群聯全球第一家獨立控制晶片商通過ASPICE CL3 等級

車用布局再添戰力 群聯通過ASPICE CL3等級認證

群聯電子(Phison)宣布通過符合Automotive SPICE(簡稱A-SPICE or ASPICE)Capability Level 3 (CL3) 能力等級,成為全球第一家獨立控制晶片商之eMMC控制晶片通過此項車用韌體開發與驗證流程之供應商。...
2023 年 06 月 15 日

美光176層QLC NAND應用2400 PCIe Gen4 SSD

美光科技宣布176層QLC NAND SSD,該產品採用NAND架構打造,可為廣泛的數據密集應用提供儲存容量。美光NAND技術專為跨客戶端與資料中心環境的應用設計,而導入該技術所推出的全新美光2400...
2022 年 01 月 25 日

美光176層QLC NAND SSD量產 強攻消費型筆電市場

美光科技(Micron)日前宣布,首款176層QLC NAND SSD已量產出貨,鎖定消費性筆記型電腦應用市場,提供更良好的儲存密度與性能。美光指出,新2400 SSD導入的NAND架構是為跨用戶端與資料中心環境的應用設計,使用PCIe...
2022 年 01 月 13 日

從雲到端全面防護 實現裝置安全韌體更新

物聯網(IoT)技術的蓬勃發展,帶動周邊相關新興運用,如汽車電氣化、智慧家庭、工業4.0等。華邦電子安全解決方案行銷處處長陳光輝表示,雖然物聯網具備多項優勢,但是當人們享受更多生活便利、提升企業經營效率的同時,這些相關的初期布建也儼然成為駭客攻擊的目標。
2021 年 12 月 28 日

2021年半導體設備支出寫下1520億美元新紀錄

研究機構IC Insights近日更新其對2021年全球半導體設備資本支出預估,並預期2021年全球半導體資本支出將比2020年暴增34%,是2017年以來成長速度最快的一年。同時,2021年全球半導體資本支出規模將以1520億美元刷新歷史紀錄。...
2021 年 12 月 20 日

亞信從站雙核微控制器方案加速處理器效能

亞信電子(ASIX Electronics)推出配備ARM Cortex-M系列雙核微控制器最新一代的AX58400 EtherCAT從站雙核微控制器。該產品一款2/3埠EtherCAT從站雙核微控制器,採用基於意法半導體(ST)STM32H755微控制器的系統級封裝(SiP)。...
2021 年 11 月 29 日

NAND Flash第三季表現亮眼 第四季恐有轉折

根據TrendForce研究顯示,第三季NAND Flash市場主要的成長動能由伺服器以及智慧型手機兩大主要應用的強勁需求帶動。其中,超大規模資料中心及企業用戶延續第二季以來的採買動能,以建置新平台產品;智慧型手機則受惠於主要品牌旗艦新機的備貨動能,故兩者均對該季需求增長貢獻卓著,然同時間NAND...
2021 年 11 月 25 日

Dialog新快閃記憶體設備減少IoT裝置能耗

英商戴樂格半導體(Dialog)推出AT25EU系列SPI NOR快閃記憶體設備,為計較功耗及尺寸的連接設備的開發提供強力支援。 AT25EU聚焦於較低功耗和最快運作效能,最終實現較低的能耗。 與現有的SPI...
2021 年 05 月 07 日

世邁新工業嵌入式eMMC滿足工業應用儲存需求

全球專業記憶體與儲存解決方案商世邁科技(SMART Modular)宣布推出DuraFlash eMMC(embedded MultiMediaCard, eMMC)產品線最新BGAE440系列。DuraFlash為SMART...
2021 年 01 月 11 日

群聯電子發表高容量QLC SSD儲存方案

快閃記憶體控制晶片及儲存解決方案廠商群聯電子日前宣布推出採用群聯S12DC控制晶片的大容量15.36TB企業級QLC SSD儲存解決方案。相較於傳統機械式硬碟(HDD),群聯的S12DC QLC SSD儲存方案能針對讀取密集儲存應用(Read...
2020 年 09 月 03 日

Dialog宣布其NOR快閃記憶體相容於SmartBond BLE MCU

英商戴樂格半導體(Dialog)日前宣布其FusionHD NOR快閃記憶體完全相容且已通過認證,能與SmartBond DA1469x系列藍牙低功耗(BLE)微控制器(MCU)共同運作,FusionHD技術是經由近期對Adesto...
2020 年 08 月 21 日

長江存儲3D NAND技術迎頭趕上 推128層快閃記憶體

日前長江存儲推出128層QLC 3D NAND快閃記憶體,並已通過多家控制器廠商SSD等終端產品認證。此次同時發布的還有128層512Gb TLC(3 bit/cell)規格NAND晶片X2-9060,以滿足不同應用場景的需求。此128層快閃記憶體系列產品使用Xtacking 2.0架構,優化3D...
2020 年 04 月 14 日