宜特微零件製程躍進達成0.30毫米微腳距

宜特科技宣布替客戶完成0.30毫米微腳距(Fine Pitch)的IC元件表面黏著(SMT)封裝工作,其微零件製程能力的實際應用在短時間內由0.40毫米及0.33毫米,一舉躍進至具有製程能力指標性意義的0.30毫米微腳距。 ...
2011 年 07 月 14 日