TI超低功耗SATA 3Gbps轉接驅動器問世

德州儀器(TI)發表一款超低功耗的雙通道 SATA 3 Gbps轉接驅動器(Redriver)與訊號調節器，可提升SATA主機與eSATA連接器之間的互連距離。該SN75LVCP412A具業界最有競爭力的低功耗特性，能夠在鏈路閒置超過...
2010 年 03 月 23 日

TI推出十二通道排序/系統狀態監控元件

德州儀器(TI)推出業界首款具有風扇控制及多相脈衝寬度調變(PWM)時脈產生器的十二通道排序器與系統狀態監控元件。該款UCD90124將電源管理與散熱管理完美地整合於單一裝置，不但可降低電路板空間、簡化設計，同時還可實現高智慧系統狀態監控。 ...
2010 年 03 月 05 日

TI多核心SoC提升通訊設備效能

德州儀器(TI)宣布推出一款以德州儀器多核心數位訊號處理器(DSP)為基礎的新型系統單晶片(SoC)架構，可將定點及浮點功能同時整合於業界最高效能的中央處理器(CPU)中。   ...
2010 年 02 月 24 日

TI單晶片方案支援四種無線電標準

德州儀器(TI)宣布推出業界首款整合無線區域網路(WLAN)802.11n、全球衛星定位系統(GPS)、FM收/發功能及藍牙(Bluetooth)技術的WiLink 7.0單晶片方案。65nm WiLink...
2010 年 02 月 12 日

TI單晶片電池計量元件具保護功能

德州儀器(TI)針對可攜式消費、商業與工業應用推出業界最小、功能齊全的電池計量IC– bq3060。該bq3060可將普通電池轉變成智慧電池，能夠為鋰離子電池應用持續準確地測量電池的可用電量、電壓、電流、溫度及其他重要參數。此外，該單晶片元件還可提供可靠的安全功能，包括身份驗證、短路及放電保護等。 ...
2010 年 01 月 29 日

TI針對16 位元DSP平台新增元件

德州儀器(TI)宣布為業界最低功耗 16 位元數位訊號處理器(DSP)平台C5000新增兩款元件–TMS320C5514 與 TMS320C5515。此外，為協助客戶快速啟動設計工作，該公司同步推出兩款評估方案，包括TMDXEVM5515評估模組及全新低成本...
2010 年 01 月 21 日

全新電子書開發平台採TI OMAP 3技術

德州儀器(TI)推出採用OMAP 3處理器的電子書開發平台，以協助製造商及開發商快速完成規劃，加速創新電子書閱讀器的上市時程。TI的全面性平台採用具時尚造型的電泳顯示器，並內建全新的OMAP3621應用處理器、WiLink...
2010 年 01 月 19 日

TI加入戰局　電子書公板有眉目

電子書閱讀器已成為各家行動處理器供應商的必爭之地。繼飛思卡爾(Freescale)取得E Ink電子紙(EPD)控制技術授權後，德州儀器(TI)也於國際消費性電子展(CES)期間宣布與E Ink合作。未來除晶片組外，TI更提供完整軟硬體參考設計給客戶。電子書閱讀器公板時代是否即將來臨，值得密切關注。 ...
2010 年 01 月 12 日

TI推出高功率D類音訊放大器

德州儀器(TI)推出可進一步促進家庭娛樂體驗的全新D類音訊放大器– TAS5630與 TAS5631。這兩款產品可驅動600瓦功率，是業界立體聲輸出功率最高的產品，比效能最接近的同類競品還高出兩倍多。 ...
2010 年 01 月 07 日

強化系統安全　第二層過壓保護IC擔重任

近年來，許多不同的應用都逐漸採用多節鋰離子電池做為電源，例如電源工具、不斷電電源供應器(UPS)及混合動力車。在這些應用中，系統安全是首要考量，而第二層過壓(OV)保護元件正是用來提升系統的整體安全性。這類保護元件連接主要保護元件與電池，以便檢查電池電壓是否超出預定的臨界值。若發生過壓狀況，且主要保護元件無法防護系統，第二層保護元件通常會燒斷保險絲或啟動防護單結型場效應電晶體(FET)防止危險狀況發生。第二層保護元件的關鍵效能指標是解決方案的整體成本、耗電量及IC可承受電壓上限。
2010 年 01 月 04 日

TI最新資料擷取系統可省75%功耗

德州儀器(TI)推出一款在2.2伏特電壓下，電源流耗僅為600微安培的完整晶片上資料擷取系統(DAS)100 kSPS ADS8201；相較於離散式解決方案，該產品可節省75%的功耗。  ...
2009 年 12 月 28 日

TI完全整合型負載開關具最低導通電阻

德州儀器(TI)推出一款完全整合型負載開關，在3.6伏特電壓下可達到5.7毫歐姆的一般導通電阻(rON)，比效能最接近的同類產品還低四倍。   ...
2009 年 12 月 25 日
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