、樂金(LG)為防堵Google因囊括平台、硬體能力而持續壯大,將進一步提升產品搭載Windows...
2011 年 08 月 17 日

不讓Android陣營市占坐大 蘋果引爆觸控專利地雷

為抑制Android陣營市占率節節攀升的趨勢,蘋果接連以專利攻勢出招,讓宏達電、三星措手不及,而此舉也被市場人士解讀為蘋果對抗Google的重要策略。未來智慧型手機、平板電腦製造商除比拼效能及加值應用外,還須慎防專利地雷,以免慘遭滑鐵盧。
2011 年 08 月 15 日

優化訊號完整性 USB 3.0驅動器舉足輕重

第三代通用序列匯流排(USB 3.0)傳輸速率飆升至5Gbit/s後,伴隨而來的訊號失真問題有如芒刺在背。為在不大幅變更產品設計的情況下快速通過相容測試,利用驅動器(Re-driver)優化訊號完整性的設計方案,已逐漸在市場上嶄露頭角。 ...
2011 年 08 月 10 日

USB 3.0晶片組來襲 獨立型方案先發轉後援

在超微(AMD)與英特爾(Intel)分別宣布將於今年明兩年,陸續發表整合第三代通用序列匯流排(USB 3.0)的晶片組後,獨立型USB 3.0主控端晶片市場已開始面臨轉型壓力。預期未來兩年,獨立型方案將由原先促進市場成形的一線觸媒角色,退居至主機板、筆記型電腦埠數擴充的產品定位;同時朝向消費性電子等其他領域發展,開拓新的應用商機。 ...
2011 年 08 月 05 日