滿足低成本/低抖動需求 晶體緩衝器降低設計風險

晶體振盪器(XO)或電壓控制石英晶體振盪器(VCXO)普遍用於現今的消費性電子中。在主要處理器、圖形晶片、連線裝置如全球衛星定位系統(GPS)、無線區域網路(WLAN)、全球微波存取互通介面(WiMAX)、超高速乙太網路(GbE)及應用處理器均須連接晶體。
2011 年 03 月 28 日

日本強震衝擊 多家IDM工廠停擺

受到日本311強震影響,德州儀器(TI)、瑞薩電子(Renesas Electronics)、富士通(Fujitsu)、愛普生(Epson)和飛思卡爾(Freescale)等整合元件製造商(IDM)位於日本關東地區的廠房都傳出災情,目前所有工廠均已暫停運作,所幸未有重大的人員傷亡。 ...
2011 年 03 月 17 日

針對照明系統要求 無線射頻控制網路巧妙搭配

無線射頻(RF)控制不須要運作有線網路,透過小型可攜式控制器,就能控制遠端照明裝置,與照明系統達到良好的搭配效果。針對某些應用而言,ZigBee能夠滿足現今大多數照明系統的需要,並且具有絕佳功能,可因應未來需求。
2011 年 03 月 10 日

購併創銳訊 高通擴大無線區域網路技術

高通不僅強化自家手機產線,更購併創銳訊正面對決博通,點燃有線及無線市場的戰火,迫使德州儀器、邁威爾的手機市場受到威脅。電子產業大者恆大的趨勢漸起,大廠透過購併壯大聲勢,小廠則鑽進利基市場,試圖保住一線生機。
2011 年 01 月 31 日

電信/晶片大廠相挺 G.hn來勢洶洶

由國際電信聯盟(ITU-T)所訂定的混合式家庭網路標準G.hn可望在2011年大放異彩,除受到全球眾多電信業者支持外,更吸引英特爾(Intel)、博通(Broadcom)、德州儀器(TI)等晶片大廠投入,目前Sigma...
2011 年 01 月 06 日

專訪德州儀器台灣區總經理陳建村

德州儀器(TI)新增類比晶圓產能即將於2011年初陸續上線運作。其中,市場正處於供不應求的金屬氧化物半導體場效應電晶體(MOSFET)更將成為該公司首波搶攻重點,除目前主力發展的高整合低壓MOSFET外,也將跨足中高壓產品市場,進一步擴大電源晶片市場版圖。
2010 年 12 月 02 日

TI類比新產能到位 MOSFET為首波攻勢

德州儀器(TI)新增類比晶圓產能即將於2011年初陸續上線運作。其中,市場正處於供不應求的金屬氧化物半導體場效應電晶體(MOSFET)更將成為該公司首波搶攻重點,除目前主力發展的高整合低壓MOSFET外,也將跨足中高壓產品市場,進一步擴大電源晶片市場版圖。 ...
2010 年 11 月 18 日

搶攻醫療照護商機 TI祭出16/32位元MCU

全球高齡、少子化趨勢下,醫療照護需求已陸續在先進國家萌芽,有鑑於可攜式與聯網醫療電子為大勢所趨,將激勵高整合度、節能及支援聯網功能的16位元、32位元微控制器(MCU)方案需求上揚,半導體大廠德州儀器(TI)已積極展開布局。 ...
2010 年 11 月 17 日

挾Micro SiP TI電源IC整合電感與電容

不僅可攜式裝置訴求輕薄短小,甚至連伺服器等大型設備也朝向扁平、薄型化發展。因此為節省電路板空間,電源晶片的整合度要求也與日俱增,但並非所有包括電容與電感的離散元件都可輕易被整合,必須在效能與高整合度間權衡,而德州儀器(TI)透過新的Micro...
2010 年 11 月 12 日

TI發表支援進階3D顯示高效能微處理器

德州儀器(TI)宣布推出可顯著提升效能與整合度的最新AM389x Sitara ARM MPUs,進一步拓展其Sitara ARM微處理器(MPU)產品線。AM389x Sitara ARM MPUs採用效能可達1.5GHz最高效能單核心ARM...
2010 年 10 月 26 日

遠離CE戰場 TI整合DSP打高階嵌入式市場

德州儀器(TI)迴避消費性電子這片過度競爭的市場,鎖定一般工業性質的高階嵌入式應用,欲以安謀國際(ARM)Cortex-A8單核心整合數位訊號處理器(DSP)的策略,吸引需要更高階演算法的客源。 ...
2010 年 10 月 22 日

Spansion浴火重生 NOR Flash市場山雨欲來

在歷經長達18個月的組織重整後,編碼型快閃記憶體(NOR Flash Memory)大廠飛索(Spansion)不僅於今年5月正式脫離破產保護,順利重返紐約證交所上市交易,更積極搶攻嵌入式應用並擴大委外代工合作,期奪回市占寶座,讓NOR...
2010 年 09 月 29 日