TI 2022年12吋半導體晶圓工廠興建計畫啟動

德州儀器(TI)宣布,將於2022年在美國德州Sherman啟動新12吋(300mm)半導體晶圓製造基地興建工程。由於電子產品,尤其是工業和車用市場對半導體的需求預計在未來持續成長,這個位於北德州的製造基地最多可興建四座晶圓廠以滿足市場對半導體的強勁需求。目前第一座和第二座晶圓廠的興建工程將於2022年開始動工。...
2021 年 11 月 22 日